输入输出模组和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外灯、接近传感器、导光元件及光感器，封装壳体包括封装基板，红外灯、接近传感器、导光元件及光感器均封装在封装壳体内，红外灯及光感器均承载在封装基板上，导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上，当导光元件位于红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当导光元件离开红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；光感器用于接收可见光检测光强。输入输出模组的集成度较高，体积较小，从而节约了实现红外测距、红外补光、和可见光的强度检测的功能的空间。

【技术实现步骤摘要】
输入输出模组和电子装置
本专利技术涉及消费性电子
，更具体而言，涉及一种输入输出模组和电子装置。
技术介绍
随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种输入输出模组和电子装置。本专利技术实施方式的输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、接近传感器及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件、所述接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内，所述红外灯、所述接近传感器及所述光感器均承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；所述接近传感器用于接收被物体反射的由所述红外灯作为接近红外灯发射的红外光线以检测所述物体至所述输入输出模组的距离；所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。在某些实施方式中，所述导光元件包括凸透镜或具有正光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；或所述导光元件包括凹透镜或具有负光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括芯片，所述红外灯、所述接近传感器及所述光感器均形成在所述芯片上。在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有发光窗口、接近传感器窗口及光感窗口，所述发光窗口与所述红外灯对应，所述接近传感器窗口与所述接近传感器对应，所述光感窗口与所述光感器对应。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括光感透镜和接近传感器透镜，所述光感透镜设置在所述封装壳体内并与所述光感器对应，所述接近传感器透镜与所述接近传感器对应，所述光感透镜和所述接近传感器位于同一透明基体上。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，所述多个金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述红外灯、所述接近传感器及所述光感器中的任意两者之间。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外灯、所述接近传感器和所述光感器。在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个出光隔板，所述多个出光隔板形成在所述光学封罩内并位于所述红外灯、所述接近传感器和所述光感器中的任意两者之间。在某些实施方式中，所述输入输出模组上形成有接地引脚、红外灯引脚、接近传感器引脚和光感引脚，所述接地引脚和所述红外灯引脚被使能时，所述红外灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近传感器引脚被使能时，所述接近传感器用于接收被物体反射的由所述红外灯作为接近红外灯发射的红外光线以检测所述物体至所述输入输出模组的距离；所述接地引脚和所述光感引脚被使能时，所述光感器检测可见光的强度。本专利技术实施方式的电子装置包括：机壳；和所述的输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内。在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳光源通孔、机壳接近传感器通孔及机壳光感通孔，所述红外灯与所述机壳光源通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近传感器通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳光源通孔、机壳接近传感器通孔及机壳光感通孔，所述红外灯与所述机壳光源通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近传感器通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳光源通孔及是所述机壳接近传感器通孔中的至少一个。本专利技术实施方式的电子装置及输入输出模组通过移动导光元件的位置，使得输入输出模组可用作接近红外灯或红外补光灯，红外灯、导光元件、接近传感器与光感器集成为一个单封装体结构，使输入输出模组集合了发射红外光以红外测距及红外补光的功能及可见光的强度检测的功能。其次，相较于目前的电子装置需要同时设置接近红外灯和红外补光灯而言，本专利技术实施方式的输入输出模组只需要设置一个红外灯，体积较小，节约了实现红外补光和红外测距功能的空间。进一步地，红外灯、接近传感器与光感器集成为一个单封装体结构，输入输出模组的集成度较高，体积较小，输入输出模组节约了实现红外测距、红外补光、和可见光的强度检测的功能的空间。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术某些实施方式的电子装置的结构示意图；图2是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的立体示意图；图3至图4是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的状态示意图；图5是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的截面示意图；图6是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的截面示意图；图7是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的部分立体示意图；图8是本专利技术某些实施方式的电子装置的部分截面示意图；图9是本专利技术某些实施方式的电子装置的输入输出模组的截面示意图；图10是本专利技术某些实施方式的电子装置的结构示意图；图11至图13是本专利技术某些实施方式的电子装置的部分截面示意图具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参阅图1，本专利技术实施方式的电子装置100包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、接近传感器及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件、所述接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内，所述红外灯、所述接近传感器及所述光感器均承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；所述接近传感器用于接收被物体反射的由所述红外灯作为接近红外灯发射的红外光线以检测所述物体至所述输入输出模组的距离；所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。

【技术特征摘要】
1.一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、接近传感器及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件、所述接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内，所述红外灯、所述接近传感器及所述光感器均承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；所述接近传感器用于接收被物体反射的由所述红外灯作为接近红外灯发射的红外光线以检测所述物体至所述输入输出模组的距离；所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。2.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述导光元件包括凸透镜或具有正光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；或所述导光元件包括凹透镜或具有负光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯。3.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括芯片，所述红外灯、所述接近传感器及所述光感器均形成在所述芯片上。4.根据权利要求3所述的输入输出模组，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有发光窗口、接近传感器窗口及光感窗口，所述发光窗口与所述红外灯对应，所述接近传感器窗口与所述接近传感器对应，所述光感窗口与所述光感器对应。5.根据权利要求3所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括光感透镜和接近传感器透镜，所述光感透镜设置在所述封装壳体内并...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安平，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44