一种适配器的精准散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适配器的精准散热结构，用于对发热二极管和MOS管进行散热，包括用于对MOS管进行散热处理的初级散热片，用于对二极管进行散热处理的次级散热片，所述初级散热片上设置有用于安装MOS管的第一安装孔，所述次级散热片上设置有用于安装二极管的第二安装孔，所述初级散热片和次级散热片分别设置于PCB板上并与适配器外壳相抵接。本实用新型专利技术通过设置一字型初级散热片和L型次级散热片，将MOS管置于初级散热片上，将二极管置于次级散热片上，通过散热片将MOS管和二极管散发的热量传导至外壳，实现精准散热，结构简单，容易生产，且成本较低。

The precise heat dissipation structure of an adapter

The utility model discloses an accurate heat dissipation structure of an adapter for heat dissipation of a heating diode and a MOS tube, including a primary heat sink for heat dissipation of a MOS tube and a secondary radiator for heat dissipation of a diode. The primary heat sink is provided with a first installation hole for installing a MOS tube. The secondary heat sink is provided with a second installation hole for installing a diode, and the primary heat sink and secondary heat sink are respectively set on the PCB board and connected to the adapter housing. In the utility model, the MOS tube is placed on the primary heat sink by setting a primary heat sink and L type secondary radiator, and the diode is placed on the secondary radiator. The heat emitted by the MOS tube and the diode is transmitted to the shell by the heat sink, and the precision heat dissipation is achieved. The structure is simple, the production is easy to be produced and the cost is low.

【技术实现步骤摘要】
一种适配器的精准散热结构
本技术涉及电源适配器领域，尤其涉及的是一种适配器的精准散热结构。
技术介绍
现有技术中，大多数电源适配器为密封结构，而电源适配器在工作中，其中的元器件发热产生的热量无法有效的从密封结构中散发出去，长时间工作时容易造成电源适配器温度过热而损坏元器件，也容易由于温度过高而引发火灾。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构简单，容易制作，成本较低的适配器的精准散热结构。本技术的技术方案如下：一种适配器的精准散热结构，用于对发热二极管和MOS管进行散热，包括用于对MOS管进行散热处理的初级散热片，用于对二极管进行散热处理的次级散热片，所述初级散热片上设置有用于安装MOS管的第一安装孔，所述次级散热片上设置有用于安装二极管的第二安装孔，所述初级散热片和次级散热片分别设置于PCB板上并与适配器外壳相抵接。采用上述技术方案，所述的适配器的精准散热结构中，所述初级散热片上设置有第一固定脚，所述次级散热片上设置有第二固定脚，所述PCB板上设置有与第一固定脚适配的第一固定孔，所述PCB板上设置有与第二固定脚适配的第二固定孔。采用上述各个技术方案，所述的适配器的精准散热结构中，所述初级散热片呈一字型，所述次级散热片呈L型。采用上述各个技术方案，所述的适配器的精准散热结构中，所述初级散热片和次级散热片都由铝制成。采用上述各个技术方案，本技术通过设置一字型初级散热片和L型次级散热片，将MOS管置于初级散热片上，将二极管置于次级散热片上，通过散热片将MOS管和二极管散发的热量传导至外壳，实现精准散热，结构简单，容易生产，且成本较低。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的初级散热片示意图；图3为本技术的次级散热片示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。本实施例提供了一种适配器的精准散热结构，用于对发热二极管5和MOS管4进行散热，包括用于对MOS管4进行散热处理的初级散热片2，用于对二极管5进行散热处理的次级散热片3，所述初级散热片2上设置有用于安装MOS管4的第一安装孔201，所述次级散热片3上设置有用于安装二极管5的第二安装孔301，所述初级散热片2和次级散热片3分别设置于PCB板1上并与适配器外壳相抵接。本实施例中，如图1，初级散热片2设置于PCB板1的下方，次级散热片3设置于PCB板1的右侧方。初级散热片2用于对MOS管4进行散热，次级散热片3用于对二极管5进行散热。MOS管4安装在初级散热片2上的第一安装孔201中，二极管5安装在次级散热片3上的第二安装孔301中。初级散热片2和次级散热片3分别与电源适配器的外壳相抵接，初级散热片2将MOS管4散发的热量传导至电源适配器的外壳，次级散热片3将二级管散发的热量传导至电源适配器的外壳。进一步的，所述初级散热片2上设置有第一固定脚202，所述次级散热片3上设置有第二固定脚302，所述PCB板1上设置有与第一固定脚202适配的第一固定孔，所述PCB板1上设置有与第二固定脚302适配的第二固定孔。本实施例中，如图2和图3，在PCB板1上开设第一固定孔和第二固定孔，在初级散热片2上设置第一固定脚202，在次级散热片3上设置第二固定脚302。将第一固定脚202插入至第一固定孔，将第二固定脚302插入至第二固定孔，可快速将初级散热片2和次级散热片3固定于PCB板1上。由于不需要采用焊接固定，因而可提高生产效率，降低生产成本。更进一步的，所述初级散热片2呈一字型，所述次级散热片3呈L型。由于初级散热片2设于PCB板1的下方，靠近电源适配器外壳，设置成一字型即可将初级散热片2稳定的固定于PCB板1上。而次级散热片3位于PCB板1的右侧方，次级散热片3只有顶部与电源适配器的外壳相抵接，故将其设置成L型，增加次级散热片3的稳定性。更进一步的，所述初级散热片2和次级散热片3都由铝制成，使MOS管4和二级管散发的热量快速导至电源适配器的外壳。采用上述各个技术方案，本技术通过设置一字型初级散热片和L型次级散热片，将MOS管置于初级散热片上，将二极管置于次级散热片上，通过散热片将MOS管和二极管散发的热量传导至外壳，实现精准散热，结构简单，容易生产，且成本较低。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适配器的精准散热结构，用于对发热二极管和MOS管进行散热，其特征在于：包括用于对MOS管进行散热处理的初级散热片，用于对二极管进行散热处理的次级散热片，所述初级散热片上设置有用于安装MOS管的第一安装孔，所述次级散热片上设置有用于安装二极管的第二安装孔，所述初级散热片和次级散热片分别设置于PCB板上并与适配器外壳相抵接。

【技术特征摘要】
1.一种适配器的精准散热结构，用于对发热二极管和MOS管进行散热，其特征在于：包括用于对MOS管进行散热处理的初级散热片，用于对二极管进行散热处理的次级散热片，所述初级散热片上设置有用于安装MOS管的第一安装孔，所述次级散热片上设置有用于安装二极管的第二安装孔，所述初级散热片和次级散热片分别设置于PCB板上并与适配器外壳相抵接。2.根据权利要求1所述的适配器的精准散热结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊明，杨峥辉，陈锋，
申请(专利权)人：深圳市英辉源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44