一种用于激光选区烧结设备的刮刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于激光选区烧结设备的刮刀，包含刮刀主体，还包括一刮刀上支撑架，所述刮刀本体固定在该刮刀上支撑架上，在所述刮刀上支撑架还设置有第一压力传感器和第二压力传感器，所述第一压力传感器位于所述刮刀长度方向的第一位置，所述第二压力传感器位于所述刮刀长度方向的第二位置，所述第一压力传感器与所述刮刀本体接触用于获取所述刮刀本体在第一位置的受力，所述第二压力传感器与所述刮刀本体接触用于获取所述刮刀本体在第二位置的受力。与现有技术相比，本实用新型专利技术在刮刀本体上通过支撑架连接两个压力传感器，通过两个位置传感器获得的压力数据，可以有效解决调平过程复杂问题。

A scraper for laser selective sintering equipment

The utility model discloses a scraper for a laser selective sintering equipment, including a scraper body and a support frame on a scraper. The scraper body is fixed on the support frame of the scraper, and the support bracket on the scraper is also provided with a first pressure sensor and a second pressure sensor, the first pressure sensor position. In the first position of the length of the scraper, the second pressure sensor is located at a second position in the length direction of the scraper, and the first pressure sensor is in contact with the scraper body to obtain the force of the scraper body in the first position, and the second pressure sensor is in contact with the scraper body for acquisition. The force of the scraper body in the second position. Compared with the existing technology, the utility model connects two pressure sensors through a support frame on the scraper body, and can effectively solve the complicated problem of leveling process by using the pressure data obtained through two position sensors.

【技术实现步骤摘要】
一种用于激光选区烧结设备的刮刀
本技术属于激光
中的增材制造领域。具体的讲是一种用于SLM设备的带有平整度检测功能的刮刀。
技术介绍
近年来，SLM（激光选区烧结）技术发展逐渐成熟，现已广泛用于航空航天、生物医疗及汽车、军工等领域。可见，SLM技术正在从实验室逐步走入大众视野，服务于工业设计与制造行业。SLM设备主要包含激光器、储粉缸、刮刀、成型缸等部件。其中激光器提供SLM技术中的能量输入，完成加工粉末的熔化烧结；储粉缸用于存储加工过程中需要烧结的粉末；刮刀将储粉缸落下的不均匀粉末进行铺平；成型缸容纳待加工粉末，与激光作用烧结形成零件。SLM技术加工过程主要由刮刀铺粉与激光选区烧结组成，而刮刀铺粉质量的好差直接影响激光烧结的结果。由此可见，“刮刀铺粉”在SLM技术中作用至关重要。影响刮刀铺粉质量的因素较多，其中刮刀与成型缸表面的能否平行尤为重要。如刮刀与成型缸表面平行度较低，则易导致铺粉厚度不一致，直接影响激光烧结质量，造成加工后零件内部结合不良、孔隙较多等缺陷。因此，在SLM设备加工前期，需要工艺人员对设备内刮刀进行“调平”操作。现市面上已有设备“调平”过程较为复杂，常采用刮刀两端螺栓进行精密调试与塞尺相结合的方式进行调平。调平时间较长，同时无法评价具体调试结果。本技术正是针对上述调平操作复杂、调平结果无法预测的问题专利技术了一种用于SLM设备的带压力检测刮刀。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种可用于方便准确“调平”操作的用于激光选区烧结设备的刮刀。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种用于激光选区烧结设备的刮刀，包含刮刀主体，其特征在于：还包括一刮刀上支撑架，所述刮刀主体固定在该刮刀上支撑架上，在所述刮刀上支撑架还设置有第一压力传感器和第二压力传感器，所述第一压力传感器位于所述刮刀长度方向的第一位置，所述第二压力传感器位于所述刮刀长度方向的第二位置，所述第一压力传感器与所述刮刀主体接触用于获取所述刮刀主体在第一位置的受力，所述第二压力传感器与所述刮刀主体接触用于获取所述刮刀主体在第二位置的受力。所述第一位置和第二位置位于所述刮刀主体长度方向中间的两侧。在所述刮刀上支撑架内设置有圆弧凹槽，所述刮刀主体固定在圆弧凹槽内。所述刮刀上支撑架由相对设置的两片支架可拆分连接而成。两片支架通过螺栓固定。所述刮刀主体为圆形橡胶条。与现有技术相比，本技术具有如下优点：1、本技术在刮刀主体上通过支撑架连接两个压力传感器，通过两个位置传感器获得的压力数据，可以有效解决调平过程复杂问题。可以直观查看调平后刮刀在安装方向上（即X方向上）与成型缸上基板是否平行（刮刀两侧压力传感器数值相同时，可认为刮刀与成型缸上基板平行）。通过刮刀在成型缸上基板不同工位时压力传感器的读数，可以直观反应成型缸上基板与刮刀运动方向（即Y方向上）的平行状态（不同工位时，同一压力传感器读数相同时，可认为成型缸上基板与刮刀运动方向的平行）。2、调平后压力传感器的数值可以作为SLM打印技术的工艺参数进行归档。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2是图1的侧视图。图3为该刮刀工位示意图。图4为该刮刀不同工位运动压力传感器检测值形成的曲线。其中，1为刮刀上支撑架，2为刮刀主体，3为压力传感器，4为刮刀在成型缸上基板的工位A，5为刮刀在成型缸上基板的工位B，6为曲线A,7为曲线B,8为曲线C,9为曲线D,10为加工基板,11为金属支架。具体实施方式下面结合图1、2、3对上述带压力检测刮刀工作原理做详细说明。如图1所示，本技术为一种用于SLM设备的刮刀，本技术刮刀具有用于调平的压力检测功能。具体包含刮刀上支撑架1、刮刀主体2以及压力传感器3三个组成部分。刮刀主体2在本实施例中采用圆形橡胶条；压力传感器3为两个，分别安装在刮刀上支撑架1的两侧并与刮刀主体2紧密接触。为了便于刮刀主体2的安装，刮刀上支撑架1由两片带有圆弧凹槽的金属支架11连接而成，刮刀主体2采用螺栓链接的方式过盈配合的固定在金属支架11的圆弧凹槽内。图3、4所示为刮刀工作在不同工位情况下压力值生成的曲线示意图(注：这里压力值的曲线生成是通过刮刀在工位A与工位B间运动过程中实时采集刮刀压力传感器值与刮刀位移值，并通过采集的压力值与位移值拟合生成曲线)。图4中曲线8为理论直线，曲线6、曲线7与曲线9为实际工作过程中可能出现的情况。图3中刮刀工作时，从工位A匀速运动到工位B或是从工位B匀速移动到工位A。如从工位A匀速运动到工位B时，检测的压力传感器的数值变化曲线如曲线6所示，则可知工位A在图3中加工基板10平面上高于工位B，因此设备操作人员只需通过调低工位A的加工基板10即可使得工位A与工位B在图3中XOY平面内平行；如检测的压力传感器的数值变化曲线如曲线7所示，可知工位A在图3中加工基板10平面上低于工位B，因此设备操作人员需调高工位A的加工基板10；如检测的压力传感器的数值变化曲线如曲线9所示，则可知工位A在图3中加工基板10平面上平行于工位B，因此无需调整。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于激光选区烧结设备的刮刀，包含刮刀主体，其特征在于：还包括一刮刀上支撑架，所述刮刀主体固定在该刮刀上支撑架上，在所述刮刀上支撑架还设置有第一压力传感器和第二压力传感器，所述第一压力传感器位于所述刮刀长度方向的第一位置，所述第二压力传感器位于所述刮刀长度方向的第二位置，所述第一压力传感器与所述刮刀主体接触用于获取所述刮刀主体在第一位置的受力，所述第二压力传感器与所述刮刀主体接触用于获取所述刮刀主体在第二位置的受力。

【技术特征摘要】
1.一种用于激光选区烧结设备的刮刀，包含刮刀主体，其特征在于：还包括一刮刀上支撑架，所述刮刀主体固定在该刮刀上支撑架上，在所述刮刀上支撑架还设置有第一压力传感器和第二压力传感器，所述第一压力传感器位于所述刮刀长度方向的第一位置，所述第二压力传感器位于所述刮刀长度方向的第二位置，所述第一压力传感器与所述刮刀主体接触用于获取所述刮刀主体在第一位置的受力，所述第二压力传感器与所述刮刀主体接触用于获取...

【专利技术属性】
技术研发人员：范钦春，邢飞，王文博，王子健，张华健，
申请(专利权)人：南京中科煜宸激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32