一种片式电容器的制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种片式电容器的制造工艺，包括以下步骤：S1：将片式电容器所需要的带支撑脚的壳套、介电质、弹性体和盖板进行准备好，S2：S1中所述的带支撑脚的壳套利用输送带输送到高温加热装置中，高温加热装置利用高温对壳套上的支撑脚进行高温处理，高温加热装置的加热时间设置为40‑60min，S3：S2中经过高温处理后的壳套利用输送带输送到喷涂设备中，喷涂设备利用喷头将二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合液均匀喷涂到壳套的支撑脚上。本发明专利技术中的支撑脚在与介电质、弹性体和盖板进行组装之前，支撑脚的外侧依次经过高温处理、喷涂处理和固化处理，最终在支撑脚的外侧形成了一侧防锈导电层，使得片状电容器中的支撑脚具有较强的防锈性能。

【技术实现步骤摘要】
一种片式电容器的制造工艺
本专利技术涉及片式电容器的制造
，尤其涉及一种片式电容器的制造工艺。
技术介绍
随着电子设备向小型化、集成化、智能化、高频化和高密度组装方向的发展，市场对电容器也提出了贴片安装、耐大纹波电流和纹波电压冲击、高稳定可靠性等方面的要求，因此片式电容器应运而生，片式电容器的制造过程就是将壳套、介电质、弹性体和盖板进行组成的过程，由于壳套所带的支撑脚均是由金属加工制成，使得壳套上的支撑脚容易生锈，进而影响片状电容器的使用性能。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种片式电容器的制造工艺。本专利技术提出的一种片式电容器的制造工艺，包括以下步骤：S1：将片式电容器所需要的带支撑脚的壳套、介电质、弹性体和盖板进行准备好；S2：S1中所述的带支撑脚的壳套利用输送带输送到高温加热装置中，高温加热装置利用高温对壳套上的支撑脚进行高温处理，高温加热装置的加热时间设置为40-60min；S3：S2中经过高温处理后的壳套利用输送带输送到喷涂设备中，喷涂设备利用喷头将二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合液均匀喷涂到壳套的支撑脚上；S4：S3中经过喷涂处理后的壳套利用输送带输送到固化室中，固化室的内部温度以20-30℃/min的速率进行降低，直到壳套上的支撑脚表面温度降低到室温，然后在固化室的内部静置20-40min；S5：S4中所述的经过固化处理后的壳套利用输送带输送到无菌组装车间中，工作人员将带支撑脚的壳套分别与S1中所述的介电质、弹性体、盖板进行组装，最终得到片状电容器。优选地，所述S2中，高温加热装置的内部温度设置为600-800℃。优选地，所述S3中，输送带为全封闭输送带。优选地，所述S3中，二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合液是由高温炉对二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合物进行熔解得到。优选地，所述S4中，输送带为全封闭输送带。优选地，所述S4中，固化室的内部最佳温度速率为以25℃/min。优选地，所述S5中，输送带为全封闭输送带。本专利技术的有益效果：片状电容器中的支撑脚在与介电质、弹性体和盖板进行组装之前，支撑脚的外侧依次经过高温处理、喷涂处理和固化处理，最终在支撑脚的外侧形成了一侧防锈导电层，使得片状电容器中的支撑脚具有较强的防锈性能。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步解说。实施例一本实施例中提出了一种片式电容器的制造工艺，包括以下步骤：S1：将片式电容器所需要的带支撑脚的壳套、介电质、弹性体和盖板进行准备好；S2：S1中所述的带支撑脚的壳套利用输送带输送到高温加热装置中，高温加热装置的内部温度设置为600℃，高温加热装置利用高温对壳套上的支撑脚进行高温处理，高温加热装置的加热时间设置为40min；S3：S2中经过高温处理后的壳套利用全封闭输送带输送到喷涂设备中，喷涂设备利用喷头将二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合液均匀喷涂到壳套的支撑脚上，且二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合液是由高温炉对二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合物进行熔解得到；S4：S3中经过喷涂处理后的壳套利用全封闭输送带输送到固化室中，固化室的内部温度以20℃/min的速率进行降低，直到壳套上的支撑脚表面温度降低到室温，然后在固化室的内部静置20min；S5：S4中所述的经过固化处理后的壳套利用全封闭输送带输送到无菌组装车间中，工作人员将带支撑脚的壳套分别与S1中所述的介电质、弹性体、盖板进行组装，最终得到片状电容器。实施例二本实施例中提出了一种片式电容器的制造工艺，包括以下步骤：S1：将片式电容器所需要的带支撑脚的壳套、介电质、弹性体和盖板进行准备好；S2：S1中所述的带支撑脚的壳套利用输送带输送到高温加热装置中，高温加热装置的内部温度设置为700℃，高温加热装置利用高温对壳套上的支撑脚进行高温处理，高温加热装置的加热时间设置为50min；S3：S2中经过高温处理后的壳套利用全封闭输送带输送到喷涂设备中，喷涂设备利用喷头将二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合液均匀喷涂到壳套的支撑脚上，且二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合液是由高温炉对二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合物进行熔解得到；S4：S3中经过喷涂处理后的壳套利用全封闭输送带输送到固化室中，固化室的内部温度以25℃/min的速率进行降低，直到壳套上的支撑脚表面温度降低到室温，然后在固化室的内部静置30min；S5：S4中所述的经过固化处理后的壳套利用全封闭输送带输送到无菌组装车间中，工作人员将带支撑脚的壳套分别与S1中所述的介电质、弹性体、盖板进行组装，最终得到片状电容器。实施例三本实施例中提出了一种片式电容器的制造工艺，包括以下步骤：S1：将片式电容器所需要的带支撑脚的壳套、介电质、弹性体和盖板进行准备好；S2：S1中所述的带支撑脚的壳套利用输送带输送到高温加热装置中，高温加热装置的内部温度设置为800℃，高温加热装置利用高温对壳套上的支撑脚进行高温处理，高温加热装置的加热时间设置为60min；S3：S2中经过高温处理后的壳套利用全封闭输送带输送到喷涂设备中，喷涂设备利用喷头将二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合液均匀喷涂到壳套的支撑脚上，且二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合液是由高温炉对二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合物进行熔解得到；S4：S3中经过喷涂处理后的壳套利用全封闭输送带输送到固化室中，固化室的内部温度以30℃/min的速率进行降低，直到壳套上的支撑脚表面温度降低到室温，然后在固化室的内部静置40min；S5：S4中所述的经过固化处理后的壳套利用全封闭输送带输送到无菌组装车间中，工作人员将带支撑脚的壳套分别与S1中所述的介电质、弹性体、盖板进行组装，最终得到片状电容器。对比片式电容器的传统制造工艺与实施例一至三的片式电容器的制造工艺，实施例一至三的片式电容器的制造工艺的提高百分比如下表：由上述表格可知，本专利技术提出的片式电容器的工作性能和支撑脚防锈性能均得到了明显的改善，且实施二为最佳实施例。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片式电容器的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：将片式电容器所需要的带支撑脚的壳套、介电质、弹性体和盖板进行准备好；S2：S1中所述的带支撑脚的壳套利用输送带输送到高温加热装置中，高温加热装置利用高温对壳套上的支撑脚进行高温处理，高温加热装置的加热时间设置为40‑60min；S3：S2中经过高温处理后的壳套利用输送带输送到喷涂设备中，喷涂设备利用喷头将二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合液均匀喷涂到壳套的支撑脚上；S4：S3中经过喷涂处理后的壳套利用输送带输送到固化室中，固化室的内部温度以20‑30℃/min的速率进行降低，直到壳套上的支撑脚表面温度降低到室温，然后在固化室的内部静置20‑40min；S5：S4中所述的经过固化处理后的壳套利用输送带输送到无菌组装车间中，工作人员将带支撑脚的壳套分别与S1中所述的介电质、弹性体、盖板进行组装，最终得到片状电容器。

【技术特征摘要】
1.一种片式电容器的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：将片式电容器所需要的带支撑脚的壳套、介电质、弹性体和盖板进行准备好；S2：S1中所述的带支撑脚的壳套利用输送带输送到高温加热装置中，高温加热装置利用高温对壳套上的支撑脚进行高温处理，高温加热装置的加热时间设置为40-60min；S3：S2中经过高温处理后的壳套利用输送带输送到喷涂设备中，喷涂设备利用喷头将二氧化硅和石墨烯碳晶体的混合液均匀喷涂到壳套的支撑脚上；S4：S3中经过喷涂处理后的壳套利用输送带输送到固化室中，固化室的内部温度以20-30℃/min的速率进行降低，直到壳套上的支撑脚表面温度降低到室温，然后在固化室的内部静置20-40min；S5：S4中所述的经过固化处理后的壳套利用输送带输送到无菌组装车间中，工作人员将带支撑脚的壳套分别与S1中所述的介电...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：南通星晨电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32