基板的处理设备，尤指基板的电镀设备制造技术

电镀设备（１１）的接触装置具有带一个连续的刚性外侧（２６，２７）的接触辊（２０），该刚性外侧与一套筒段（２２）连接。套筒段（２２）具有一个比旋转轴（３０）大的内孔（２３），接触辊支承在该轴上。所以接触辊（２０）在径向内一定的活动性，并通过弹簧（３２）实现电接触和基本位置的锁定。通过这种活动性，保证了用相当小的压紧力即可达到在基板上的良好接触，即使基板存在不平度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
基板（１６）或扁材的处理设备，特别是用于基板的电镀设备（１１），在传送轨道上通过具有处理介质例如电解液（１４）的处理槽（１２）处理，该设备包括运送基板通过处理槽（１２）的运送装置（１８）和用于使导体装置（２１）电接触到基板上或给基板供电用的接触装置（２０），其中该接触装置具有刚性的和封闭的连续表面或外侧（２７），以便抵靠在基板（１６）上，以及具有基本上刚性的支承环（２２），该表面或外侧（２７）安置在支承环（２２）上或由该支承环构成，其特征为，所述支承环（２２）具有贯通的内孔（２３），其净宽超过轴（３０）的直径，在该轴上保持着所述至少一个接触装置，其中设置有所述表面或外侧（２７）向导体装置（２１）的柔性的或者说连续的永久电接触（３２）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：H卡普勒，
申请(专利权)人：吉布尔施密德有限责任公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]