一种压力组件以及压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开一种压力组件以及压力传感器，该压力组件包括壳体、压力感测芯片以及隔膜，壳体具有安装腔以及贯穿所述安装腔底部且用于供工作介质进入的让位孔，压力感测芯片安装在所述安装腔内且下部具有感受部，隔膜安装在所述安装腔内，所述隔膜与所述压力感测芯片的下端、所述壳体的内壁分别限定出封闭的包封腔和压力腔，所述包封腔与所述感受部连接，所述压力腔与所述让位孔连通，其中，所述包封腔内填充有传递介质，在工作介质穿过让位孔并填充所述压力腔内且对所述隔膜挤压时，通过所述传递介质传递压力以使所述压力感测芯片感受所述工作介质的压力。

【技术实现步骤摘要】
一种压力组件以及压力传感器
本技术涉及传感器
，特别涉及一种压力组件以及压力传感器。
技术介绍
压力传感器(PressureTransducer)能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力组件是压力传感器中用于感受压力的关键零件。现有技术中的压力组件在感测压力时，工作介质直接进入压力感测芯片上的感受部而与压力感测芯片直接接触，若工作介质是具有腐蚀性的液体具有一定的腐蚀性或污染性时，容易对压力感测芯片产生腐蚀或污染，腐蚀久了容易发生质变而损坏压力感测芯片如此久之容易使压力感测芯片失去正常功能。。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种压力组件以及压力传感器，旨在提供一种能在不影响压力感测结果的前提下，有效阻隔工作介质，避免压力感测芯片腐蚀而使压力感测芯片保持长期有效工作状态的压力组件。为实现上述目的，本技术提出一种压力组件，包括：壳体，具有安装腔以及贯穿所述安装腔底部且用于供工作介质进入的让位孔；压力感测芯片，安装在所述安装腔内且下部具有感受部，所述压力感测芯片与所述壳体的底部之间形成安装腔的下腔体；以及，柔性材质的隔膜，所述隔膜呈上端开口的筒状设置且位于所述下腔体内，所述隔膜的上边缘与所述下腔体的内壁固定，以将所述下腔体分隔成封闭的包封腔和压力腔，所述包封腔与所述感受部连接，所述压力腔与所述让位孔连通；其中，所述包封腔内填充有传递介质，在工作介质穿过让位孔并填充至所述压力腔内且对所述隔膜挤压时，通过所述传递介质传递压力以使所述压力感测芯片感受所述工作介质的压力。优选的，所述压力感测芯片安装在电路板上，所述隔膜的外周缘的上端与所述电路板的下端密封连接，以在所述电路板和所述隔膜之间形成所述包封腔；或，所述隔膜的外周缘的上端与所述压力感测芯片的下端密封连接，以在所述压力感测芯片与所述隔膜之间形成所述包封腔。优选的，所述壳体的侧壁相对于所述壳体上部呈内收缩设置，以在所述壳体的内壁与所述壳体上部的内侧壁的交接处形成向上的环形台阶部；所述隔膜的外周缘的下端与所述环形台阶部密封连接，以形成所述压力腔。优选的，所述隔膜的厚度在10微米至100微米。优选的，所述隔膜的底部向上凹陷形成用于降低传递介质受到的压力的凹陷部。优选的，所述凹陷部包括多个向上凹陷的环形凹部，所述多个环形凹部呈内外环间隔设置。优选的，所述隔膜的材质为聚酰亚胺；和/或，所述隔膜通过密封圈压接在所述下腔体的内壁上固定。优选的，所述传递介质为硅油。优选的，所述壳体的材质为金属。基于同样的专利技术构思，本技术还提供一种压力传感器，包括压力组件，所述压力组件包括：壳体，具有安装腔以及贯穿所述安装腔底部且用于供工作介质进入的让位孔；压力感测芯片，安装在所述安装腔内且下部具有感受部；隔膜，安装在所述安装腔内，所述隔膜与所述压力感测芯片的下端、所述壳体的内壁分别限定出封闭的包封腔和压力腔，所述包封腔与所述感受部连接，所述压力腔与所述让位孔连通；其中，所述包封腔内填充有传递介质，在工作介质穿过让位孔并填充所述压力腔内且对所述隔膜挤压时，通过所述传递介质传递压力以使所述压力感测芯片感受所述工作介质的压力。本技术通过在压力感测芯片的下端设置隔膜，隔膜的上边缘与下腔体的内壁固定，以将下腔体分隔成封闭的包封腔和压力腔，包封腔内填充有传递介质，如此，在压力组件测量工作介质压力时，工作介质穿过让位孔进入压力腔，在压力腔内对隔膜施加压力，进而由传递介质传递压力使压力感测芯片感受工作介质的压力。在测量工作介质压力时，工作介质与压力感测芯片不直接接触，从而避免压力感测芯片受到工作介质的腐蚀。除了上述提高的可以有效避免机油对压力感测芯片的腐蚀，同时也可以防止酸碱盐及其他有腐蚀性的流体对压力感测芯片的腐蚀，提高了压力组件的适用范围。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术提供的压力组件的一实施例的剖面示意图；图2为图1中隔膜的一实施例的一视角的立体示意图；图3为图2中隔膜的又一视角的立体示意图；图4为图1中壳体的一实施例的立体示意图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提供一种压力传感器，该压力传感器包括压力组件。请参阅图1和图4，在本技术提供的压力组件的一实施例中，该压力组件2包括壳体21、压力感测芯片22以及隔膜23。壳体21具有安装腔211以及贯穿安装腔211底部且用于供工作介质进入的让位孔212；压力感测芯片22安装在安装腔211内且下部具有感受部221，压力感测芯片22与壳体21的底部之间形成安装腔211的下腔体；请参阅图2和图3，柔性材质的隔膜23隔膜呈上端开口的筒状设置且位于下腔体内，隔膜23的上边缘与下腔体的内壁固定，以将下腔体分隔成封闭的包封腔24和压力腔25，包封腔24与感受部221连通，压力腔25与让位孔212连通；其中，包封腔24内填充有传递介质26，在工作介质穿过让位孔212并填充至压力腔25内且对隔膜23挤压时，通过传递介质26传递压力以使压力感测芯片22感受工作介质的压力。现有技术中的压力组件2在感测压力时，工作介质直接进入压力感测芯片22上的感受部221而与压力感测芯片22直接接触，若工作介质是具有腐蚀性的液体时，容易对压力感测芯片22腐蚀，腐蚀久了容易损坏压力感测芯片22。例如汽车行业常用的工作介质机油对压力感测芯片22是具有较大腐蚀的，时间久了会降低压力组件2的测量精度，甚至是损坏压力组件2。另外，现有技术中也有通过在感受部221处采用硅胶封堵，以通过硅胶隔开工作介质，避免工作介质直接与压力感测芯片22直接接触。然而，本领域技术人员公知，工作介质(例如机油)对硅胶也是具有一定腐蚀作用的，时间久了也会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力组件，其特征在于，包括：壳体，具有安装腔以及贯穿所述安装腔底部且用于供工作介质进入的让位孔；压力感测芯片，安装在所述安装腔内且下部具有感受部，所述压力感测芯片与所述壳体的底部之间形成安装腔的下腔体；以及，柔性材质的隔膜，所述隔膜呈上端开口的筒状设置且位于所述下腔体内，所述隔膜的上边缘与所述下腔体的内壁固定，以将所述下腔体分隔成封闭的包封腔和压力腔，所述包封腔与所述感受部连接，所述压力腔与所述让位孔连通；其中，所述包封腔内填充有传递介质，在工作介质穿过让位孔并填充至所述压力腔内且对所述隔膜挤压时，通过所述传递介质传递压力以使所述压力感测芯片感受所述工作介质的压力。

【技术特征摘要】
1.一种压力组件，其特征在于，包括：壳体，具有安装腔以及贯穿所述安装腔底部且用于供工作介质进入的让位孔；压力感测芯片，安装在所述安装腔内且下部具有感受部，所述压力感测芯片与所述壳体的底部之间形成安装腔的下腔体；以及，柔性材质的隔膜，所述隔膜呈上端开口的筒状设置且位于所述下腔体内，所述隔膜的上边缘与所述下腔体的内壁固定，以将所述下腔体分隔成封闭的包封腔和压力腔，所述包封腔与所述感受部连接，所述压力腔与所述让位孔连通；其中，所述包封腔内填充有传递介质，在工作介质穿过让位孔并填充至所述压力腔内且对所述隔膜挤压时，通过所述传递介质传递压力以使所述压力感测芯片感受所述工作介质的压力。2.如权利要求1所述的压力组件，其特征在于，所述压力感测芯片安装在电路板上，所述隔膜的外周缘的上端与所述电路板的下端密封连接，以在所述电路板和所述隔膜之间形成所述包封腔；或，所述隔膜的外周缘的上端与所述压力感测芯片的下端密封连接，以在所述压力感测芯片与所述隔膜之间形成所述包封腔。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：梁家刚，
申请(专利权)人：武汉驰电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42