无铅软钎焊料制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Ｃｕ０．０１～３．０％、Ｂｉ２．４～２４％和Ｓｎ余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入０．００１～０．０５％的Ｐ和０．００１～０．０５％的Ｇａ，本发明专利技术的系列无铅软钎焊料为ＳｎＣｕＢｉ和ＳｎＣｕＢｉＰＧａ，该焊料具有熔点低、抗氧化能力强和减少或消除焊点桥联的优点及效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅软钎焊料，特别是可用于浸焊又可用于波峰焊的无铅软钎焊料，属焊接材料。
技术介绍
随着人们环保意识的增强，环保法规的日益完善和严格，虽然锡铅焊料具有优异的润湿性、焊接性、良好的力学性能、低熔点以及价格便宜等优点，但是铅及化合物为危害人类健康及污染环境的有害有毒物资，因此电子工业中需要无铅软钎焊料来代替传统的锡铅焊料，特别是随着电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升对电子产品的质量要求更加严格，现有的无铅焊料多数为SnAg、SnCu、SnAgCu、SnCuNi，也有少数加入混合稀土，其不足之处是有的熔点高，如SnAgCu熔点在220℃左右，SnCuNi熔点在227℃左右，比锡铅焊料高30多度，这样对于有些电子部件使用上述无铅焊料，耐热温度必须在220～260度以上，造成焊接质量的下降。
技术实现思路
本专利技术的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而提供一种不仅熔点低而且抗氧化能力强、焊点表面光亮的无铅软钎焊料，从而满足电子产品的无铅化要求。本专利技术的目的是通过下列技术方案实现的无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Cu 0.01～3.0％、Bi 2.4～24％和Sn余量，在上述的无铅焊料中还加入0.001～0.05％的P和0.001～0.05％的Ga，无铅软钎焊料中Bi优选用量为10～20％，本专利技术的系列无铅软钎焊料为SnCuBi和SnCuBiPGa。本专利技术的产品是在传统的SnCu无铅软钎焊料的基础上添加Bi组份，它可以降低焊料熔点，一般可在191～206℃，在此基础上再加入P和Ga，两者并用在熔融的焊料锅内能净化液面，消除焊点桥联，同时可减少焊料锅表面金属氧化物的产量，从而减少使用成本，因此本专利技术的产品的性能均有较大的提高。本专利技术的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯度Sn为99.5％，Cu≥99.5％，P和Ga≥99.5％，以Sn为主料，Cu，P和Ga与Sn的中间合金加入，可制成焊锡丝、焊锡条、焊锡球和焊膏产品，从而可满足元器件浸焊、PCB组装、MST微电子表面封装及表面贴装的焊接需要。本专利技术的产品与SnCu主要性能比较，其结果如下1、熔点见表1表1熔点比较结果 2、抗氧化能力见表2 从上述比较结果可以看出本专利技术产品熔点低和抗氧化能力都有明显的提高，说明该产品的性能很好。由于采取上述技术方案使本专利技术技术与已有技术相比具有熔点低、抗氧化能力强、焊点表面光亮和减少或消除焊点桥联的优点及效果。具体实施例方式实施例 权利要求1.无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成Cu 0.01～3.0％、Bi 2.4～24％和Sn余量。2.根据权利要求1所述的无铅软钎焊料，其特征在于无铅软钎焊料中还加入0.001～0.05％的P和0.001～0.05％的Ga。3.根据权利要求1所述的无铅软钎焊料，其特征在于无铅软钎焊料中Bi用量为10～20％。全文摘要本专利技术涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成Cu 0.01～3.0％、Bi 2.4～24％和Sn余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入0.001～0.05％的P和0.001～0.05％的Ga，本专利技术的系列无铅软钎焊料为SnCuBi和SnCuBiPGa，该焊料具有熔点低、抗氧化能力强和减少或消除焊点桥联的优点及效果。文档编号B23K35/26GK1803376SQ20061001126公开日2006年7月19日 申请日期2006年1月24日 优先权日2006年1月24日专利技术者苏明斌, 严孝钏, 苏传港, 何繁丽, 黄希旭 申请人:昆山成利焊锡制造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ｃｕ０．０１～３．０％、Ｂｉ２．４～２４％和Ｓｎ余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏明斌，严孝钏，苏传港，何繁丽，黄希旭，苏传猛，
申请(专利权)人：昆山成利焊锡制造有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]