本发明专利技术提供一种聚酰亚胺金属层叠体，其是在不锈钢层和聚酰亚胺系树脂层间插入导体层作为接地层的，包括不锈钢层／导体层／聚酰亚胺系树脂层／金属层的金属层叠体，并且在导体层和聚酰亚胺系树脂层之间具有牢固的密合性，能够耐受作为硬盘悬架的加工及使用。具体而言，本发明专利技术的金属层叠体的特征在于导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面不平滑（优选十点平均粗糙度为０．５微米以上）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚酰亚胺金属层叠体，更具体地涉及用于柔性配线板、硬盘驱 动器的无线悬架等的聚酰亚胺金属层叠体。技术背景近年来硬盘驱动器的小型化、高性能化急速发展，硬盘悬架也正在采用有 利于轻量和小型化的硬盘悬架。具体而言，连接磁头和前置放大器之间的传输 线路也从有线状的悬架转向采用在悬架上作为电路形成了铜配线的无线悬架。 作为无线悬架的材料通常采用由铜合金层/聚酰亚胺系树脂层/不锈钢(例如SUS304)层形成的聚酰亚胺金属层叠体。进而，硬盘驱动器的记录容量显著地增大，磁头读写时需要在短时间内处 理大量的数据，从而需要比以往更高的记录再生频率。但是，对于现有的铜合 金层/聚酰亚胺系树脂层/不锈钢层这样的构成来说，记录再生频率显著高的情 况，可能会产生记录再生线路的传输损失，或者在配线间产生串扰。因此，正 在研究在聚酰亚胺系树脂层和不锈钢层之间插入导体层作为接地层(ground) 的基材。如上所述，在不锈钢层和聚酰亚胺系树脂层之间插入导体层的应对高频率 的无线悬架的研究中，尝试了通过在不锈钢层和聚酰亚胺系树脂层间设置导体 层，来减小传输线路中的传输损失，提高电学特性，实现传输线路的阻抗平坦 化(例如参照专利文献1 )。另夕卜，作为防止电磁干扰的对策进行了如下研究在不锈钢层和聚酰亚胺 系树脂层间设置导体层，使读取和写入的信号间的相互作用减少，从而使串扰 最小化(例如参照专利文献2)。在上述两个文献中，在硬盘悬架配线中实施了电学特性的模拟，表明通过 插入作为接地层的导体层可以取得一定的效果。但是，并没有对于由不锈钢层 /导体层/聚酰亚胺系树脂层/金属(铜)层形成的金属层叠体在实际上制成基材而实施评价，并没有进行关于该基材实用性的研究。专利文献l:特开2005-11387号公报 专利文献2:特开2004-55126号公报
技术实现思路
本专利技术人针对包含不锈钢层/导体层/聚酰亚胺系树脂层/金属(铜)层的金 属层叠体研究了各层的密合性，结果发现了存在得不到充分的密合强度的情 况，以及这种情况是由于聚酰亚胺系树脂层和导体层的密合性低而引起等问 题。从而，本专利技术的目的在于提供一种聚酰亚胺金属层叠体，其在不锈钢层和 聚酰亚胺系树脂层间插入导体层作为接地层以解决传输损失、电磁干扰这样的 电学特性，并且在导体层和聚酰亚胺系树脂层之间具有牢固的密合性，能够耐 受作为硬盘悬架的加工及使用。本专利技术人进行深入研究的结果发现，在插入了改善传输损失、电磁干扰这 样的电学特性的导体层的聚酰亚胺金属层叠体中，通过使导体层的与聚酰亚胺 系树脂层接触的面变得不平滑，可提高导体层与聚酰亚胺系树脂层的密合性。 基于该认识，通过对导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面进行表面处理优选 酸处理，使导体层表面变得粗糙，从而完成了本专利技术。即，本申请的第一专利技术为如下所述的金属层叠体。一种金属层叠体，包括不锈钢层、配置于上述不锈钢层的至少一个面 上的导体层、配置于上述导体层的面上的聚酰亚胺系树脂层以及配置于上述聚 酰亚胺系树脂层的面上的金属层，上述导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面 不平滑。上述所述的金属层叠体，上述导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的 面的十点平均粗糙度Rz为0.5微米以上，并且为从上述导体层的厚度减去0.3 孩i米的值以下。上述所述的金属层叠体，上述导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的 面被进行酸处理。上述所述的金属层叠体，上述酸处理为利用包含曱酸的溶液或者包 含^5危酸和过氧化物的溶液的处理。上述所述的金属层叠体，上述导体层的厚度为0.5 20微米。上述所述的金属层叠体，上述导体层由铜或铜合金构成。 上述所述的金属层叠体，上述聚酰亚胺系树脂层包括非热塑性聚酰亚胺层及分别配置于上述非热塑性聚酰亚胺层的两个面上的热塑性聚酰亚胺层。本申请的第二专利技术为如下所述的金属层叠体的制造方法。—种金属层叠体的制造方法，所述金属层叠体包括不锈钢层、配置于 上述不锈钢层的至少一个面上的导体层、配置于上述导体层的面上的聚酰亚胺 系树脂层以及配置于上述聚酰亚胺系树脂层的面上的金属层，所述制造方法包括加热压接包括不锈钢层和导体层的不锈钢层/导体层层 叠板的导体层及包括金属层和聚酰亚胺系树脂层的聚酰亚胺金属层叠板的聚 酰亚胺系树脂层的步骤，上述不锈钢层/导体层层叠板为对在不锈钢箔上通过镀覆法形成的导体层 的表面进行酸处理而得到的层叠板。一种金属层叠体的制造方法，所述金属层叠体包括不锈钢层、配置于 上述不^t秀钢层的至少一个面上的导体层、配置于上述导体层的面上的聚酰亚胺 系树脂层以及配置于上述聚酰亚胺系树脂层的面上的金属层，所述制造方法包括在包括不锈钢层和导体层的不锈钢层/导体层层叠板的 导体层上形成聚酰亚胺系树脂层的步骤以及对形成的聚酰亚胺系树脂层加热 压接金属箔的步骤，上述不锈钢层/导体层层叠板为对在不锈钢箔上通过镀覆法形成的导体层 的表面进行酸处理而得到的层叠板。本申请的第三专利技术为如下所述的硬盘用悬架。—种硬盘用悬架，含有上述 中的任意一项所述的金属层叠体的 工件。根据本专利技术，可以提供一种金属层叠体，其由不锈钢层/导体层/聚酰亚胺 系树脂层/金属层形成，通过使导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面变得不 平滑，导体层和聚酰亚胺系树脂层牢固地密合。由于该金属层叠体中插入了能 够发挥接地层功能的导体层，从而可以适宜地用作电学特性优异的硬盘驱动器 悬架材料。进而，本专利技术的金属层叠体由于可以利用辊工艺来生产，从而可以提供可 实现廉价、高密度化的带电路的悬架。具体实施方式以下详细地说明本专利技术的金属层叠体、其制造方法及其用途。 1.本专利技术的金属层叠体本专利技术的金属层叠体的特征在于，包括不锈钢层、配置于不锈钢层的面上 的导体层、配置于导体层的面上的聚酰亚胺系树脂层以及配置于聚酰亚胺系树 脂层的面上的金属层，并且导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面不平滑。 (1 )不锈钢层作为本专利技术的金属层叠体的构成要素的不锈钢层只要是由不锈钢形成的 层就没有特别限制，考虑到将金属层叠体用作悬架时，从悬架所必需的弹簧特性和尺寸稳定性的角度来看，优选为SUS304不锈钢，更优选为在300。C以上 的温度实施了张力退火处理的SUS304不锈钢。不锈钢层的优选厚度范围为 10 70微米，更优选为15~30微米。 (2 )导体层作为本专利技术的金属层叠体的构成要素的导体层配置在不锈钢层的至少一 个面、优选任意一个面上。"配置在面上"是指不锈钢层和导体层接触而配置或者夹着中间层而配置。将本专利技术的金属层叠体用作电路基板(例如硬盘驱动器悬架)的基材的情 况，导体层能够具有接地层的功能。通过接地层可以减少传输线路间的电磁干 扰，并且可以减少传输线路内的传输损失。近年来，对于硬盘悬架，传输线路 的高密度化、记录密度提高所引起的读写信号的高频率化正在发展，上述的电 磁干扰和传输损失这样的问题比较显著。针对这样的问题，包含导体层作为接 地层的金属层叠体是有效的。作为本专利技术的金属层叠体的构成要素的导体层的材质优选为导电率大的 金属，优选例包括金、银、铜、镍、不锈钢和铝等。考虑到导体层的导电性和 金属层叠体的生产率时，更优选的材质为铜或铜合金。导体层的厚度只要是可以发挥接地层作用的厚度就没有特别限制，从电学 特性和机械特性的角度考虑本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金属层叠体，包括不锈钢层、配置于所述不锈钢层的至少一个面上的导体层、配置于所述导体层的面上的聚酰亚胺系树脂层以及配置于所述聚酰亚胺系树脂层的面上的金属层，所述导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面不平滑。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：横泽修一，广田幸治，田原修二，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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