一种降噪麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种降噪麦克风，包括焊接在一起的PCB板和外壳，所述PCB板设置有焊接外部电路的焊点及焊接定位点，所述外壳底部开设有麦克风孔且外壳底部设置有防尘网盖住麦克风孔。本实用新型专利技术降噪麦克风将圆形PCB板焊接封装在外壳内并形成腔室，在背极板上开设通孔，并在外壳底部设置有防尘网盖住麦克风孔，使得麦克风屏蔽性好、信噪比高、语音清晰且抗干扰能力强。

【技术实现步骤摘要】
一种降噪麦克风
本技术涉及麦克风
，尤其涉及一种降噪麦克风。
技术介绍
麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，是远距离通话的常用工具，随着科技的发展及人们生活水平的提高，麦克风逐渐成为了生活必需品。然而，在麦克风使用越来越普及的同时，如何确保麦克风音质稳定的同时保证低噪音成为了目前市场上急需解决的问题。因此，有必要进行研究开发，以提供一种解决上述目前现有技术存在缺陷的技术方案，解决现有麦克风无法同时保证高音质和低噪音于一体的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种降噪麦克风，将圆形PCB板焊接封装在外壳内并形成腔室，并在外壳底部设置有防尘网盖住麦克风孔，使得麦克风屏蔽性好、信噪比高且语音清晰。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种降噪麦克风，包括PCB板和外壳，所述PCB板焊接有二个电容和一个FET管，所述外壳底部开设有四个麦克风孔且外壳底部设置有防尘网盖住麦克风孔。进一步地，所述四个麦克风孔，一个麦克风孔设置在防尘网中心正上方，另外三个麦克风孔围绕在中心麦克风孔周围并互相呈120°角设置。进一步地，所述PCB板设置有铜环支撑，所述铜环与外壳之间设置有塑环，所述铜环支撑PCB板端的反向端设置有背极板表面设置有层FEP(全氟乙烯丙烯共聚物)膜，所述塑环压接有垫片。进一步地，所述背极板表面设置有层PPS膜，且在背极板上开设有3个互相呈120°角的通孔。进一步地，所述垫片为圆环型，采用绝缘材料制成，所述背极板采用黄铜制成。进一步地，所述垫片下设置有膜片，所述膜片下固定一体设置有膜环。进一步地，所述膜片采用PPS膜，所述膜环采用不锈钢材质。相较于现有技术，本技术降噪麦克风将圆形PCB板焊接封装在外壳内并形成腔室，在背极板上开设通孔，并在外壳底部设置有防尘网盖住麦克风孔，使得麦克风屏蔽性好、信噪比高、语音清晰且抗干扰能力强。附图说明图1为本技术降噪麦克风的结构图。图2为本技术PCB板的俯视图。图3为本技术背极板的俯视图。图4为本技术麦克风孔的位置示意图。1、PCB板(印刷线路板)；2、铜环；3、垫片；4、防尘网；5、膜片；6、背极板；7、塑环；8、外壳；9、电容；10、FET管(场效应管)；11、麦克风孔；12、膜环；13、通孔；14、焊点；15、正极标记。具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1～4所示，本技术提供一种降噪麦克风，包括焊接在一起的PCB板1和外壳8，并在二者内部构成腔室，所述PCB板1设置有焊接外部电路的焊点14及焊接正极标记15，所述PCB板沿腔室方向焊接有2个电容9和FET管10，所述外壳8底部开设有麦克风孔11且外壳底部设置有防尘网4盖住麦克风孔11。优选地，所述PCB板1设置有铜环2支撑，所述铜环2与外壳8之间设置有塑环7，所述铜环2支撑PCB板1端的反向端设置有背极板6，所述塑环7压接有垫片3。优选地，所述背极板5表面设置有层FEP(全氟乙烯丙烯共聚物)膜储存电荷，且在背极板5上开设有3个互相呈120°角的通孔13，使得麦克风频响曲线平坦、灵敏度高及性能稳定。优选地，所述垫片3下设置有膜片5，所述膜片5下固定一体设置有膜环12，所述膜片5采用PPS膜，所述膜环12采用不锈钢材质。优选地，所述垫片3为圆环型，采用绝缘材料制成，所述背极板6采用黄铜制成。优选地，所述麦克风孔11有4个，一个麦克风孔设置在防尘网4中心正上方，另外三个麦克风孔围绕在中心麦克风孔周围并互相呈120°角设置。上述仅以实施例来进一步说明本技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本技术的实施方式仅限于此，任何依本技术所做的技术延伸或再创造，均受本技术的保护。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降噪麦克风，包括PCB板和外壳，其特征在于：所述PCB板焊接有二个电容和一个FET管，所述外壳底部开设有四个麦克风孔且外壳底部设置有防尘网盖住麦克风孔。

【技术特征摘要】
1.一种降噪麦克风，包括PCB板和外壳，其特征在于：所述PCB板焊接有二个电容和一个FET管，所述外壳底部开设有四个麦克风孔且外壳底部设置有防尘网盖住麦克风孔。2.根据权利要求1所述的降噪麦克风，其特征在于：所述四个麦克风孔，一个麦克风孔设置在防尘网中心正上方，另外三个麦克风孔围绕在中心麦克风孔周围并互相呈120°角设置。3.根据权利要求1所述的降噪麦克风，其特征在于：所述PCB板设置有铜环支撑，所述铜环与外壳之间设置有塑环，所述铜环支撑PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓克强，
申请(专利权)人：深圳市鸿南电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44