本实用新型专利技术属于真空镀膜技术领域,具体涉及一种智能化瓷砖真空离子镀膜设备。一种智能化瓷砖真空离子镀膜设备,包括与真空抽气系统相连的真空室、转件架式多功能样品台、均布于真空室两侧的电弧金属离子源和PLC可编程集中控制器,其特征是转件架式多功能样品台与真空室绝缘,气体离子清洗源的清洗电极位于转件架式多功能样品台上,并与真空室外气体离子清洗电源相连,电弧金属离子源为30个,离子源与镀件间距为150mm。具有镀膜层的质量和效果好,低损耗、体积小,膜-基结合力强的优点。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术属于真空镀膜
,具体涉及一种智 能化瓷砖真空离子镀膜设备。技术背景市场对建筑陶瓷制品、陶瓷工艺制品表面和氮化铝陶 瓷基片表面金属化性能要求愈来愈高,为了使瓷砖等陶瓷制品产品档 次升级,出现了利用真空镀膜设备对陶瓷表面进行镀膜,而现有的真 空镀膜设备采用的是工频铁芯弧焊机进行镀膜,存在体积大、损耗高、 镀膜效果差,且操作复杂、生产效率低的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术不足,提供一种镀膜 工艺和操作程序简单,生产效率高,镀膜效果好的智能化瓷砖真空离 子镀膜设备。本技术的技术方案是 一种智能化瓷砖真空离子镀膜设备, 包括与真空抽气系统相连的真空室、转件架式多功能样品台、均布于 真空室两侧的电弧金属离子源和PLC可编程集中控制器,其特征是转 件架式多功能样品台与真空室绝缘,气体离子清洗源的清洗电极位于 转件架式多功能样品台上,并与真空室外气体离子清洗电源相连,电 弧金属离子源为30个,离子源与镀件间距为150ram。其中,所述电弧金属离子源的电源采用IGBT逆变式开关电源, 工作电压20-30V,工作电流50-150A。所述逆变式开关电源整流部分采用三相全桥整流模块,滤波部分由8只470uf/450v的电解电容C广Cs串、并联组成,正负极两端并 联30K/12W放电电阻Ri、 R2,直流与交流变换器采用移相控制全桥逆 变结构,开关管Vt厂Vt4分别由两只IGBT单管并联组成,并通过各自 单一分开的栅极电阻与移相控制电路相连,谐振电感Lr与主功率变 压器T初级线圈串联,防偏磁隔直电容采用4只1 u f/630V的CBB电 容C9-d2并联组成,主功率变压器T磁芯采用铁氧体磁芯,变比N二8, 次级采用中心抽头的全波整流方式。由于采用上述技术方案,与现有技术相比具有对镀件进行气体离 子清洗,镀膜层的质量和效果好;均布于真空室两侧30个电弧离子 源与镀件间距为150mm,可最大限度的减少膜层中的微粒,使膜层致 密光亮,增强膜-基结合力,并大幅度的縮短了膜层镀制时间;采用 IGBT逆变式开关电源,用阴极电弧光放电离化阴极靶材,与传统工 频铁芯弧焊机相比具有低损耗、体积小,且电源输出为高频脉冲波形, 提高了阴极耙材离化率,使薄膜细致,增强了膜-基结合力的优点。附图说明以下结合附图和具体实施例来对本技术的技术方 案做进一步说明。图1是本技术的结构示意图。图2是图1的左视图。图3是本技术的逆变式开关电源的电路原理图。具体实施方式参考图l一图3, 一种智能化瓷砖真空离子镀膜设备,包括与真空抽气系统7相连的真空室4、转件架式多功能样品 台5、均布于真空室两侧的电弧金属离子源2和PLC可编程集中控制 器,转件架式多功能样品台5与真空室绝缘,气体离子清洗源的清洗 电极6位于转件架式多功能样品台5上,并与真空室外气体离子清洗 电源1相连,电弧金属离子源2为30个,离子源与镀件3间距为150mm。 电弧金属离子源的电源采用IGBT逆变式开关电源,工作电压20-30V, 工作电流50-150A 。逆变式开关电源整流部分采用三相全桥整流模块, 滤波部分由8只470uf/450v的电解电容d-Cs串、并联组成,正负 极两端并联30K/12W放电电阻Rh R2,直流与交流变换器采用移相控 制全桥逆变结构,.开关管Vt厂V"U分别由两只IGBT单管并联组成,并 通过各自单一分开的栅极电阻与移相控制电路相连,谐振电感Lr与 主功率变压器T初级线圈串联,防偏磁隔直电容采用4只luf/630V 的CBB电容C9-d2并联组成,主功率变压器T磁芯采用铁氧体磁芯, 变比N-8,次级采用中心抽头的全波整流方式。权利要求1、一种智能化瓷砖真空离子镀膜设备,包括与真空抽气系统(7)相连的真空室(4)、转件架式多功能样品台(5)、均布于真空室两侧的电弧金属离子源(2)和PLC可编程集中控制器,其特征是转件架式多功能样品台(5)与真空室绝缘,气体离子清洗源的清洗电极(6)位于转件架式多功能样品台(5)上,并与真空室外气体离子清洗电源(1)相连,电弧金属离子源(2)为30个,离子源与镀件(3)间距为150mm。2、 按权利要求1所述的一种智能化瓷砖真空离子镀膜设备,其 特征是所述电弧金属离子源的电源采用IGBT逆变式开关电源,工作 电压20-30V,工作电流50-150A。3、 按权利要求2所述的一种智能化瓷砖真空离子镀膜设备,其 特征是所述逆变式开关电源整流部分采用三相全桥整流模块,滤波部 分由8只470p f/450v的电解电容d-Cs串、并联组成,正负极两端 并联30K/12W放电电阻Ri、 R2,直流与交流变换器采用移相控制全桥 逆变结构,开关管Vt「Vt4分别由两只IGBT单管并联组成,并通过各 自单一分开的栅极电阻与移相控制电路相连,谐振电感Lr与主功率 变压器T初级线圈串联,防偏磁隔直电容采用4只1 u f/630V的CBB 电容C9-d2并联组成,主功率变压器T磁芯采用铁氧体磁芯,变比N =8,次级采用中心抽头的全波整流方式。专利摘要本技术属于真空镀膜
,具体涉及一种智能化瓷砖真空离子镀膜设备。一种智能化瓷砖真空离子镀膜设备,包括与真空抽气系统相连的真空室、转件架式多功能样品台、均布于真空室两侧的电弧金属离子源和PLC可编程集中控制器,其特征是转件架式多功能样品台与真空室绝缘,气体离子清洗源的清洗电极位于转件架式多功能样品台上,并与真空室外气体离子清洗电源相连,电弧金属离子源为30个,离子源与镀件间距为150mm。具有镀膜层的质量和效果好,低损耗、体积小,膜-基结合力强的优点。文档编号C23C14/24GK201165546SQ20082001875公开日2008年12月17日 申请日期2008年3月4日 优先权日2008年3月4日专利技术者栾国栋, 栾庚祖, 王桂岳, 隋洪文 申请人:王桂岳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种智能化瓷砖真空离子镀膜设备,包括与真空抽气系统(7)相连的真空室(4)、转件架式多功能样品台(5)、均布于真空室两侧的电弧金属离子源(2)和PLC可编程集中控制器,其特征是转件架式多功能样品台(5)与真空室绝缘,气体离子清洗源的清洗电极(6)位于转件架式多功能样品台(5)上,并与真空室外气体离子清洗电源(1)相连,电弧金属离子源(2)为30个,离子源与镀件(3)间距为150mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王桂岳,栾国栋,栾庚祖,隋洪文,
申请(专利权)人:王桂岳,
类型:实用新型
国别省市:37[中国|山东]
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