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一种压敏电阻的表面贴装装置制造方法及图纸

技术编号:18113146 阅读:45 留言:0更新日期:2018-06-03 07:25
本实用新型专利技术提供一种压敏电阻表面贴装装置,包括框架主体、腔体、开口和压敏电阻;所述框架主体中间位置设有一端开口的所述腔体,所述框架主体下端设有一连通所述腔体的倒Y型的所述开口,所述腔体内的所述压敏电阻引脚经由所述开口两分路其中之一伸出,所述框架主体采用耐高温塑料材料制成,所述压敏电阻经耐高温胶贴装在所述框架主体的所述腔体内部,本实用新型专利技术结构简单,将压敏电阻黏贴在框架式结构上,利用Y型开口卡箍压敏电阻引脚,固定牢固,黏贴方便,节省了大量的制造成本,粘结方便省力。

【技术实现步骤摘要】
一种压敏电阻的表面贴装装置
本技术属于压敏电阻
,尤其涉及一种压敏电阻的表面贴装装置。
技术介绍
压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件,主要用于在电路承受过压时进行电压钳位,吸收多余的电流以保护敏感器件。压敏电阻器的电阻体材料是半导体,所以它是半导体电阻器的一个品种。压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件,主要用于在电路承受过压时进行电压钳位,吸收多余的电流以保护敏感器件。压敏电阻器的电阻体材料是半导体,所以它是半导体电阻器的一个品种。目前现有的直插式压敏电阻在焊接到铝基线路板时,都需要经过成型剪脚、手工焊接等低效率工序,导致生产效率低,人工成本高,工序繁多,误触碰容易导致黏贴处松动。因此,本文提出一种压敏电阻的表面贴装装置是十分必要的。
技术实现思路
针对现有的压敏电阻存在的技术问题,本技术提供一种压敏电阻的表面贴装装置。一种压敏电阻的表面贴装装置,其特征在于,包括框架主体、腔体、开口和压敏电阻;所述框架主体中间位置设有一端开口的所述腔体,所述框架主体下端设有一连通所述腔体的倒Y型的所述开口,所述腔体内的所述压敏电阻引脚经由所述开口两分路其中之一伸出。优选地,所述框架主体采用耐高温塑料材料制成。优选地,所述压敏电阻经耐高温胶贴装在所述框架主体的所述腔体内部。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:本技术结构简单,将压敏电阻黏贴在框架式结构上,利用Y型开口卡箍压敏电阻引脚,固定牢固,黏贴方便,节省了大量的制造成本,粘结方便省力。附图说明图1是本技术框架主体结构图。图2是本技术框架主体三维图。图3是本技术装入压敏电阻后正视结构图。图4是本技术装入压敏电阻后三维结构图。图中:1-框架主体、2-腔体、3-开口、4-压敏电阻。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步描述:实施例:如附图1至4所示本技术提供一种压敏电阻的表面贴装装置,其特征在于,包括框架主体1、腔体2、开口3和压敏电阻4;框架主体1中间位置设有一端开口的腔体2,框架主体1下端设有一连通腔体2的倒Y型的开口3,腔体2内的压敏电阻4引脚经由开口3两分路其中之一伸出,框架主体1采用耐高温塑料材料制成,压敏电阻4经耐高温胶贴装在框架主体1的腔体2内部。工作原理本技术工作时,将压敏电阻4经由耐高温胶贴装在框架主体1的腔体2内壁上,然后将压敏电阻4的引脚经由框架主体1下端的倒Y型的开口3引出,两个压敏电阻4引脚在同一水平面内部,方便黏贴,安装方便省力,减少了工序和制造成本,黏贴牢固,压敏电阻4引脚卡在倒Y型的开口3处,可防止误碰触导致压敏电阻4黏贴处松动。利用本技术所述的技术方案,或本领域的技术人员在本技术技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...
一种压敏电阻的表面贴装装置

【技术保护点】
一种压敏电阻的表面贴装装置,其特征在于,该压敏电阻的表面贴装装置包括框架主体(1)、腔体(2)、开口(3)和压敏电阻(4);所述框架主体(1)中间位置设有一端开口的所述腔体(2),所述框架主体(1)下端设有一连通所述腔体(2)的倒Y型的所述开口(3),所述腔体(2)内的所述压敏电阻(4)引脚经由所述开口(3)两分路其中之一伸出。

【技术特征摘要】
1.一种压敏电阻的表面贴装装置,其特征在于,该压敏电阻的表面贴装装置包括框架主体(1)、腔体(2)、开口(3)和压敏电阻(4);所述框架主体(1)中间位置设有一端开口的所述腔体(2),所述框架主体(1)下端设有一连通所述腔体(2)的倒Y型的所述开口(3),所述腔体(2)内的所述压敏电阻(4)引脚经由所述开口(3)两分路其中之一伸出...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶金洪
申请(专利权)人:叶金洪
类型:新型
国别省市:广东,44

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