一种合成碳膜式碳片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种合成碳膜式碳片，其碳片结构包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金铜箔层及碳膜层，以及引出端；按设计镀金铜箔层镀制在铜箔板的蚀铜后的线路上；碳膜层制备在铜箔板的蚀铜后的设计线路上；还包括银层、绝缘层及低阻抗碳膜层，引出端为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板蚀铜后制备银层；引出端铆合部位的银层与镀金铜箔层或碳膜层或低阻抗碳膜层之间的搭接部位为平滑的电连接；在银层与绝缘层搭接位上制备低阻抗碳膜层。本实用新型专利技术残留量甚小，衰减量、使用寿命、抗氧化能力、手感大大提高。 1

【技术实现步骤摘要】
一种合成碳膜式碳片
本技术涉及碳膜电位器所使用的碳片的
，特别是一种合成碳膜式碳片。
技术介绍
合成碳膜式电位器广泛应用于多媒体音响、收录机、调音台等电子设备中作音量、音调、平衡控制和电流、电压调节，还可实现遥控调节。合成碳膜式碳片是其结构的基本部件，刷子及其上的触点在移动中，不断改变与合成碳膜式碳片上的印碳圈(条)、印银圈(条)的接触位置，从而在端子间得到不同的输出阻值。合成碳膜式碳片的一种结构包括基层、导电层与引出端，导电层涂覆印刷在基层一侧的表面，引出端直接印刷或电蚀在基层的引出部位并与导电层平滑电连接，其导电层包括碳膜层与金属导电层。传统的合成碳膜式碳片的结构及加工工艺有两种：第一种，基层为电木基板，导电层为银层与碳膜层，其加工的方法称银碳印刷工艺，即按照设计在相应部位印刷银层、印刷碳层，后在银层上印刷低阻碳层。这种结构与工艺简单，是市场上最为广泛的简易结构与印刷方式，仅能使用于普通低档的产品，其残留较高，寿命较短，抗氧化能力较差，衰减量小等。第二种，基层为铜箔板，导电层为镀金铜箔层与碳膜层，其加工的方法称铜箔碳印刷工艺，并在镀金铜箔层上印刷低阻碳层。该结构与工艺较第一种在残留、衰减量、抗氧化能力、使用寿命上有所提高，但因铜箔太硬，在铆合引出端工艺上无法控制，常引致接触不良（INT）发生，致使产品隐患的发生。公开号为CN101419857A的中国技术专利，其公开了一种合成碳膜式碳片及其制备工艺，涉及碳膜电位器所使用的合成碳膜式碳片及它的制备工艺。其碳片的结构包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金层、引出端银层、搭接固化低阻抗碳膜层及呈曲线特性变化的碳膜层；其引出端使用传统的抽管端子在银层铆合或新式的平面料带在铜箔上直接焊接进行传输；所述铆合部位在铜箔板蚀铜后印刷银层。其碳片的制备工艺，包括：将蚀铜后的所需要的线路进行镀金处理；在引出端的铆合部位进行蚀铜处理，在该蚀铜部位印刷银层；印制碳膜层；在蚀好线路的镀金铜箔上及银与镀金铜箔搭接部位印制低阻抗碳膜层。其有益效果明显：残留电阻很小，衰减量、寿命、抗氧化能力及手感提高；铆合可靠，接触良好。但是其低阻抗碳膜层印制在镀金铜箔层上，导致导电特性不稳定，而影响了整体的导电效果，而且镀金铜箔层跨度大，成本较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种合成碳膜式碳片。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种合成碳膜式碳片，其包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金铜箔层及碳膜层，以及引出端；按设计镀金铜箔层镀制在铜箔板的蚀铜后的线路上；碳膜层制备在铜箔板的蚀铜后的设计线路上；还包括银层、绝缘层及低阻抗碳膜层，引出端为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板蚀铜后制备银层；引出端铆合部位的银层与镀金铜箔层或碳膜层或低阻抗碳膜层之间的搭接部位为平滑的电连接；在银层与绝缘层搭接位上制备低阻抗碳膜层。上述技术方案中，所述镀金铜箔层包括主部和副部，面积较小的副部从面积较大的主部上引出，主部直接与银层电连接，主部通过副部与碳膜层电连接。上述技术方案中，所述镀金铜箔层部分跨入低阻抗碳膜层的印刷区域，在镀金铜箔层表面跨入该印刷区域的部分覆盖有上述的绝缘层。上述技术方案中，所述引出端之间在平面上相互电绝缘，即引出端之间的铜箔板被蚀铜。上述技术方案中，所述碳膜层、绝缘层、低阻抗碳膜层设计成直条状、扇状或圆形。本技术的有益效果是：其一，用此碳片制备的产品其性能明显提高，残留电阻很小，可做至小于2欧姆并更加精确，衰减量可提高到100dB(分贝）以上（插入损失小于0.1dB），寿命可提高至6万次以上，抗氧化能力极强，特别适合高尖端产品的使用；其二，引出端的铆合部位铆合可靠，其接触良好，避免接触不良（INT）发生，确保品质；其三，使用料带焊脚工艺，因其工艺操作简单、方便，故其效率高、能降低成本；其四，镀金量的减少可以有效节省制备成本。附图说明图1是本技术的碳片结构示意图；图2是本技术的制备工艺示意图。图中，1、铜箔板；2、镀金铜箔层；3、碳膜层；4、引出端；5、银层；6、绝缘层；7、低阻抗碳膜层；21、主部；22、副部。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种合成碳膜式碳片，其包括作为基板的铜箔板1，作为导电层的镀金铜箔层2及碳膜层3，以及引出端4；按设计镀金铜箔层2镀制在铜箔板1的蚀铜后的线路上；碳膜层3制备在铜箔板1的蚀铜后的设计线路上；还包括银层5、绝缘层6及低阻抗碳膜层7，引出端4为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板1蚀铜后制备银层5；引出端4铆合部位的银层5与镀金铜箔层2或碳膜层3或低阻抗碳膜层7之间的搭接部位为平滑的电连接；在银层5与绝缘层6搭接位上制备低阻抗碳膜层7。其中，所述镀金铜箔层2包括主部21和副部22，面积较小的副部22从面积较大的主部21上引出，主部21直接与银层5电连接，主部21通过副部22与碳膜层3电连接。其中，所述镀金铜箔层2部分跨入低阻抗碳膜层7的印刷区域，在镀金铜箔层2表面跨入该印刷区域的部分覆盖有上述的绝缘层6。其中，所述引出端4之间在平面上相互电绝缘，即引出端4之间的铜箔板1被蚀铜。其中，所述碳膜层3、绝缘层6、低阻抗碳膜层7设计成直条状、扇状或圆形。本技术实施例为直条状。如图2所示，本技术的一种合成碳膜式碳片的制备工艺，其包括以下步骤：步骤1：在铜箔板1制备镀金铜箔层2的线路部位、在铜箔板1的所设计的引出端4的铆合部位、在铜箔板1制备碳膜层3的线路部位进行蚀铜处理；步骤2：按设计要求，在铜箔板1制备镀金铜箔层2的线路部位进行蚀铜处理后，将蚀铜后所需要的线路进行镀金处理，获得镀金铜箔层2；步骤3：按设计要求，在铜箔板1的所设计的引出端4的铆合部位的线路部位进行蚀铜处理后，在该蚀铜部位印刷与镀金铜箔层2电连接的银层5；步骤4：按设计要求，在铜箔板1的所设计的碳膜层3的线路部位进行蚀铜处理后，在该蚀铜部位印刷与镀金铜箔层2电连接的碳膜层3；步骤5：按设计要求，在沿碳膜层3的线路部位的旁路部位上印制绝缘层6；步骤6：按设计要求，在引出端4上印刷搭接在绝缘层6上的银层5，在绝缘层6上印刷与该银层5电连接的低阻抗碳膜层7；步骤7：在引出端4可采用抽管端子浮花铆合或平面料带端子焊脚工艺进行外部连接。本技术中的镀金铜箔层2指通过镀金的方法，所获得的薄状金层；银层5指将银粉等与粘合剂的浆料，通过印制的方法涂覆在相应部位，所获得的含银的薄层；碳膜层3为导电材料的石墨、炭黑等与粘合剂的浆料，通过印制的方法，涂覆在相应部位所获得的。而低阻抗碳膜层7可以是低阻碳层。以上的实施例只是在于说明而不是限制本技术，故凡依本技术专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种合成碳膜式碳片，其特征在于：包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金铜箔

【技术特征摘要】
1.一种合成碳膜式碳片，其特征在于：包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金铜箔层及碳膜层，以及引出端；按设计镀金铜箔层镀制在铜箔板的蚀铜后的线路上；碳膜层制备在铜箔板的蚀铜后的设计线路上；还包括银层、绝缘层及低阻抗碳膜层，引出端为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板蚀铜后制备银层；引出端铆合部位的银层与镀金铜箔层或碳膜层或低阻抗碳膜层之间的搭接部位为平滑的电连接；在银层与绝缘层搭接位上制备低阻抗碳膜层。2.根据权利要求1所述的一种合成碳膜式碳片，其特征在于：所述镀金铜箔层包括主部...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪金镳，
申请(专利权)人：广东升威电子制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44