表面结构化的与承印物接触的面制造技术

一种表面结构化的与承印物（２８）、尤其是纸张接触的面（８），尤其是电镀成型的传送滚筒包衬，其中，表面结构化包括分：第一结构高部（１０ａ），它们具有相互间最小间距Ａ１和各自的高度Ｂ１，第二结构高部（１０ｂ），它们具有相互间最小间距Ａ２和各自的高度Ｂ２，具有Ｂ２＜Ｂ１，其特征在于，间距Ａ１与Ａ２的比例在１０∶１至１∶１的范围中。这样构成的面具有用于承印物（２８）的支承区域（３２），其中，在较高的第一结构高部（１０ａ）的支承区域之间，由于在平面构成的水平面（２０）上构成的较小的第二结构高部（１０ｂ）或其支承区域（３２），可避免承印物与水平面（２０）之间的接触。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
表面结构化的与承印物接触的面，其中，该表面结构化包括：　　　　第一结构高部（１０ａ），它们具有彼此间的最小间距Ａ１和各自的高度Ｂ１，及　　　　第二结构高部（１０ｂ），它们具有彼此间的最小间距Ａ２和各自的高度高度Ｂ２，具有Ｂ２＜Ｂ１，　　　　其特征在于：间距Ａ１与Ａ２的比例在１０∶１至１∶１的范围中。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：W科尔贝，F绍姆，HG克诺尔，
申请(专利权)人：海德堡印刷机械股份公司，施托克维克公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]