弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法。本发明专利技术的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法包括：(a)在第一电介质上形成信号线和第一接地层，并在所述第一电介质下表面上形成第二接地层的步骤；(b)准备第二电介质的步骤；(c)准备第一粘结片和以连接于所述第一粘结片一端或至少一部分重叠于所述第一粘结片一端的方式配置的第一保护片的步骤；(d)以所述第一粘结片为媒介在所述第一电介质上接合所述第二电介质的步骤；(e)形成通孔以使所述第一接地层和第二接地层能够导通的步骤；以及(f)沿宽度方向切割位于所述第一保护片上的第二电介质的步骤。

Flexible circuit board with improved bending durability and manufacturing method thereof

The invention provides a flexible circuit board with improved bending durability and a manufacturing method thereof. The manufacturing method of the flexural durability of the invention includes: (a) forming a signal line and a first grounding layer on the first dielectric, forming a second layer on the surface of the first dielectric; (b) preparing the step of the second dielectric; (c) preparing the first bond sheet and connecting to the first one. A step of a first protective piece disposed at one end or at least one part of the first bond sheet; (d) a step that joins the second dielectric on the first dielectric with the first bond sheet as a medium; (E) forms a through hole to enable the first stratum and the second connection formation to guide the formation. And (f) cutting the second dielectric on the first protective strip along the width direction.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法
本专利技术涉及一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法。
技术介绍
在手机等无线终端设备中具备RF(RadioFrequency，射频)信号线路，以往的RF信号线路以同轴电缆形态安装。如此，在以同轴电缆形态安装RF信号线路的情况下，由于无线终端设备内的空间活用性下降，因而近来通常使用柔性电路板。在手机等无线终端设备中具备RF(RadioFrequency，射频)信号线路，以往的RF信号线路以同轴电缆形态安装。如此，在以同轴电缆形态安装RF信号线路的情况下，由于无线终端设备内的空间活用性下降，因而近来通常使用柔性电路板。在使用以往的柔性电路板的情况下，存在如同折叠式无线终端设备，在反复折曲的位置，传输线路受损的问题。为了改善这样的问题，还通过在长度方向上使电介质仅存于规定区间，来改变柔性电路板的厚度。此时，为了使电介质仅存在于规定区间，利用用刀刃、激光等切割电介质的方法。然而，由于切割电介质时，信号线、接地表面的一部分也被切割而受损，因而信号传输效率下降，从而存在反复折曲时受损的部分被切断的问题。此外，利用通常广为使用的激光来切割的方法会发生在信号线和接地形成碳化物使得信号线和接地导通，或信号传输效率下降的问题。另一方面，柔性电路板通过增加信号线的面积或增加厚度来减少在信号传输时发生的线路损失，并屏蔽从外部流入的外部信号来减少信号的反射损失，从而确保必要的信号量。柔性电路板具有约33Ω的信号发送端最佳阻抗，并具有约75Ω的信号接收端最佳阻抗。在信号发送端和接收端两者皆考虑的情况下，通常，柔性电路板被设计为具有约50Ω的特性阻抗。若有周边部件引起的外部信号流入，则上述特性阻抗将脱离基准值50Ω而对信号传输效率造成负面影响。尤其是，若作为主板、子板、电池等导电体的其他部件接触或接近配置于接地，则在柔性电路板，随着信号从外部流入，特性阻抗将脱离50Ω。因而，为了防止阻抗变化的发生，柔性电路板应安装于与其他部件适当隔开的位置。但是，在这种情况下，发生适用柔性电路板时被誉为最大优点的空间活用性下降的问题。当然，可以通过阻抗匹配配置于与其他部件接近的位置。但是，即使在这种情况下，在主板、子板、电池等多个其他部件中的任意一个的形状或位置变更的情况下，也发生为了阻抗匹配，还要变更柔性电路板的形状的问题。因而，就现状而言，需要一种不受无线终端设备部件的影响的同时，能够自由地设置于无线终端设备内的柔性电路板。另一方面，通过上述
技术介绍
说明的事项仅用于增进对本专利技术的背景的理解，而不应理解为认可相当于被本领域的一般的技术人员已知的现有技术。
技术实现思路
技术课题本专利技术的目的在于提供一种不受无线终端设备内的设置位置的限制，且弯曲耐久性被改善，且防止在制造过程中信号线和接地损伤的弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法。技术方案用于达成这样的目的的本专利技术的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法包括：(a)在第一电介质上形成信号线及第一接地层，并在所述第一电介质下表面上形成第二接地层的步骤；(b)准备第二电介质的步骤；(c)准备第一粘结片和以连接于所述第一粘结片一端或至少一部分重叠于所述第一粘结片一端的方式配置的第一保护片的步骤；(d)以所述第一粘结片为媒介在所述第一电介质上接合所述第二电介质的步骤；(e)形成通孔以使所述第一接地层和第二接地层能够导通的步骤；以及(f)沿宽度方向切割位于所述第一保护片上的第二电介质的步骤。所述弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法还可以包括：(b-1)准备第三电介质的步骤；(c-1)准备第二粘结片和以连接于所述第二粘结片一端或至少一部分重叠于所述第二粘结片一端的方式配置的第二保护片的步骤；(d-1)以所述第二粘结片为媒介在所述第一电介质下表面上接合所述第三电介质的步骤；以及(f-1)沿宽度方向切割位于所述第二保护片下的第三电介质的步骤。所述弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法还可以包括：(e-1)在所述第二电介质和第三电介质上分别形成第三接地层和第四接地层的步骤。所述第一保护片和第二保护片中的至少一个可以由选自聚合物系或环氧系树脂中的任一材质制造。在所述(a)步骤中，所述信号线、所述第一接地层以及所述第二接地层可以通过对所述第一电介质的上表面和下表面的金属层进行湿蚀刻(wetetching)来形成，且所述第一接地层可以形成为以所述信号线为中心隔开规定间距，并在长度方向上相互平行的一对，所述第二接地层可以形成为与所述第一接地层对应的形状。所述第一粘结片可以在与所述信号线对置的面配备内部空间形成槽，以使所述信号线能够露出于空气层。另一方面，本专利技术的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板包括：第一基板部，其包括第一电介质、与所述第一电介质的上表面对置的第二电介质、层叠于所述第一电介质上表面上的第一接地层、以及层叠于所述第二电介质上表面上的第三接地层；第二基板部，其从所述第一基板部一端延伸形成，并在所述第一基板部省略了所述第三接地层，以使厚度能够比所述第一基板部薄地形成；第三基板部，其从所述第二基板部一端延伸形成，并在所述第二基板部省略了所述第二电介质，以使厚度能够比所述第二基板部薄地形成；第一粘结片，其粘接所述第一接地层和所述第二电介质；以及第一保护片，其以连接于所述第一粘结片一端或至少一部分重叠于所述第一粘结片一端的方式介于所述第二电介质与所述第一接地层之间，其另一端相较于所述第二电介质一端向信号线方向更突出。所述第一基板部还可以包括：与所述第一电介质下表面对置的第三电介质；层叠于所述第三电介质下表面的第四接地层；以及层叠于所述第一电介质下表面的第二接地层，所述第二基板部可以通过在所述第一基板部进一步省略所述第四接地层而形成，所述第三基板部可以通过在所述第二基板部进一步省略所述第三电介质而形成，且还可以包括：第二粘结片，其粘接所述第二接地层和所述第三电介质；以及第二保护片，其以连接于所述第二粘结片一端或至少一部分重叠于所述第二粘结片一端的方式介于所述第三电介质与所述第二接地层之间，其另一端可以相较于所述第三电介质一端向信号线方向更突出。在所述第一电介质上可以设置有信号线，可以隔着所述信号线相互隔开规定间距而配置有一对所述第一粘结片，来形成以所述第一电介质、所述第二电介质以及所述第一粘结片划分的内部空间，所述信号线可以位于所述内部空间。所述弯曲耐久性被改善的柔性电路板还可以包括通孔，其贯通所述第一电介质至第三电介质、第一接地层至第四接地层以及第一粘结片至第二粘结片，以使所述第一接地层至所述第四接地层能够导通，可以在所述第三接地层相互隔开规定间距而形成有多个接地孔。所述第二接地层与所述第四接地层之间的间距可以大于所述第一接地层与所述第三接地层之间的间距。另一方面，本专利技术的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板包括：第一基板部，其包括第一电介质和与所述第一电介质的上表面对置的第二电介质；以及第二基板部，其厚度比所述第一基板部薄地形成，且包括从所述第一基板部延伸的所述第一电介质，还包括第一保护片，其以所述第一电介质延伸的部分为中心一部分介于所述第一电介质与所述第二电介质之间，另一部分沿所述第一电介质延伸的方向延伸。所述弯曲耐久性被改善的柔性电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括：(a)在第一电介质上形成信号线和第一接地层，并在所述第一电介质下表面上形成第二接地层的步骤；(b)准备第二电介质的步骤；(c)准备第一粘结片和以连接于所述第一粘结片一端或至少一部分重叠于所述第一粘结片一端的方式配置的第一保护片的步骤；(d)以所述第一粘结片为媒介在所述第一电介质上接合所述第二电介质的步骤；(e)形成通孔以使所述第一接地层和第二接地层能够导通的步骤；以及(f)沿宽度方向切割位于所述第一保护片上的第二电介质的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.24 KR 10-2015-01354221.一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括：(a)在第一电介质上形成信号线和第一接地层，并在所述第一电介质下表面上形成第二接地层的步骤；(b)准备第二电介质的步骤；(c)准备第一粘结片和以连接于所述第一粘结片一端或至少一部分重叠于所述第一粘结片一端的方式配置的第一保护片的步骤；(d)以所述第一粘结片为媒介在所述第一电介质上接合所述第二电介质的步骤；(e)形成通孔以使所述第一接地层和第二接地层能够导通的步骤；以及(f)沿宽度方向切割位于所述第一保护片上的第二电介质的步骤。2.根据权利要求1所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法，其特征在于，还包括：(b-1)准备第三电介质的步骤；(c-1)准备第二粘结片和以连接于所述第二粘结片一端或至少一部分重叠于所述第二粘结片一端的方式配置的第二保护片的步骤；(d-1)以所述第二粘结片为媒介在所述第一电介质下表面上接合所述第三电介质的步骤；以及(f-1)沿宽度方向切割位于所述第二保护片下的第三电介质的步骤。3.根据权利要求2所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法，其特征在于，还包括：(e-1)在所述第二电介质和第三电介质上分别形成第三接地层和第四接地层的步骤。4.根据权利要求3所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述第一保护片和第二保护片中的至少一个由选自聚合物系或环氧系树脂中的任一材质制造。5.根据权利要求1所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法，其特征在于，在所述(a)步骤中，所述信号线、所述第一接地层以及所述第二接地层通过对所述第一电介质的上表面和下表面的金属层进行湿蚀刻(wetetching)来形成，且所述第一接地层形成为以所述信号线为中心隔开规定间距，并在长度方向上相互平行的一对，所述第二接地层形成为与所述第一接地层对应的形状。6.根据权利要求5所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述第一粘结片在与所述信号线对置的面配备内部空间形成槽，以使所述信号线能够露出于空气层。7.一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板，其特征在于，包括：第一基板部，其包括第一电介质、与所述第一电介质的上表面对置的第二电介质、层叠于所述第一电介质上表面上的第一接地层、以及层叠于所述第二电介质上表面上的第三接地层；第二基板部，其从所述第一基板部一端延伸形成，并在所述第一基板部省略了所述第三接地层，以使厚度能够比所述第一基板部薄地形成；第三基板部，其从所述第二基板部一端延伸形成，并在所述第二基板部省略了所述第二电介质，以使厚度能够比所述第二基板部薄地形成；第一粘结片，其粘接所述第一接地层和所述第二电介质；以及第一保护片，其以连接于所述第一粘结片一端或至少一部分重叠于所述第一粘结片一端的方式介于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相弼，李多涓，丘璜燮，金铉济，郑熙锡，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR