用于平面矩形或方形基片的真空-处理设备制造技术

技术编号:1806802 阅读:143 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一个真空-处理设备被设置用于大边缘长度的平面基片,该基片在一个至少基本垂直位置上被输送和处理。该设备包括:一个真空室并带有至少两个在其圆周上分布的向真空室侧开闸口的处理室,一个闸口系列和在真空室内基片夹持器(13)的一个可转动配置结构带有一个用于该基片夹持器(13)相对处理室的按顺序转动及径向运动的驱动机构(1),其中为了减小该定位表面,室容积和抽真空时间,为了简化该“操作”以及为了首先减少通过剥落的层材颗粒对基片的污染特建议,该基片夹持器在其下边区域中通过操纵杆装置(8)与驱动机构连接并且至少该操纵杆装置的下边回转轴承被安置在该基片夹持器承载表面的高度(H)的一水平中心线(M)下方。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一个用于在一个至少基本垂直的位置上平面矩形或方形基片的真空-处理设备,包括一个带有至少两个在其圆周上分布的向真空室侧敞闸口的处理室的真空室;一个装料闸口;一个出料闸口和一个在真空室内借助一个驱动机构可转动的基片夹持器配置结构以用于顺序的转动和该基片夹持器相对于处理室的进给和退出。连续工作的处理设备或覆层设备,其被运行在真空条件下直至该真空-泵组的功率界限并且在其单个的处理站中在所称的基片上实施不同的处理,该设备一般包括如下的结构组件a)至少一个真空室,b)至少一个抽真空系统或泵系统,c)从真空室方面可接近的带处理源的处理站,d)必要时在处理站入闸口上的内部闸口阀门,e)处理源的供给装置(电流源和/或气源),f)至少一个带闸口阀门的闸口系统以用于基片到真空室内和从其中出来的进闸口和出闸口,g)用于两维或多维地输送该基片的输送系统,h)与输送系统配合作用的基片夹持器或基片承载器和i)必要时,前置连接的装置以用于在设备闸口系统之前基片的准备和/或送出。只要涉及的设备具有旋转的和必要时径向的输送行程并且在至少一个、至少基本上旋转对称的主-真空室上连接的处理站或处理室的话,这些设备也称之为“组群-设备”。关于处理工艺,则应用的是,该基片的预热(气体析出)和冷却,真空-蒸发,阴极喷雾,等离子体处理(例如用于清洁和附着力增加的发电辉光),PVD-工艺,CVD-工艺和PCVD-工艺,对此很多的工艺参数和装置组分是已知的。其中,适用于“物理”的是“P”,用于“化学”的是“C,“V”用于“真空”和“D”用于“沉积”。这些工艺中它们的名称已在国际语言应用中公认的几个可以(在输入反应气体或气体混合物下)有反应地实施或者(在惰性气体下)作无反应地实施。此外还有用于表面处理包括在基片上产生确定的“表面图案”和接触线的腐蚀工艺。而且,全部的工艺步骤和装置组分要-按照对终端产品的要求-对本专利技术主题有关来考虑。在过去的发展中,这种连续的“组群-设备”首先应用于相对小的基片如软盘,芯片,数据存储器和晶片。但是在有关较大基片方面的进一步发展如窗玻璃和显示器则迂到了明显的问题如设备的尺寸度量,处理该基片和必要时该基片夹持器的空间位置需求,例如将水平位置输送的基片调位到一个基本垂直的位置上,还有该基片之弹性变形,断裂和/或机械损坏的危险和/或其覆层之机械损伤的危险以及污染问题,特别是通过层料在持续地或旁边经过地那些安置于本设备内之组件上的积聚(造成的污染)以及通过不同的工艺参数将这种污染物去除,特别是通过温度变化或机械作用。因此,例如按照另外在下面还要谈论的EP0136562B1每个基片被水平安置地输送到一个门闸口系统,其中首先借助一个行程装置被向上举起然后通过一个回转装置被回转到一个垂直位置上,其中它被固定在一个基片夹持器上。因此在一个第二门闸口系统中的出闸口上这些步骤的排列顺序被相反了。这将会导致在大面积直角形基片时明显的空间位置问题,如大的闸口尺寸和室容积以及真空泵的长抽空时间和/或大的抽吸功率。通过EP0136562B1公开了一个连续的阴极喷雾设备用于小圆盘形基片如软盘,半导体和晶片,其中,由两个钵形的室构成一个真空室,亦即包括一个五角形的外室和一个与其对中的圆筒形内室,这两个室通过一个环形的上盖件相互固定和真空密封地相连接。该底部相互具有一个较小的垂直间距。该外室在圆周上等间隔地设有一个闸口装置和四个室形的处理站。而且这种设备一般被称为“组群-设备”。在外室和内室之间可旋转地安置一个另外的多边形钵件,在它的边框上借助片弹簧安置了五个基片夹持器,它们在运行位置上借助密封结构和一个阀门功能将闸口装置以及工作室封闭。而且该基片夹持器-钵件具有一个底部,其被安置在外室和内室之那些底部之间。这些持续地逗留在真空室中的基片夹持器之径向运动通过一个中央锥体和五个进给杆被同步地产生,它们在内室的边框上并且通过其壁部被贯通地导引在大致半个高度上以及因此可以不一起转动。而且静止的是该驱动装置与它的锥体。该基片夹持器-钵件以步进地通过一个另外的驱动装置所转动。为了使基片夹持器-钵件在真空室内可以从站到站地转动,该被提及的进给杆就必须从该基片夹持器-钵件的圆形的或圆筒形的运动轨道上周期性地往回拉出并且又被往前推进。因为在从站到站地转动该基片夹持器-钵件时该处理站的开闸口是被释放的,在半个高度上的覆层材料就漏出到那个位于外及内室之间的空间中并且凝结在置于那里的表面上,亦即还有该进给杆的端部上,它的导引结构上以及在该基片夹持器-钵件上的片弹簧上。这种凝结作用之在不断的工作循环中扩大的层厚度则有时以小颗粒形式剥落掉并且导致污染,以及甚至还会落在被旋转运行的基片之表面上,它们因此变得不可应用了,这即是昂贵的废品。在此特别有害的是对在进给杆之内部端部上的凝结物之剥离过程。虽然已经宣称,在这种结构及运行方式下,通过积聚的覆层材料之剥落的和从上方来的颗粒所造成的基片之污染应能通过温度改变被避免。但是这个顶多适合于该基片表面在真空室内的整个输送行程上为一个绝对垂直的位置上。而且这个还要求一个‘将相对小的基片在它的夹持器上的’固定作为先决条件。通过EP0665193B1和DE69504716T2公开了一个用于限界定位表面和室容积之目的组群-设备,其中,将用于大表面的平的和矩形或方形的显示屏且尺寸为450mm×550mm并此外在持续的垂直位置上的玻璃制基片借助对应一个基片夹持器从周围环境引入到一个真空室系统中并且借助对应相同的基片夹持器与这个(基片夹持器)一起地又导送到周围环境去。其中在一个中央缓冲室和该单个的处理室之间分别安置了阀门闸口。在缓冲室内对中地安置一个具有垂直轴的转动台,借助其该基片与它的夹持器并以它的主平面,亦即几乎径向地被定向到对应的处理室上并且从这个位置被驶入到处理室中以及又被取回。但是该转动台没有自己的基片夹持器。为了基片夹持器的输送在每个处理室中和在转动台上安置了相互分开的并被分开驱动的带有基片夹持器之滚轮的输送装置。该结构费用和对此必需的驱动-和控制装置是可观的,特别是在转动台上还可能安置多个相互独立的带滚子的输送装置。如果人们围绕转动台的转轴画一个圆,其而且包含了这些径向的间置的处理室时,则产生一个巨大的为了该整个装置的定位表面需求,而且特别是因为此,因为该基片“以站立在一个其尖顶上地”被保持在这些大表面的基片夹持器中,因此该基片的对角尺寸就确定了上述圆的直径。所有基片夹持器在周围环境和设备内部之间重复输送导致在设备内通过温度变化累积层料之剥落的问题则因此不能被消除。通过DE20022564U1公开了,带基片的运载器为了覆层目的通过一第一闸口引入到一个真空设备中,使之连续地在一个圆形或部分圆形的轨道上运行并最终在覆层之后通过一第二闸口再取出。在真空室内的径向运动或者带有运载器一径向分量的运动并且相对于覆层站而言-偏离了圆形轨道-则没有设置。该空置的运载器在真空室外边从送出闸口到引入闸口的返回输送应该在尽可能短的路程上或尽可能快速地实现,以便限制在真空室内由于温度波动那种在运载器上累积层料的剥落。通过DE10205167C1公开了一个在线真空覆层设备,其中用于基片运载器的两个带可转动交换单元的缓冲室通过两个可变长度的直本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于在一个至少基本垂直位置上的平面矩形或方形基片的真空-处理设备,包括:一个真空室(15),带有至少两个在该真空室(15)的圆周上分布的向真空室侧开闸口的处理室(27,28,43);一个装入闸口(38);一个送出闸口(40);和一个在真空室(15)内部的基片夹持器(13)的可转动配置结构,带有一个驱动机构(1,51)用于该基片夹持器(13)相对处理室(27,28,43)的按顺序的转动和进给及退出,其特征在于:该基片夹持器(13)在其下边的区域中通过操纵杆装置(8,57)与驱动机构(1,51)相连接并且至少该操纵杆装置(8,57)的下边回转轴承被安置在该基片夹持器(13)之承载表面高度(H)的一个水平中心线(M)下方。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:R林登伯格F富克斯U舒斯勒S班格特T斯托利
申请(专利权)人:应用材料股份有限两合公司
类型:发明
国别省市:DE[]

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