一种用于BGA维修测温板的埋点方法技术

本发明专利技术提供一种用于BGA维修测温板的埋点方法，在测温板埋点时，将测温板上BGA原埋点的单一锡球与周围的两颗锡球短接，埋测温点的单一锡球变成了三个锡球组成的一个面，然后将测温点埋在扩大成三点分布的面上，有效扩大了测温点的测量范围，在测温板多次使用后，焊锡依然在此面上活动，所以可以减少焊锡的流失，从而提高测温点侦测温度的精确值。

【技术实现步骤摘要】
一种用于BGA维修测温板的埋点方法
本专利技术涉及计算机主板领域，具体涉及一种用于BGA维修测温板的埋点方法。
技术介绍
随着服务器行业发展，服务器主板上普遍采用BGA(BallGridArray，球状阵列封装)元件，同时BGA的集成度越来越强大，如intelCPUSOCKET、PCH等等BGA元件。对于BGA的维修也是主板维修必备的工序之一。目前，业内对BGA的专业维修普遍使用BGA维修台，对于BGA的更换以及重新植球都需要使用BGArework维修测温板，传统的BGArework测温板测温点选点规则是埋在了BGA的一个锡球底部，这种埋点方式在测温板多次使用后，容易出现BGA锡球融化后，焊锡漂移到邻近锡球，造成测温点埋点部分少锡，测温精度下降。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供是一种用于BGA维修测温板的埋点方法，具体如下：本专利技术提供一种用于BGA维修测温板的埋点方法，包括以下步骤：SS1：将测温板上BGA原埋点的单一锡球与周围的两颗锡球短接，埋测温点的单一锡球变成了三个锡球组成的一个面；SS2：将测温点埋在三个锡球组成的面上。进一步的，步骤SS2中将测温点埋在三个锡球组成的面上的中点位置。进一步的，所述测温点采用热电偶感应头。进一步的，所述热电偶感应头用红胶固定。进一步的，所述热电偶感应头不裸露于空气中。进一步的，每个测温板上的测温点不少于4个。进一步的，测温板上的测温点均匀分布。通过上述用于BGARework测温板的埋点方法，在测温板埋点时，将测温板上BGA原埋点的单一锡球与周围的两颗锡球短接，埋测温点的单一锡球变成了三个锡球组成的一个面，然后将测温点埋在扩大成三点分布的面上，有效扩大了测温点的测量范围，在测温板多次使用后，焊锡依然在此面上活动，所以可以减少焊锡的流失，从而提高测温点侦测温度的精确值。。附图说明图1示出本专利技术用于BGA维修测温板的埋点方法流程图。图2示出本专利技术用于BGA维修测温板的埋点示意图。图3示出本专利技术测温板Profile测试结果图。具体实施方式以下结合说明书附图及具体实施例进一步说明本专利技术的技术方案。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。图1为本专利技术一个实施例的用于BGA维修测温板的埋点方法的流程图。如图1所示，用于BGA维修测温板的埋点方法包括以下步骤：SS1：将测温板上BGA原埋点的单一锡球与周围的两颗锡球短接，埋测温点的单一锡球变成了三个锡球组成的一个面；SS2：将测温点埋在三个锡球组成的面上。根据本专利技术的一实施例，步骤SS2中将测温点埋在三个锡球组成的面上的中点位置。根据本专利技术的一实施例，所述测温点采用热电偶感应头。根据本专利技术的一实施例，所述热电偶感应头用红胶固定。根据本专利技术的一实施例，所述热电偶感应头不裸露于空气中。根据本专利技术的一实施例，每个测温板上的测温点不少于4个。根据本专利技术的一实施例，测温板上的测温点均匀分布。图2示出本专利技术用于BGA维修测温板的埋点示意图。如图2所示，传统的BGArework测温板埋点方式是在单一锡球上埋一个测温线，来测试BGA锡球的问题，如图2中TC4锡球。优化后的埋点方式是将三个锡球短接，如图2中TC3部分，在这个三点锡球组成的短路面上埋一个测温点。在测温板上按照TC3和TC4的两个测温点的位置，各埋一根测温线，测试结果如下表所示：Site测温点峰值温度熔锡时间浸泡时间TC3三点面锡温度测试239℃93s78sTC4单点锡球温度测试240℃99s69s测试的Profile如图3所示。通过上述Profile验证，BGA测温板中锡球测温点采用三个锡球点短路面测试与单个锡球测量的温度基本一致，但是单点上锡多次温度测试，熔锡后易与附件锡点连锡，锡量容易变少，影响温度的准确性。采用三锡球短路埋点，只要保持适量锡膏，多次温度测试后，锡膏量不易变少，测量的持久精度更高。本专利技术的亮点在于：(1)通过改善BGArework测温板的埋点方法，可以避免BGArework测温板在多次使用后，由于测温点锡量减少而引起的测量温度精度下降问题；(2)通过改善BGArework测温板的埋点方法，可以延长测温板的使用次数，节省成本。尽管在装置的上下文中已描述了一些方面，但明显的是这些方面也表示对应方法的描述，其中块或设备与方法步骤或方法步骤的特征相对应。类似地，在方法步骤的上下文中所描述的各方面也表示对应的块或项目或者对应装置的特征的描述。可以通过(或使用)如微处理器、可编程计算机、或电子电路之类的硬件装置来执行方法步骤中的一些或所有。可以通过此类装置来执行最重要的方法步骤中的某一个或多个。所述实现可以采用硬件或采用软件或可以使用例如软盘、DVD、蓝光、CD、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、或闪存之类的具有被存储在其上的电子可读控制信号的数字存储介质来执行，所述电子可读控制信号与可编程计算机系统配合(或能够与其配合)以使得执行相应的方法。可以提供具有电子可读控制信号的数据载体，所述电子可读控制信号能够与可编程计算机系统配合以使得执行本文所描述的方法。所述实现还可以采用具有程序代码的计算机程序产品的形式，当计算机程序产品在计算机上运行时，程序代码进行操作以执行该方法。可以在机器可读载体上存储程序代码。以上所描述的仅是说明性，并且要理解的是，本文所描述的布置和细节的修改和变化对于本领域技术人员而言将是明显的。因此，意在仅由所附权利要求的范围而不是由通过以上描述和解释的方式所呈现的特定细节来限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于BGA维修测温板的埋点方法，其特征在于，包括以下步骤：SS1：将测温板上BGA原埋点的单一锡球与周围的两颗锡球短接，埋测温点的单一锡球变成了三个锡球组成的一个面；SS2：将测温点埋在三个锡球组成的面上。

【技术特征摘要】
1.一种用于BGA维修测温板的埋点方法，其特征在于，包括以下步骤：SS1：将测温板上BGA原埋点的单一锡球与周围的两颗锡球短接，埋测温点的单一锡球变成了三个锡球组成的一个面；SS2：将测温点埋在三个锡球组成的面上。2.根据权利要求1所述的用于BGA维修测温板的埋点方法，其中步骤SS2中将测温点埋在三个锡球组成的面上的中点位置。3.根据权利要求1所述的用于BGA维修测温板的埋点方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：信召建，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41