可拆装鞋跟制造技术

一种可拆装鞋跟，由鞋跟主体、透明外壳、装饰皮、掌面构成，其特点是装饰皮贴在鞋跟主体的背面，在鞋跟主体后面纵截面的两侧上有四个孔，在鞋跟主体底部有一个孔，在透明外壳前面纵截面的两侧有四个与鞋跟主体后面纵截面上的孔位置相对应的柱，且透明外壳底部有一个柱，按照柱与孔相对应的位置将鞋跟组装成一个整体。实现了一种可以拆装并且可随意更换装饰皮的鞋跟。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种鞋跟的组装制作领域，具体的说是一种可以拆装，并且可以随意更换鞋跟装饰皮的鞋跟。
技术介绍
目前的鞋跟都是组装在鞋底上的不可拆分的。而且鞋跟上的装饰图案也是固定不变的，消费者不能够根据自己的喜好随意的更换鞋跟的装饰皮。
技术实现思路
本技术是为了解决目前鞋跟不可以拆装，消费者不能随意的更换装饰皮的问题提供一种可以拆装且消费者可以根据喜好随意更换装饰皮的鞋跟。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种可拆装鞋跟，由鞋跟主体、透明外壳、装饰皮、掌面构成，其特殊之处是装饰皮贴在鞋跟主体的背面，在鞋跟主体后面纵截面的两侧上有四个孔，在鞋跟主体底部有一个孔，在透明外壳前面纵截面的两侧有四个与鞋跟主体后面纵截面上的孔位置相对应的柱，且透明外壳底部有一个柱，透明外壳前面纵截面上的四个柱按照相应的位置分别插入鞋跟主体后面纵截面的四个孔中，将透明外壳与鞋跟主体组装在一起，再将掌面上的柱插入鞋跟主体底部的孔中，同时，透明外壳底部的柱插入掌面上面的孔中，从而将鞋跟组装成一个整体。 本技术的技术效果是采用上述方案可以实现通过更换装饰皮使一种鞋跟变换成多种装饰风格不一样的鞋跟。附图说明图1是本技术鞋跟整体结构主视图，并作摘要附图。 图2是本技术掌面结构主视图。 图3是本技术鞋跟主体结构主视图。 图4是本技术透明外壳结构主视图。 图5是本技术鞋跟主体与透明外壳组装后底部结构主视图。 在图中，1鞋跟主体、2装饰皮、3透明外壳、4掌面、5掌面上的柱、6掌面上面的孔、7鞋跟主体后面纵截面、8孔、9透明外壳前面纵截面、10柱、11透明外壳底部的柱、12鞋跟主体底部的孔。 具体实施方案 如图所示，一种可拆装鞋跟，由鞋跟主体1、透明外壳3、装饰皮2、掌面4构成，其特殊之处是装饰皮2贴在鞋跟主体1的背面，在鞋跟主体后面纵截面7的两侧上有四个孔8，在鞋跟主体底部有一个孔12，在透明外壳前面纵截面9的两侧有四个与鞋跟主体后面纵截面7上的孔8位置相对应的柱10，且透明外壳底部有一个柱11，透明外壳前面纵截面9上的四个柱10按照相应的位置分别插入鞋跟主体后面纵截面7的四个孔8中，将透明外壳3与鞋跟主体1组装在一起，再将掌面上的柱5插入鞋跟主体底部的孔12中，同时，透明外壳底部的柱11插入掌面上面的孔6中，从而将鞋跟组装成一个整体。权利要求1.一种可拆装鞋跟，由鞋跟主体、透明外壳、装饰皮、掌面构成，其特征是装饰皮贴在鞋跟主体的背面，在鞋跟主体的后面两侧的纵截面上有四个孔，在底部有一个孔，在透明外壳前面的纵截面的两侧有四个与鞋跟主体纵截面上的孔位置相对应的柱，且在底部有一个柱，在掌面的上面有与鞋跟主体底部的孔相对应的柱和与透明外壳底部的柱相对应的孔。专利摘要一种可拆装鞋跟，由鞋跟主体、透明外壳、装饰皮、掌面构成，其特点是装饰皮贴在鞋跟主体的背面，在鞋跟主体后面纵截面的两侧上有四个孔，在鞋跟主体底部有一个孔，在透明外壳前面纵截面的两侧有四个与鞋跟主体后面纵截面上的孔位置相对应的柱，且透明外壳底部有一个柱，按照柱与孔相对应的位置将鞋跟组装成一个整体。实现了一种可以拆装并且可随意更换装饰皮的鞋跟。文档编号A43B21/42GK201067135SQ200720023600公开日2008年6月4日 申请日期2007年6月12日 优先权日2007年6月12日专利技术者王吉万, 单存礼 申请人:青岛亨达集团有限公司, 青岛亨达集团鞋业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可拆装鞋跟，由鞋跟主体、透明外壳、装饰皮、掌面构成，其特征是：装饰皮贴在鞋跟主体的背面，在鞋跟主体的后面两侧的纵截面上有四个孔，在底部有一个孔，在透明外壳前面的纵截面的两侧有四个与鞋跟主体纵截面上的孔位置相对应的柱，且在底部有一个柱，在掌面的上面有与鞋跟主体底部的孔相对应的柱和与透明外壳底部的柱相对应的孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王吉万，单存礼，
申请(专利权)人：青岛亨达集团有限公司，青岛亨达集团鞋业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：95[中国|青岛]