一种LED灯模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯模组，其包括透镜外壳、PCB板、直线排列焊接在PCB板上的至少一贴片LED和焊接在PCB板两侧的4根导线；透镜外壳包括长槽体及一体成型在长槽体上的至少一透镜部，每一透镜部与贴片LED相对应；长槽体的侧壁上设置有若干个限位块，PCB板侧边上设置有若干个凹陷位，其与限位块相互配合以将PCB板卡紧在长槽体内；卡紧PCB板后，长槽体的底部填充硅胶以实现防水防尘。该LED灯模组可直接将PCB板卡紧在透镜外壳上，简化了安装工序，且采用限位块和凹陷位实现快速定位进一步提高两者结合的稳定性；透镜部采用160度广度发散透镜，可以起到最大利用发光的效果；在长槽体底部填充防水硅胶且延伸至其侧边，特别是导线槽，可以实现最大化的防水防尘。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯模组
本技术涉及了一种LED灯模组。
技术介绍
随着照明行业的发展，LED技术被普遍用于照明领域，基于LED技术的LED灯模组因具有超高亮度、低功耗和照射面积大的优点被广泛使用。目前LED灯模组的透镜主要是在LED灯上注塑一体成型，容易压伤LED和其他元器件，不便于安装且影响发光效果；也由于防水处理不到位导致较多的LED灯模组使用一段时间后有水珠造成LED灯被烧坏的隐患。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种LED灯模组。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种LED灯模组，其包括透镜外壳、PCB板、直线排列焊接在所述PCB板上的至少一贴片LED和焊接在所述PCB板两侧的4根导线；所述透镜外壳包括长槽体及一体成型在所述长槽体上的至少一透镜部，每一透镜部与所述贴片LED相对应；所述长槽体两侧设置有导线槽便于定位所述导线；所述长槽体的侧壁上设置有若干个限位块，所述PCB板侧边上设置有若干个凹陷位，其与所述限位块相互配合以将所述PCB板卡紧在所述长槽体内；卡紧所述PCB板后，所述长槽体的底部填充硅胶以实现防水防尘。作为本技术提供的LED灯模组的一种改进，所述长槽体侧壁内开设有若干条状槽。作为本技术提供的LED灯模组的一种改进，还包括焊接在所述PCB板的铜板层上的散热板，所述散热板上设有若干散热片，散热片一端延伸至所述硅胶外。作为本技术提供的LED灯模组的一种改进，所述PCB板上LED焊盘内开设一通孔，通孔与散热板构成的空间填充有导热胶以提高散热效果。作为本技术提供的LED灯模组的一种改进，所述透镜部为半球状160度透镜。作为本技术提供的LED灯模组的一种改进，所述至少一贴片LED为一个贴片LED、两个串联的贴片LED或四个串联的贴片LED。本技术具有如下有益效果：该LED灯模组可直接将PCB板卡紧在透镜外壳上，简化了安装工序，且采用限位块和凹陷位实现快速定位进一步提高两者结合的稳定性；透镜部采用160度广度发散透镜，可以起到最大利用发光的效果；在长槽体底部填充防水硅胶且延伸至其侧边，特别是导线槽，可以实现最大化的防水防尘，达到IP68级别；硅胶具有散热、呼吸功能，加强LED灯模组的散热性能；采用散热板、散热片及导热胶进一步提高散热效果，避免一段时间后LED灯的效率随热量的聚集而急剧降低。附图说明图1为本技术LED灯模组的结构示意图；图2为本技术LED灯模组的侧视图；图3为本技术LED灯模组的分解示意图；图4为本技术LED灯模组中透镜外壳的结构示意图；图5为本技术LED灯模组中PCB板、贴片LED和散热板的结构示意图；图6为本技术另一LED灯模组的结构示意图，该LED灯模组由2个贴片LED构成；图7为图6显示的LED灯模组的背面示意图；图8为本技术又一LED灯模组的结构示意图，该LED灯模组由4个贴片LED构成；图9为图8显示的LED灯模组的背面示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术进行详细的说明，实施例仅是本技术的优选实施方式，不是对本技术的限定。如图1至5所示，其显示了本技术提供的一种LED灯模组，其包括透镜外壳1、PCB板2、直线排列焊接在所述PCB板2一侧上的LED焊盘21的至少一贴片LED3和焊接在所述PCB板2两侧的4根导线4。所述透镜外壳1包括长槽体11及一体成型在所述长槽体11上的至少一透镜部12，每一透镜部12与所述贴片LED3相对应，所述透镜部12向外凸出呈半球状的160度广度发散透镜，可以起到最大利用发光的效果；所述长槽体11两侧设置有导线槽13便于定位所述导线4；所述长槽体11的侧壁上设置有若干个限位块14，以将所述PCB板2直接卡紧在所述长槽体11内，使得所述贴片LED3与透镜部12一一对应，优选地，所述PCB板2侧边上设置有若干个凹陷位(图中未显示)，其与所述限位块14相互配合；在卡紧所述PCB板2后，所述长槽体11的底部填充硅胶5实现防水防尘，更优选地，所述硅胶5延伸至所述长槽体11侧边特别是导线槽13以实现IP68级别的防水防尘。硅胶5还具有散热、呼吸功能，加强LED灯模组的散热性能。进一步地，所述长槽体11侧壁内开设有若干条状槽15，增强硅胶5与长槽体11之间的结合，避免硅胶5与长槽体11分离出现漏水情况造成LED灯模组失效的问题。如图5所示，为了提高所述LED灯模组的散热效果，所述LED灯模组进一步还包括焊接在所述PCB板2的铜板层22一侧上的散热板6，所述散热板6上设有若干散热片61，散热片61一端延伸至所述硅胶5外，进一步提高所述LED灯模组的散热效果，特别是针对具有多个贴片LED3的模组。优选地，所述PCB板2上LED焊盘21内开设一通孔，通孔与散热板6构成的空间填充有导热胶62以提高散热效果。进一步地，可根据实际情况设定所述贴片LED3的数量，可以是一个贴片LED3，如图2所示；也可以是两个串联的贴片LED3，如图6、7所示；还可以是四个串联的贴片LED3，如图8、9所示，但不局限于此。更进一步地，所述透镜外壳1采用硅胶5材料注塑成型。注塑的所述透镜的下表面设有内凹部，在所述长槽体11底部填充硅胶5时也渗透至所述内凹部与贴片LED3之间的空间，即所述贴片LED3被硅胶5全部包覆，即透镜部12与贴片LED3实现无缝接触，由于透镜部12与贴片LED3紧密配合，可通过透镜实现二次光学作用，即改变贴片LED3所发出来光线的方向；同时，贴片LED3的热量也会通过硅胶5材质的透镜部12与空气对流，起到散热的作用。进一步地，所述透镜外壳1开设有固定孔16，便于将所述LED灯模组固定在灯箱等产品上。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯模组，其特征在于，其包括透镜外壳、PCB板、直线排列焊接在所述PCB板上的至少一贴片LED和焊接在所述PCB板两侧的4根导线；所述透镜外壳包括长槽体及一体成型在所述长槽体上的至少一透镜部，每一透镜部与所述贴片LED相对应；所述长槽体两侧设置有导线槽便于定位所述导线；所述长槽体的侧壁上设置有若干个限位块，所述PCB板侧边上设置有若干个凹陷位，其与所述限位块相互配合以将所述PCB板卡紧在所述长槽体内；卡紧所述PCB板后，所述长槽体的底部填充硅胶以实现防水防尘。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯模组，其特征在于，其包括透镜外壳、PCB板、直线排列焊接在所述PCB板上的至少一贴片LED和焊接在所述PCB板两侧的4根导线；所述透镜外壳包括长槽体及一体成型在所述长槽体上的至少一透镜部，每一透镜部与所述贴片LED相对应；所述长槽体两侧设置有导线槽便于定位所述导线；所述长槽体的侧壁上设置有若干个限位块，所述PCB板侧边上设置有若干个凹陷位，其与所述限位块相互配合以将所述PCB板卡紧在所述长槽体内；卡紧所述PCB板后，所述长槽体的底部填充硅胶以实现防水防尘。2.根据权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华峰，唐双平，
申请(专利权)人：深圳市中正零度光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44