屏蔽、应用其的蒸镀装置和显示面板制造方法制造方法及图纸

一种有机发光二极管显示面板的制造方法。首先，提供基板，该基板上具有多个像素。接着，提供屏蔽，该屏蔽具有至少一开口。其中，开口的长度约为１００微米～２０００微米，且开口的宽度约为２５微米～７５微米。然后，对准屏蔽及基板，使此开口对应于部分的像素。接着，形成发光材料层于此开口所暴露的基板之上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种屏蔽(shadow mask)、应用其的蒸镀装置和应用其制造有机发光二极管显示面板(organic light emitting diode panel，OLED panel)的方法，且特别是涉及一种可减少屏蔽的开口边缘所沾粘异物刮伤或压伤基板的程度的屏蔽、应用其的蒸镀装置和应用其制造有机发光二极管显示面板的方法。
技术介绍
OLED显示面板可以透过电流驱动(current driven)或电压驱动(voltagedriven)的方式而自行发光，不需如液晶显示面板(liquid crystal display panel，LCD panel)一般，须于后方加上背光源。所以，OLED显示面板具有自发光、广视角及可全彩化等优点。其中，OLED显示面板更可被应用于移动电话及个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等可移动性电子装置上，成为现今极具潜力的显示面板。传统的OLED显示面板包括上盖及薄膜晶体管基板，上盖透过框胶(sealant)与薄膜晶体管基板平行对组。薄膜晶体管基板包括数个红色像素、数个蓝色像素、数个绿色像素以及数个有机电致发光元件(organicelectroluminescent device，OELD)，这些有机电致发光元件设置于红色像素、绿色像素及蓝色像素内。即，一个像素只有一个有机电致发光元件。每一有机电致发光元件包含阳极、阴极及发光材料层，发光材料层设置于阳极及阴极之间。传统的OLED蒸镀工艺是以金属屏蔽(shadow mask)将不要镀发光材料层的像素遮住，并使要镀发光材料层的像素露出。并且，一个开口对应于一个露出像素。然而，由于屏蔽的开口边缘于发光材料蒸镀过程中会沾黏异物，或因金属屏蔽表面凹凸不平，在继续透过沾粘有异物的金属屏蔽进行基板的蒸镀工艺时，将会导致金属屏蔽压伤或刮伤基板。严重的话，更会导致像素的有机电致发光元件的阴、阳极产生电性误触的情况，进而造成像素产生暗点现象。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的就是在提供一种屏蔽及应用其的蒸镀装置和应用其制造有机发光二极管显示面板的方法。其屏蔽的一开口对应于基板上至少二个像素的设计，可以在有机发光二极管显示面板的基板透过屏蔽于蒸镀装置中进行蒸镀工艺时，大幅度地减少屏蔽的开口边缘所沾粘的异物刮伤及压伤基板的程度，或因金属屏蔽表面凹凸不平而刮、压伤基板的程度，进而降低像素的有机电致发光元件因被刮伤或压伤后所产生的暗点的机率。根据本专利技术的第一目的，提出一种屏蔽，包括至少一开口。其中，开口的长度约为100微米(μm)～2000微米，且开口的宽度约为25微米～75微米。根据本专利技术的第二目的，提出一种蒸镀装置，包括蒸镀室、加热元件、夹持元件及屏蔽。加热元件设置于蒸镀室中，用以加热蒸镀源。夹持元件设置于蒸镀室中，用以夹持待蒸镀物。屏蔽设置于加热元件及夹持元件之间，并包括至少一开口。其中，开口的长度约为100微米(μm)～2000微米，且开口的宽度约为25微米～75微米。根据本专利技术的第三目的，提出一种有机发光二极管显示面板(organiclight emitting diode panel，OLED panel)的制造方法。首先，提供基板，基板上具有多个像素。接着，提供屏蔽，屏蔽具有至少一开口。其中，开口的长度约为100微米(μm)～2000微米，且开口的宽度约为25微米～75微米。然后，对准屏蔽及基板，使此开口对应于部分的这些像素。接着，形成发光材料层于此开口所暴露的基板之上。为让本专利技术的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，以下配合附图以及优选实施例，以更详细地说明本专利技术。附图说明图1是依照本专利技术的实施例一的屏蔽及基板的对准关系的俯视示意图。图2是依照本专利技术的实施例二的屏蔽及基板的对准关系的俯视示意图。图3是依照本专利技术的实施例三的屏蔽及基板的对准关系的俯视示意图。图4是依照本专利技术的实施例四的屏蔽及基板的对准关系的俯视示意图。图5是依照本专利技术的实施例五的屏蔽及基板的对准关系的俯视示意图。图6是依照本专利技术的实施例六的屏蔽及基板的对准关系的俯视示意图。图7其是依照本专利技术的实施例七的蒸镀装置的侧视示意图。图8是依照本专利技术的实施例八的有机发光二极管显示面板的制造方法的流程图。图9是图8的步骤84所对应的工艺流程图。图10A～10C分别是图9的步骤91、93及95所对应的工艺剖面图。图11A～11B是图9的步骤92及94所对应的工艺俯视图。简单符号说明10、20、30、40、50、60屏蔽11、41基板12、22、32、62、63开口70蒸镀装置71蒸镀室72加热元件73夹持元件74蒸镀源75箭头76承载元件101蓝色发光材料层102绿色发光材料层103红色发光材料层L1、L2、L3、L4、L5开口的长度W1、W2、W3、W4、W5开口的宽度R红色像素G绿色像素B蓝色像素具体实施方式实施例一请参照图1，其是依照本专利技术的实施例一的屏蔽及基板的对准关系的俯视示意图。如图1所示，屏蔽10包括至少开口12，于本实施中以四个开口12为例。各开口12的长度L1约为100微米(μm)～2000微米，于本实施例中例如为200微米。宽度W1约为25微米～75微米，于本实施例中例如为25微米。且开口12可等间隔地或不等间隔地由上而下直线式排列成行，并形成开口组的态样。各开口12可为方形、边角不为直角的类方形或是椭圆形。开口12的个数及形状并不仅限于此，其可视实际应用实务而弹性调整且设计。此外，各开口12的大小可相同或不同。另外，屏蔽10可为磁性金属屏蔽，如铁镍合金。再者，屏蔽10可为非磁性金属屏蔽，如不锈钢。又，屏蔽10可为一体成型。屏蔽10可对应于基板11设置，以供基板11上于蒸镀工艺中形成蒸镀薄膜层，例如是有机发光二极管显示面板中不同颜色的发光材料层。基板11上具有像素阵列，此像素阵列具有多行像素组，如一行红色像素组、一行绿色像素组及一行蓝色像素组。其中，此行红色像素组具有八个等间隔上下排列的红色像素R，此行绿色像素组具有八个等间隔上下排列的绿色像素G，此行蓝色像素组具有八个等间隔上下排列的蓝色像素B。屏蔽10的开口12可对应于同一颜色的像素组，且各开口12可对应于至少二个且至多二十个同一颜色的像素。其中，屏蔽10的各开口12对应于同一行像素组中上下相邻的二个同一颜色的像素。在本实施例中，各开口12对应于同一行蓝色像素组中上下相邻的二个蓝色像素B，以进行蓝色发光材料层形成于蓝色像素B上的蒸镀工艺。接着，通过屏蔽10及基板11的相对移动，例如屏蔽10固定不动而基板11往左移动，或者是基板11固定不动而屏蔽10往右移动，亦可使各开口12对应于同一行像素组中上下相邻的二个绿色像素G，以进行绿色发光材料层形成于绿色像素G上的蒸镀工艺。然后，通过屏蔽10及基板11的相对移动，亦可使各开口12对应于同一行像素组中上下相邻的二个红色像素R，以进行红色发光材料层形成于红色像素R上的蒸镀工艺。本实施例所属
中的技术人员亦可以明了本实施例的技术并不局限在此。例如，各开口12的大小至少大于二个同一颜色的像素的面积。此外，红色像素R、绿色像素G及蓝色像素B各可具有电极，故红色绿色及蓝色发光材料层即可对应地形成于红色像素R、绿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽，包括至少一开口，该开口的长度约为１００微米～２０００微米，该开口的宽度约为２５微米～７５微米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶协鑫，莫尧安，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]