┴型高硅铸铁辅助阳极制造技术

技术编号:1816195 阅读:174 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种┻型高硅铸铁辅助阳极。采用的技术方案是:阳极主体呈┻字型,阳极主体中间的上部设有密封环,两端设有空腔,中间部位预埋有螺栓,电缆引线与焊接在螺栓上的铜管相连接,电缆引线与铜管的连接处和铜管的四周设有密封层,铜管和连接铜管的阳极主体的上端由热缩密封套管封存。密封层由环氧树脂层和玻璃布组成。由于阳极为┻字型结构而且阳极主体的两端呈空心结构,增大了排流面积,改善了排流的均匀性,免除了阳极所产生的缩颈效应和端部效应。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及外加电流阴极保护系统中的高硅铸铁辅助阳极,特别是一种 型高硅铸铁辅助阳极。
技术介绍
外加电流阴极保护是防止水、土壤介质中钢结构发生腐蚀的一种有效措施。在石油化工、电力、机械、造船等领域应用非常广泛。作为外加电流阴极保护系统中的辅助阳极,其作用是为电流提供回路,是系统中的重要的组成部分。高硅铸铁阳极是辅助阳极材料的一种类型,由于其合适的性价比,在外加电流阴极保护中应用较多。但传统的高硅铸铁阳极是圆柱形式的,在一端连接导线,由于阳极的端部效应,而导致阳极材料端部消耗速率过快,形成断颈现象,使阳极寿命大大少于设计寿命。
技术实现思路
本技术提出了一种两端设有空腔的 型高硅铸铁辅助阳极。增大了排流面积,改善了排流的均匀性。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种 型高硅铸铁辅助阳极,阳极主体1为 字型,阳极主体1中间的上部设有密封环2,两端设有空腔3,中间部位预埋有螺栓4,电缆引线6与焊接在螺栓4上的铜管5相连接,电缆引线6与铜管5的连接处和铜管5的四周设有密封层7,铜管5和连接铜管5的阳极主体1的上端由热缩密封套管8封存。所述的阳极主体1的角部设有密封胶层9。所述的密封层7由用环氧树脂层和玻璃布组成。本技术的有益效果是由于阳极为 字型而且阳极主体的两端呈空心结构,增大了排流面积,改善了排流的均匀性,有效避免了端部效应和颈部效应。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1是本技术的的结构示意图图中,1.阳极主体,2.密封环,3.空腔,4.螺栓,5.铜管,6.电缆引线,7.密封层,8.热缩密封套管,9.密封胶。具体实施方式本技术有一呈 字型阳极主体1,中间上部有两道密封环2,两端留有空腔3,螺栓4预埋在阳极体的中间部位,电缆引线6接在与螺栓4焊接的铜管5上,电缆引线6与铜管5的连接处和铜管5外围,用密封层7,即环氧树脂层和玻璃布封存,然后把铜管5和连接铜管5阳极主体1的上端用热缩管8封存,角部用密封胶9封存。权利要求1.一种 型高硅铸铁辅助阳极,其特征在于,阳极主体(1)为 字型,阳极主体(1)中间的上部设有密封环(2),两端设有空腔(3),中间部位预埋有螺栓(4),电缆引线(6)与焊接在螺栓(4)上的铜管(5)相连接,电缆引线(6)与铜管(5)的连接处和铜管(5)四周设有密封层(7),铜管(5)和阳极主体(1)的上端由热缩密封套管(8)封存。2.根据权利要求1所述的一种 型高硅铸铁辅助阳极,其特征在于,所述的阳极主体(1)的角部设有密封胶层(9)。3.根据权利要求1所述的一种 型高硅铸铁辅助阳极,其特征在于,所述的密封层(7)由用环氧树脂层和玻璃布组成。专利摘要本技术涉及一种⊥型高硅铸铁辅助阳极。采用的技术方案是阳极主体呈⊥字型,阳极主体中间的上部设有密封环,两端设有空腔,中间部位预埋有螺栓,电缆引线与焊接在螺栓上的铜管相连接,电缆引线与铜管的连接处和铜管的四周设有密封层,铜管和连接铜管的阳极主体的上端由热缩密封套管封存。密封层由环氧树脂层和玻璃布组成。由于阳极为⊥字型结构而且阳极主体的两端呈空心结构,增大了排流面积,改善了排流的均匀性,免除了阳极所产生的缩颈效应和端部效应。文档编号C23F13/00GK2714583SQ20042003074公开日2005年8月3日 申请日期2004年3月9日 优先权日2004年3月9日专利技术者李淑英, 胡家鼎 申请人:大连理工大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种┻型高硅铸铁辅助阳极,其特征在于,阳极主体(1)为┻字型,阳极主体(1)中间的上部设有密封环(2),两端设有空腔(3),中间部位预埋有螺栓(4),电缆引线(6)与焊接在螺栓(4)上的铜管(5)相连接,电缆引线(6)与铜管(5)的连接处和铜管(5)四周设有密封层(7),铜管(5)和阳极主体(1)的上端由热缩密封套管(8)封存。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李淑英胡家鼎
申请(专利权)人:大连理工大学
类型:实用新型
国别省市:91[中国|大连]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利