一种粘金属力高、阻燃性好的无卤热熔胶膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种粘金属力高、阻燃性好的无卤热熔胶膜及其制备方法，包括聚酯薄膜、耐热涂层和粘金属涂层，所述耐热涂层设置于聚酯薄膜和粘金属涂层之间；按照质量百分比，所述粘金属涂层的原料包括50～80％饱和聚酯树脂A，5～30％饱和聚酯树脂B，4～10％无卤阻燃剂A,6～10％无卤阻燃剂B，0.2～2％异氰酸酯和0.5～8％填料。以聚酯薄膜作为基底膜，在聚酯薄膜涂布耐热涂层和粘金属涂层，设置于外层的粘金属涂层对金属有较强的粘力，设置于内层的耐热涂层具有较高的阻燃性，从而在提高了阻燃性的同时，对包裹的镀锡扁平铜线仍有较强的粘金属力。

【技术实现步骤摘要】
一种粘金属力高、阻燃性好的无卤热熔胶膜及其制备方法
本专利技术涉及薄膜制造领域，尤其涉及一种粘金属力高、阻燃性好的无卤热熔胶膜及其制备方法。
技术介绍
FFC排线又称FexibeFlatCable(FFC),即柔性扁平线缆,是一种用上下两层绝缘材料中间夹上镀锡扁平铜线，压合制成的新型数据线缆，具有柔软，随意弯曲折叠，厚度薄，体质小，链接简单，拆卸方便，易解决电磁屏蔽(EMI)等优点，目前广泛应用于如绘图仪、扫描仪、音响、液晶电器等各种电子产品的信号传输以及板间连接，在现代电子设备中几乎无处不在。现有的FFC排线为通过热熔胶膜实现绝缘材料和镀锡扁平铜线的热熔粘接，热熔胶膜是用可熔融粘接被粘物的材料制成一定厚度的薄膜，置于被粘物之间，实施热熔粘接，在热熔胶膜的生产涂胶过程中，添加无卤阻燃剂，制得无卤热熔胶膜，使其在成品之后使用过程中可让FFC排线带有阻燃效果，又避免含卤阻燃材料在阻燃过程中会产生大量的烟雾和有毒的腐蚀性卤化氢气体，造成成二次危害。但现有的无卤热熔胶膜在提高阻燃性能时会造成其粘金属力大大下降，现有的工艺无法实现阻燃性能和粘金属力的同时提升。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种粘金属力高、阻燃性好的无卤热熔胶膜及其制备方法，在提高了阻燃性的同时，对包裹的镀锡扁平铜线有较强的粘金属力。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种粘金属力高、阻燃性好的无卤热熔胶膜，包括聚酯薄膜、耐热涂层和粘金属涂层，所述耐热涂层设置于聚酯薄膜和粘金属涂层之间；按照质量百分比，所述粘金属涂层的原料包括50～80％饱和聚酯树脂A，5～30％饱和聚酯树脂B，4～10％无卤阻燃剂A,6～10％无卤阻燃剂B，0.2～2％异氰酸酯和0.5～8％填料；按照质量百分比，所述耐热涂层的原料包括10～30％饱和聚酯树脂A，40～60％饱和聚酯树脂C，5～15％无卤阻燃剂A,15～25％无卤阻燃剂B，0.2～2％异氰酸酯和0.5～8％填料；其中，所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为-20～10℃，软化点为75～85℃，分子量为45000～60000，羟值为3～4mgKOH/g；所述饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为30～50℃，软化点为100～110℃，分子量为20000～30000，羟值为2～4mgKOH/g；所述饱和聚酯树脂C的玻璃化温度为85～100℃，软化点为130～150℃，分子量为10000～20000，羟值为2～3mgKOH/g。所述粘金属力高、阻燃性好的无卤热熔胶膜置于绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线之间，压合制成FFC排线，实现绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线的热熔粘接。以聚酯薄膜作为基底膜，在聚酯薄膜涂布耐热涂层和粘金属涂层，设置于外层的粘金属涂层对金属有较强的粘力，设置于内层的耐热涂层具有较高的阻燃性，从而在提高了阻燃性的同时，对包裹的镀锡扁平铜线仍有较强的粘金属力。在所述粘金属涂层中，饱和聚酯树脂A所占质量百分比要比饱和聚酯树脂B大，因为饱和聚酯树脂A的玻璃化温度低，分子量高，对金属的附着力强；但相应地，饱和聚酯树脂A的软化点温度低，耐热性差，因此加入一定量的玻璃化温度高的饱和聚酯树脂B，饱和聚酯树脂B的玻璃化温度在30～50℃，玻璃化温度范围适当，软化点温度高，占有的质量百分比小，使得饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B混合后的粘金属涂层，在保持对金属的强附着力的前提下，提高了软化点温度和耐热性。在所述耐热涂层中，饱和聚酯树脂C所占质量百分比要比饱和聚酯树脂A大，因为饱和聚酯树脂C的软化点温度高，可大大地提高耐热涂层的耐热性；而且耐热涂层中无卤阻燃剂A和无卤阻燃剂B占到的质量百分比大，大大地提高耐热涂层的阻燃性。所述耐热涂层中掺入适量的饱和聚酯树脂A，有利于所述耐热涂层附着于聚酯薄膜。优选地，所述聚酯薄膜的厚度为10μm～65μm，所述耐热涂层的厚度为5μm～25μm，所述粘金属涂层的厚度为4μm～18μm。聚酯薄膜、耐热涂层和粘金属涂层的厚度设置合适，有利于提高无卤热熔胶膜的阻燃性和粘金属力。优选地，所述无卤阻燃剂A为无机磷类阻燃剂或有机磷类阻燃剂；所述无机磷类阻燃剂为红磷或聚磷酸铵；有机磷类阻燃剂为磷酸酯类或磷杂环化合物；所述磷酸酯类为磷酸三苯酯、磷酸异丙基苯基酯、磷酸叔丁基苯二基酯、四芳基亚芳基双磷酸酯、间苯二酚磷酸酯、四苯基双酚A-二磷酸酯中的任意一种或两种组合；所述磷杂环化合物为单环磷杂环化合物、磷螺环化合物、笼型磷化合物中的任意一种。红磷是很好的无机阻燃剂，同时还是氢氧化铝/氢氧化镁阻燃体系中的阻燃增效剂，红磷的阻燃效率高、用量少、发烟量低、毒性小。聚磷酸铵具有膨胀阻燃功能，故更有利于降烟和抗滴落，虽然为固体，但易于在多元醇中分散。有机磷类阻燃剂具有高阻燃性，低添加量，对成品物性影响小的特点，具有阻燃和增塑双重功能，可使阻燃剂完全实现无卤化、改善塑料成型中的流动加工性能和降低烧蚀，改善热老化性能，提高热变形温度，并可抑制燃烧后的残余物。有机磷类阻燃剂可为磷酸酯类或磷杂环化合物，磷酸酯类可为磷酸三苯酯、磷酸异丙基苯基酯、磷酸叔丁基苯二基酯、四芳基亚芳基双磷酸酯、间苯二酚磷酸酯或四苯基双酚A-二磷酸酯，磷杂环化合物可为单环磷杂环化合物、磷螺环化合物或笼型磷化合物。优选地，所述无卤阻燃剂B为氮系阻燃剂，所述氮系阻燃剂为三聚氰胺、氰尿酸、三聚氰胺的衍生物、双氰胺、硫脲、尿素及其衍生物中的任意一种或两种组合；所述三聚氰胺的衍生物为三聚氰胺多聚磷酸盐、三聚氰胺磷酸盐、三聚氰胺尿酸盐中的任意一种。氮系阻燃剂具有高效阻燃、不含卤素、无腐蚀作用等优点，因而减少了机械被腐蚀问题；耐紫外光照，电性能好，不褪色，不喷霜，可回收再利用。氮系阻燃剂可为三聚氰胺、氰尿酸、三聚氰胺的衍生物、双氰胺、硫脲、尿素及其衍生物，所述三聚氰胺的衍生物可为三聚氰胺多聚磷酸盐、三聚氰胺磷酸盐或三聚氰胺尿酸盐。所述无卤阻燃剂A和无卤阻燃剂B混合使用，在增强无卤热熔胶膜的阻燃性的同时，还提高无卤热熔胶膜的塑性，热熔粘接效果更好，又避免了对镀锡扁平铜线的腐蚀作用。优选地，所述无卤阻燃剂B为金属氢氧化合物类阻燃剂或金属硼化物阻燃剂；所述金属氢氧化合物类阻燃剂为氢氧化铝或氢氧化镁；所述金属硼化物阻燃剂为硼酸锌或硼酸钡。氢氧化铝或氢氧化镁具有良好的阻燃效果，同时还能起到抑烟剂的作用，安全无毒，高温加工时热稳定性好等优点。硼酸锌或硼酸钡有效提高阻燃性能，并可以调节无卤热熔胶膜的电学性能。优选地，所述异氰酸酯为芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和封闭型异氰酸酯中的一种或多种。异氰酸酯起到固化作用，常温下可与含活性基团(羟基、羧基、胺基、环氧基等)树脂长期稳定共存，溶剂挥发后，涂膜经过热处理后该潜伏固化剂释放-NCO基团并与树脂分子链上的羟基、羧基、氨基等基团反应形成交联，可显著改善无卤热熔胶膜的附着力、色泽稳定性和耐蒸煮消毒能力等，其中脂肪族异氰酸酯交联剂具有优异的耐黄变性能。所述室温反应型异氰酸酯可为甲苯二异氰酸酯(TDI)及其二聚体、三聚体，2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)及其二聚体、三聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)及其二聚体、三聚体，异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)及其二聚体、三聚体，苯二亚甲基二异氰酸(XDI)及其二聚体、三聚体，或上述异氰酸酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘金属力高、阻燃性好的无卤热熔胶膜，包括聚酯薄膜、耐热涂层和粘金属涂层，所述耐热涂层设置于聚酯薄膜和粘金属涂层之间，其特征在于：按照质量百分比，所述粘金属涂层的原料包括50～80％饱和聚酯树脂A，5～30％饱和聚酯树脂B，4～10％无卤阻燃剂A,6～10％无卤阻燃剂B，0.2～2％异氰酸酯和0.5～8％填料；按照质量百分比，所述耐热涂层的原料包括10～30％饱和聚酯树脂A，40～60％饱和聚酯树脂C，5～15％无卤阻燃剂A,15～25％无卤阻燃剂B，0.2～2％异氰酸酯和0.5～8％填料；其中，所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为‑20～10℃，软化点为75～85℃，分子量为45000～60000，羟值为3～4mgKOH/g；所述饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为30～50℃，软化点为100～110℃，分子量为20000～30000，羟值为2～4mgKOH/g；所述饱和聚酯树脂C的玻璃化温度为85～100℃，软化点为130～150℃，分子量为10000～20000，羟值为2～3mgKOH/g。

【技术特征摘要】
1.一种粘金属力高、阻燃性好的无卤热熔胶膜，包括聚酯薄膜、耐热涂层和粘金属涂层，所述耐热涂层设置于聚酯薄膜和粘金属涂层之间，其特征在于：按照质量百分比，所述粘金属涂层的原料包括50～80％饱和聚酯树脂A，5～30％饱和聚酯树脂B，4～10％无卤阻燃剂A,6～10％无卤阻燃剂B，0.2～2％异氰酸酯和0.5～8％填料；按照质量百分比，所述耐热涂层的原料包括10～30％饱和聚酯树脂A，40～60％饱和聚酯树脂C，5～15％无卤阻燃剂A,15～25％无卤阻燃剂B，0.2～2％异氰酸酯和0.5～8％填料；其中，所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为-20～10℃，软化点为75～85℃，分子量为45000～60000，羟值为3～4mgKOH/g；所述饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为30～50℃，软化点为100～110℃，分子量为20000～30000，羟值为2～4mgKOH/g；所述饱和聚酯树脂C的玻璃化温度为85～100℃，软化点为130～150℃，分子量为10000～20000，羟值为2～3mgKOH/g。2.根据权利要求1所述的粘金属力高、阻燃性好的无卤热熔胶膜，其特征在于：所述聚酯薄膜的厚度为10μm～65μm，所述耐热涂层的厚度为5μm～25μm，所述粘金属涂层的厚度为4μm～18μm。3.根据权利要求1所述的粘金属力高、阻燃性好的无卤热熔胶膜，其特征在于：所述无卤阻燃剂A为无机磷类阻燃剂或有机磷类阻燃剂；所述无机磷类阻燃剂为红磷或聚磷酸铵；有机磷类阻燃剂为磷酸酯类或磷杂环化合物；所述磷酸酯类为磷酸三苯酯、磷酸异丙基苯基酯、磷酸叔丁基苯二基酯、四芳基亚芳基双磷酸酯、间苯二酚磷酸酯、四苯基双酚A-二磷酸酯中的任意一种或两种组合；所述磷杂环化合物为单环磷杂环化合物、磷螺环化合物、笼型磷化合物中的任意一种。4.根据权利要求1所述的粘金属力高、阻燃性好的无卤热熔胶膜，其特征在于：所述无卤阻燃剂B为氮系阻燃剂，所述氮系阻燃剂为三聚氰胺、氰尿酸、三聚氰胺的衍生物、双氰胺、硫脲、尿素及其衍生物中的任意一种或两种组合；所述三聚氰胺的衍生物为三聚氰胺多聚磷酸盐、三聚氰胺磷酸盐、三聚氰胺尿酸盐中的任意一种。5.根据权利要求1所述的粘金属力高、阻燃性好的无卤热熔胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政，曾永健，叶海南，
申请(专利权)人：广东莱尔新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44