物理气相沉积的升降机构制造技术

一种物理气相沉积的升降机构，其包括一玻璃基板承载机座、一设置于该玻璃基板承载机座的两端的升降装置，以及一连接于该升降装置的钩爪。其中，该钩爪包括一陶瓷主体，该陶瓷主体包括一前端与一后端、一导电膜覆盖于该陶瓷主体表面，以及一金属板连接于该陶瓷主体的前端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种物理气相沉积装置，特别是一种应用于物理气相沉积装置的升降机构。
技术介绍
物理气相沉积(PVD)技术乃是一种以物理沉积程序所进行的薄膜沉积技术，被广泛应用在薄膜晶体管液晶显示器(TFT LCD)、等离子显示面板(PDP)及半导体等制作工艺中，而如业内人士所知，物理气相沉积可概分为蒸镀法(evaporation)与溅镀法(sputtering)两种形式。其中，蒸镀利用电阻或电子束来对一蒸镀源加热，然后利用该蒸镀源在高温时所具备的饱和蒸汽压来进行薄膜的沉积。而溅镀则借由电位梯度将较重的惰性元素，例如氩(Ar+)离子，经加速撞击金属靶材，以将金属靶材的金属原子撞击分离并溅射至晶圆或玻璃等基板表面。由于这些被撞击分离的金属原子具有氩(Ar+)离子转移的动量而带有高温，因此沉积制作工艺室(process chamber)及基板表面的温度必须加以控制，以在基板表面逐渐累积结晶形成金属薄膜的同时，能获得优选的沉积速率、薄膜均匀度以及电性表现等特性。此外，为了在高产能(high throughput)的状况下形成所需的薄膜，传统物理气相沉积制作工艺一般利用一种多反应室机台来进行先前所述的蒸镀或溅镀制作工艺。以薄膜晶体管液晶显示器(TFT LCD)的制作工艺为例，请参照图1，图1为传统应用于物理气相沉积制作工艺的多反应室机台50示意图。多反应室机台50包括一真空加载室52，用来提供一玻璃基板51于多反应室机台50中各反应室间交换的场所，以及至少一抽封装置(图未示)，用来抽出气体以达成蒸镀或溅镀所需要的真空环境。其中，真空加载室52包括一可关闭的入口(entrance)54、一可关闭的出口(exit)55以及一机械手臂56。入口54与出口55提供玻璃基板51加载与载出的管道，而机械手臂56则用来运送玻璃基板51至各反应室，例如图1所示的加热室58、第一溅镀室60、第二溅镀室62与第三溅镀室64。此外，加热室58、第一溅镀室60、第二溅镀室62与第三溅镀室64均还包括一承载座(图未示)用来支撑并固定玻璃基板51，且分别利用一开口(图未示)连接于真空载入室52上。一般而言，待进行物理气相沉积制作工艺的玻璃基板51需先进行一预热的动作，使玻璃基板51维持在实际沉积温度的一半以上，以避免玻璃基板51或后续沉积的薄膜层发生热膨胀系数不匹配或成膜性质不佳等状况，并节省玻璃基板51在溅镀室60、62、64中的加热时间。如图1所示，多反应室机台50先利用机械手臂56将欲加热的玻璃基板51载入加热室58。接着，设置于加热室58内的升降装置(图未示)会上升并利用该装置顶端的陶瓷钩爪(图未示)将玻璃基板51顶起，等机械手臂56退出后再将欲加热的玻璃基板51放置在一玻璃基板承载座(图未示)上以便进行加热工作。迨玻璃基板51加热完成后，该升降装置会再度顶起玻璃基板51，等机械手臂插入取出后，再送至各溅镀室60、62、64内进行基板成膜工作。然而，传统升降装置所使用的耐高温的陶瓷钩爪，因材质本身为绝缘材质及要经常承接玻璃基板的因素，时常会导致陶瓷钩爪表面长期摩擦累积的电荷无法正常释出。因此当累积的电荷过大时会将加热完成的玻璃基板于顶起接触的瞬间形成静电破坏现象，而此现象严重时甚至会导致该基板需作报废处理，并同时降低陶瓷钩爪的使用寿命。
技术实现思路
因此本专利技术的主要目的在于提供一种应用于物理气相沉积装置的钩爪，以改善传统陶瓷钩爪因长期摩擦而导致电荷无法释出的问题。根据本专利技术，还公开一种物理气相沉积的升降机构，其包括一玻璃基板承载机座、一设置于该玻璃基板承载机座的两端的升降装置，以及一连接于该升降装置的钩爪。其中，该钩爪包括一陶瓷主体，该陶瓷主体包括一前端与一后端、一导电膜覆盖于该陶瓷主体表面，以及一金属板连接于该陶瓷主体的前端。由于本专利技术在原有陶瓷钩爪表面镀上一导电膜，并同时于该陶瓷钩爪前端连接一金属板，以有效降低原有陶瓷钩爪前端长期累积电荷而与玻璃基板产生静电破坏的问题发生。除此之外，将原有单片式陶瓷钩爪改变成两段式不同材质对接固定方式，本专利技术又可在陶瓷钩爪前端的金属板表面磨损较严重时更换一金属板，并可同时减少陶瓷钩爪的磨耗以及因电荷的累积而需重复镀导电膜的费用支出。附图说明图1为传统应用于物理气相沉积制作工艺的多反应室机台示意图。图2为本专利技术的陶瓷钩爪上视图。图3为本专利技术的陶瓷钩爪侧视图。图4为本专利技术应用陶瓷钩爪于物理气相沉积的升降机构示意图。图5为本专利技术的陶瓷钩爪实际应用于物理气相沈设备发生静电破坏发生次数的示意图。主要组件符号说明50反应室机台51玻璃基板52真空载入室54入口55出口 56机械手臂58加热室60第一溅镀室62第二溅镀室64第三溅镀室80陶瓷钩爪 82陶瓷主体84金属板86十字平头螺丝90升降机构 92玻璃基板承载机座94升降装置 96玻璃基板98加热板100 机械手臂具体实施方式如前所述，在进行物理气相沉积制作工艺之前，所有的玻璃基板需先加载加热室中进行一预热的动作，待玻璃基板完成加热之后，再将玻璃基板分别送至各溅镀室内进行基板成膜工作，而这些动作均借由陶瓷钩爪来将玻璃基板顶起、放置在玻璃基板承载座上。请参照图2与图3，图2为本专利技术的陶瓷钩爪80上视图，而图3为本专利技术的陶瓷钩爪80侧视图。如图2与图3所示，本专利技术的陶瓷钩爪80包括一陶瓷主体82以及一金属板84。其中，陶瓷主体82包括一前端与一后端，而金属板84利用至少一十字平头螺丝86以可拆卸的固锁方式连接于陶瓷主体82的前端。除此之外，耐高热的陶瓷主体82可由纯度99.5％的三氧化二铝(Al2O3)所组成，金属板84由不锈钢所构成，且陶瓷主体82表面另覆盖有一导电膜，用来提升陶瓷钩爪80的导电性以及耐磨性。值得注意的是，由于本专利技术以陶瓷主体82表面的导电膜与金属板84的两段式连接方式来使陶瓷钩爪80的材质形成一微导电体，因此可将陶瓷钩爪80中长期因承接玻璃基板的状况，所摩擦累积的电荷与设备机台形成接地释放作用。请参照图4，图4为本专利技术的陶瓷钩爪应用于物理气相沉积的升降机构示意图。以薄膜晶体管液晶显示器(TFT LCD)的制作工艺为例，如图4所示，升降机构90包括一玻璃基板承载机座92、一升降装置94设置于玻璃基板承载座92，以及多个陶瓷钩爪80装设于升降装置94的底端。其中，升降装置94系由不锈钢等耐高热及可导电的材质所组成并设置于玻璃基板承载机座92两端，玻璃基板承载机座92则还包括多个碳纤维等耐高热材质所构成的加热板98，用来承载后续机械手臂100所载入与载出的玻璃基板96。值得注意的是，升降装置94的底端连接本专利技术的陶瓷钩爪80，以于机械手臂100将玻璃基板96加载或载出时进行上、下承载顶起的用途。如同先前所述，陶瓷钩爪80包括一陶瓷主体82以及一不锈钢金属板84连接于陶瓷主体82的前端，且陶瓷主体82表面另镀覆(coating)有一导电膜以降低陶瓷钩爪80的磨损度并提高导电性，进而将陶瓷钩爪80中长期因承接玻璃基板96的状况，所摩擦累积的电荷与升降机构90的不锈钢的升降装置94形成接地释放作用，来有效降低传统技术中的陶瓷钩爪与玻璃基板产生静电破坏的问题。请参照图5，图5为本专利技术的陶瓷钩爪实际应用于物理气相沉积设备发生静电破本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种物理气相沉积的升降机构，包括：一基板承载机座；一升降装置，设置于该基板承载机座的两端；以及多个钩爪，装设于该升降装置上，且各该钩爪均包括：一主体，该主体包括一前端与一后端；一导电膜，覆盖于该主体表 面；以及一金属板，以可拆卸的方式连接于该主体的前端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文懋，欧政霖，林信宏，
申请(专利权)人：中华映管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]