一种超薄高平整度钼片加工方法技术

本发明专利技术涉及一种钼片加工方法，尤其是关于超薄如厚度小于０．３ｍｍ、高平整度钼片加工方法，其特征是钼板经多次热轧减薄，多次温轧减薄，退火，多次冷轧、退火至所需厚度，冲制成型，叠片压紧退火。本发明专利技术方法为工业化批量生产超薄高平整度钼片提供了一条简单有效，生产效率高的全新加工工艺方法。生产的３０×６０×０．２４ｍｍ超薄钼片，厚度误差小于０．０１ｍｍ，平面９个点不平整误差小于１０μｍ；而且成品率较高，成品率达７０－８０％左右，材料消耗少，大大降低了超薄高平整度钼片的生产成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种钼片加工方法，尤其是关于超薄如厚度小于0.3mm、高平整度钼片加工方法。
技术介绍
钼片如钼圆片生产方法，通常有轧制法和粉末冶金法，然而薄型钼片，较常用的是采用轧制法生产，即将粉未冶金法生产的钼板通过加热延轧加工至接近所需厚度，而后冲制成型，再经磨削和研磨至所需厚度。这种采用轧制加磨削方法生产钼片，成品率一般较低，通常成品率仅40-45％左右，而且钼片厚度越薄，成品率越低，并难以达到高平整度要求。因此通过延轧及磨削加工生产超薄如厚度小于0.3mm以下钼片，且平整度要求极高(如30×60×0.24mmCT机用超薄钼片，激光测平仪9点检测，表面平整度误差小于10μm)的超薄型钼片，不仅很难达到要求，而且成品率极低，生产成本极大。单纯采用延轧加工(热轧+冷轧)，虽能加工出超薄钼片如钼带，促由于钼材料的物理性能，轧制超薄钼片仍难以达到高平整度要求。因此上述二种加工方法，都难以得到批量生产的超薄高平整度钼片，钼片成品率极低，材料浪费较大，加工成本极高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述已有技术的不足，提供一种厚度小于0.3mm，平整度要求极高，可批量生产，且成品率较高，生产成本低的超薄高平整度钼片加工方法。本专利技术目的实现，主要改进在于采用延轧加工和压紧退火相结合工艺，既可得到超薄钼片，而且又能确保高平整度要求。具体说，本专利技术超薄高平整度钼片加工方法，包括先将钼板热轧减薄，再经温轧进一步减薄，退火后，再经多次冷轧、退火，直至所需厚度，其特征在于冷轧至所需厚度后冲制成型，叠片压紧退火。本专利技术热轧减薄和温轧进一步减薄，与通常轧制钼带工艺相仿，通过热轧(加热1200-1400℃)，一可提高生产效率，二能有效防止轧制开裂，为制得物理性能较好的超薄钼片，本专利技术热轧较好是将钼板减薄至1.5-2.5mm。减薄终了厚度过厚，不仅增加了后续温轧工作量，而且容易导致钼片在后续轧制中开裂；减薄终了厚度过薄，则会对钼片物理性能(表面性状及材料塑性)带来不利影响。因此本专利技术热轧终了厚度以1.5-2.5mm较为合适。温轧(加热200-400℃)，主要作用是防止在轧制薄板时开裂，温轧最终厚度以0.5-1.2mm较为合适，温轧终了厚度过厚，不仅后续冷轧工作量大，而且在冷轧过程中易导致产生分层、开裂缺陷；温轧终了厚度过薄，则较难保证后续精轧最终所需厚度。所述叠片压紧退火，这是本专利技术工艺区别于现有技术最关键之处，其作用是通过退火一可使其软化，二可还原钼材料性能，消除应力和弹性，保证超薄钼片有高的平等度。所说叠片压紧退火可以进行一次，也可以多次，本专利技术尤以多次为好，尤其是逐次减薄压紧退火。所说退火温度以800-1200℃为宜，退火温度过高，不仅易导致钼片表面晶相变坏，使表面变得粗糙，而且容易导致钼片脆化；其次，退火温度过高，也易导致钼片因高温发生粘连，造成在分离时产生变形，以致失去整平作用；相反如退火温度过低，则起不到整平效果。退火温度随退火次数增加而降低。，需加热。，不需防氧化保护，仅起软化，有利于轧制防止开裂，本专利技术由于采用热轧减薄、温轧进一步减薄、退火、冷轧、冲制成型、叠片压紧退火组合工艺，为工业化批量生产超薄高平整度钼片提供了一条简单有效，生产效率高的全新加工工艺方法。生产的30×60×0.24mm超薄钼片，厚度误差小于0.01mm，平面9个点不平整误差小于10μm；而且成品率较高，成品率达70-80％左右，材料消耗少，大大降低了超薄高平整度钼片的生产成本。以下结合一个具体实施例，进一步说明本专利技术方法，但实施例中具体参数不应理解成对本专利技术的限定。具体实施方法实施例用16mm厚的粉未冶金制钼板，在防氧化保护下经4-5次反复加热轧制减薄至1.8mm左右的薄片，清洗后，经2-5次温轧至0.8-1mm薄片，退火还原，再经反复冷轧-退火，轧制成0.24mm超薄片，冲制成30×60mm基片，清洗，叠片压紧经900-1200℃退火，减薄叠片压紧经800-1000℃退火。权利要求1.，包括先将钼板热轧减薄，再经温轧进一步减薄，退火后，再经多次冷轧、退火，直至所需厚度，其特征在于冷轧至所需厚度后冲制成型，叠片压紧退火。2.根据权利要求1所述超薄高平整度钼片加工方法，其特征在于所说热轧减薄至1.5-2.5mm。3.根据权利要求1或2所述超薄高平整度钼片加工方法，其特征在于所说温轧减薄至0.5-1.2mm。4.根据权利要求1所述超薄高平整度钼片加工方法，其特征在于所说叠片压紧退火温度为800-1200℃。5.根据权利要求1所述超薄高平整度钼片加工方法，其特征在于所说叠片压紧退火为二次以上。6.根据权利要求4或5所述超薄高平整度钼片加工方法，其特征在于所说叠片压紧退火温度随着退火次数增加而降低。7.根据权利要求6所述超薄高平整度钼片加工方法，其特征在于所说叠片压紧退火为减薄压紧退火。全文摘要本专利技术涉及一种钼片加工方法，尤其是关于超薄如厚度小于0.3mm、高平整度钼片加工方法，其特征是钼板经多次热轧减薄，多次温轧减薄，退火，多次冷轧、退火至所需厚度，冲制成型，叠片压紧退火。本专利技术方法为工业化批量生产超薄高平整度钼片提供了一条简单有效，生产效率高的全新加工工艺方法。生产的30×60×0.24mm超薄钼片，厚度误差小于0.01mm，平面9个点不平整误差小于10μm；而且成品率较高，成品率达70－80％左右，材料消耗少，大大降低了超薄高平整度钼片的生产成本。文档编号C22F1/18GK1483850SQ03132250公开日2004年3月24日 申请日期2003年8月2日 优先权日2003年8月2日专利技术者郭小君, 郭顺华, 吴敏, 王晖 申请人:宜兴市兴达合金材料厂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄高平整度钼片加工方法，包括先将钼板热轧减薄，再经温轧进一步减薄，退火后，再经多次冷轧、退火，直至所需厚度，其特征在于冷轧至所需厚度后冲制成型，叠片压紧退火。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭小君，郭顺华，吴敏，王晖，
申请(专利权)人：宜兴市兴达合金材料厂，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]