本实用新型专利技术提供一种药片封装装置，包括药片封装平台，药片封装平台上部固定有封装架，封装平台前侧设置有输出下模板的下模滚筒，封装架上设置有用于输出上部薄膜的上部滚筒以及用于回收下模板的回收滚筒，药片封装平台沿下模板输送方向依次设置有导粒装置、薄膜导向辊、使薄膜与下模板边缘热压合的压合机构、复压贴合装置及冲料装置，药片封装平台前侧设置有对称设置于药片封装平台上方的拐状导料板，下模板由导料板下部穿过，导粒装置设置于拐状导料板上方，导粒装置包括固定于药片封装平台上的壳体，壳体内部对应下模板上药片凹槽的落料管，落料管底部铰接有一对挡料板，本实用新型专利技术结构简单，能够快速准确的实现对包衣药片的直接封装，安全快速，中间无流程转化污染，效果好。
【技术实现步骤摘要】
一种药片封装装置
本技术涉及一种药片封装装置。
技术介绍
现有技术中由于需要往往需要将药片进行铝箔封装，一般由上部薄膜及下部带有药品放置凹槽的下模板构成，然而在药片的包衣后需要重新转运效率低，另外还存在封装过程中封装字体容易在热压下模糊等问题。
技术实现思路
本技术对上述问题进行了改进，即本技术要解决的技术问题是现有的药片输入设备工作效率低需要中途转化容易产生二次污染。本技术的具体实施方案是：一种药片封装装置，包括药片封装平台，所述药片封装平台上部固定有封装架，所述封装平台前侧设置有输出下模板的下模滚筒，封装架上设置有用于输出上部薄膜的上部滚筒以及用于回收下模板的回收滚筒，所述药片封装平台沿下模板输送方向依次设置有导粒装置、薄膜导向辊、使薄膜与下模板边缘热压合的压合机构、复压贴合装置及冲料装置，所述药片封装平台前侧设置有对称设置于药片封装平台上方的拐状导料板，下模板由导料板下部穿过，所述导粒装置设置于拐状导料板上方，所述导粒装置包括固定于药片封装平台上的壳体，所述壳体内部对应下模板上药片凹槽的落料管，所述落料管底部铰接有一对挡料板。进一步的，所述冲料装置包括由冲头气缸驱动上下移动的冲头，所述药片封装平台对应冲头位置设置有落料孔，所述落料孔下方具有斜向设置的落料板。进一步的，所述回收滚筒由驱动装置驱动转动以实现对下模滚筒及上部滚筒的输出，所述上部滚筒旁侧设置有多个传送辊，所述上部薄膜绕经传送辊及薄膜导向辊由薄膜导向辊的后侧端出料，所述导向辊后侧位于药片封装平台上还具有斜向设置的薄膜导板以利于薄膜向下与下模板贴合。进一步的，所述压合机构包括架设于药片封装平台上的压合架，所述压合架内部具有热压模具，所述热压模具由固定于压合架上部的热压气缸驱动热压模具上下运行，所述热压模具下表面对应热压位置设置有电热片，热压模具下表面对应未压合区域设置有橡胶垫，所述橡胶垫下表面与电热片下表面平齐。进一步的，所述复压贴合装置包括对称设置于药片封装平台两侧的复压气缸，所述复压气缸的伸缩端固定有延伸至药片封装平台上方用于压合上部薄膜与下模板的压板。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术结构简单，能够快速准确的实现对包衣药片的直接封装，安全快速，中间无流程转化污染，效果好。附图说明图1为本技术药片封装平台整体结构示意图图2为本技术拐状导料板结构示意图。图3本技术压合机构结构示意图。图4本技术落料管结构示意图。图5本技术薄膜导板结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。如图1~5所示，一种药片封装装置，包括包衣设备10及设置于包衣设备出料端的联通管101，所述联通管下方具有药片封装平台20，所述药片封装平台20上部固定有封装架210，所述封装平台前侧设置有输出下模板的下模滚筒201，封装架上设置有用于输出上部薄膜的上部滚筒202以及用于回收下模板的回收滚筒203，所述药片封装平台沿下模板输送方向依次设置有导粒装置220、薄膜导向辊230、使薄膜与下模板边缘热压合的压合机构240、复压贴合装置250及冲料装置260。本实施例中，所述药片封装平台20前侧设置有对称设置于药片封装平台上方的拐状导料板204，下模板由导料板204下部穿过，在导料板204的作用下保证了下模板在输送过程中的平直，下模板本身具备放入药片的凹槽，所述导粒装置220设置于拐状导料板204上方，导粒装置220包括固定于药片封装平台上的壳体221，所述壳体221内部对应下模板上药片凹槽的落料管222，为了方面控制落料管落料口的大小以适应不同大小的药片，所述落料管222底部铰接有一对挡料板223，通过拨动挡料板223实现落料管下端管口大小的改变。所述压合机构240包括架设于药片封装平台上的压合架241，所述压合架241内部具有热压模具242，所述热压模具由固定于压合架上部的热压气缸245驱动热压模具上下运行，热压气缸245固定在压合架241上，热压气缸245的伸缩杆穿过压合架241，所述热压模具下表面对应热压位置设置有电热片243，热压模具242下表面对应未压合区域设置有橡胶垫244，所述橡胶垫下表面与电热片下表面平齐，工作时对电热片电加热，加热方式可以在电热片内部内部添加电热丝加热也可以采用其他方式进行电热，橡胶垫244的设计一方面能够保护药片不受到电热影响另一方面在需要进行打印日期喷墨部分也可以避免受热损坏。本实施例中，所述复压贴合装置250用于保证将上部薄膜与下模板贴合，包括对称设置于药片封装平台两侧的复压气缸251，所述复压气缸251的伸缩端固定有延伸至药片封装平台上方用于压合上部薄膜与下模板的压板，压板连续下行保证边缘部分的上部薄膜与下模板贴合。最后沿着药片封装平台20输出方向，所述冲料装置260包括由冲头气缸261驱动上下移动的冲头262，所述药片封装平台20对应冲头位置设置有落料孔，所述落料孔下方具有斜向设置的落料板270，随着从头的冲料将完成压合的药品包装板冲裁为一个个符合后续包装形状的成品并通过落料板270下料。工作时，所述回收滚筒203由驱动装置驱动，本实施例中驱动装置为电机，电机输出轴的转动驱动回收滚筒203的牵拉，从而实现对下模滚筒及上部滚筒的同步牵拉，同时实现上部薄膜所述上部滚筒旁侧设置有多个传送辊205，所述上部薄膜绕经传送辊及薄膜导向辊由薄膜导向辊的后侧端出料，所述导向辊206后侧位于药片封装平台上还具有斜向设置的薄膜导板207以利于将上部薄膜向下压逐步与下模板贴合，薄膜导板207能够缓冲薄膜导板的牵拉和后续热压的角度，避免导向辊206高度过高造成后续薄膜拉伸过长导致热压时发生褶皱或破裂，保证后续的所述压合机构240工作的顺利进行。本技术如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。另外，上述本技术公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。本技术提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本技术的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本技术技术方案的精神，其均应涵盖在本技术请求保护的技术方案范围当中。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种药片封装装置，其特征在于，包括药片封装平台，所述药片封装平台上部固定有封装架，所述封装平台前侧设置有输出下模板的下模滚筒，封装架上设置有用于输出上部薄膜的上部滚筒以及用于回收下模板的回收滚筒，所述药片封装平台沿下模板输送方向依次设置有导粒装置、薄膜导向辊、使薄膜与下模板边缘热压合的压合机构、复压贴合装置及冲料装置，所述药片封装平台前侧设置有对称设置于药片封装平台上方的拐状导料板，下模板由导料板下部穿过，所述导粒装置设置于拐状导料板上方，所述导粒装置包括固定于药片封装平台上的壳体，所述壳体内部对应下模板上药片凹槽的落料管，所述落料管底部铰接有一对挡料板。
【技术特征摘要】
1.一种药片封装装置，其特征在于，包括药片封装平台，所述药片封装平台上部固定有封装架，所述封装平台前侧设置有输出下模板的下模滚筒，封装架上设置有用于输出上部薄膜的上部滚筒以及用于回收下模板的回收滚筒，所述药片封装平台沿下模板输送方向依次设置有导粒装置、薄膜导向辊、使薄膜与下模板边缘热压合的压合机构、复压贴合装置及冲料装置，所述药片封装平台前侧设置有对称设置于药片封装平台上方的拐状导料板，下模板由导料板下部穿过，所述导粒装置设置于拐状导料板上方，所述导粒装置包括固定于药片封装平台上的壳体，所述壳体内部对应下模板上药片凹槽的落料管，所述落料管底部铰接有一对挡料板。2.根据权利要求1所述的一种药片封装装置，其特征在于，所述冲料装置包括由冲头气缸驱动上下移动的冲头，所述药片封装平台对应冲头位置设置有落料孔，所述落料孔下方具有斜向设置的落料板。3.根据权利要求2所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜武华，曹庆阳，
申请(专利权)人：福州法莫优科机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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