一种摄像头模组及移动终端制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种摄像头模组，用于移动终端，所述摄像头模组包括：至少两个摄像头、底座、至少两个芯片和电路板，所述摄像头模组还包括：设置在所述电路板上的垫片，所述底座和所述芯片均设置在所述垫片上；所述摄像头均设置在所述底座上，且排列成一条直线；每一所述摄像头的下方设有一所述芯片。本实用新型专利技术实施例还提供一种移动终端。本实用新型专利技术实施例中，增加了垫片，由于垫片比电路板的平整度好，因此，可以避免摄像头产生倾斜，确保所有摄像头的光轴相互平行，不会产生偏移，从而使得成像效果较好，提高产品的良率。

A camera module and mobile terminal

The utility model provides a camera module for a mobile terminal. The camera module comprises at least two cameras, a base, at least two chips and a circuit board. The camera module also includes a gasket set on the circuit board, and the base and the chip are all set on the gasket. The camera is arranged on the base and arranged in a straight line, and a chip is arranged at the bottom of each camera. The embodiment of the utility model also provides a mobile terminal. In the implementation example of the utility model, the gasket is added, because the pad is better than the circuit board, so it can avoid the tilt of the camera, ensure that the optical axis of all the cameras is parallel to each other, and does not produce the offset, thus making the imaging effect better and improving the yield of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组及移动终端
本技术涉及移动终端
，尤其涉及一种摄像头模组及移动终端。
技术介绍
为了更好的提升拍照效果，移动终端可采用双摄像头，甚至多摄像头。现有技术的具有双摄像头或者多摄像头的移动终端，将这些摄像头制作在一块电路板上，可以使摄像头模组的整体结构较小，生产流程短，成本较低。具体制作时，先将芯片贴装在电路板上，然后将摄像头的底座贴装在电路板上，摄像头位于底座上。由于电路板的尺寸较大，电路板的平整度变差，使得整个摄像头模组易产生倾斜，导致摄像头的光轴偏移，使得拍照模糊，从而影响产品良率。
技术实现思路
本技术实施例提供一种摄像头模组及移动终端，以解决现有技术的具有双摄像头或者多摄像头的摄像头模组由于共用同一电路板，易受到电路板平整度的影响而倾斜，导致拍照模糊的问题。第一方面，提供一种摄像头模组，用于移动终端，所述摄像头模组包括：至少两个摄像头、底座、至少两个芯片和电路板，所述摄像头模组还包括：设置在所述电路板上的垫片，所述底座和所述芯片均设置在所述垫片上；所述摄像头均设置在所述底座上，且排列成一条直线；每一所述摄像头的下方设置有一所述芯片。第二方面，提供一种移动终端，包括：上述的摄像头模组。这样，本技术实施例中，增加了垫片，由于垫片比电路板的平整度好，因此，可以避免摄像头产生倾斜，确保所有摄像头的光轴相互平行，不会产生偏移，从而使得成像效果较好，提高产品的良率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例的摄像头模组的剖视图；图2是本技术实施例的摄像头模组的爆炸图；图3是本技术实施例的摄像头模组的垫片的一种结构的俯视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供一种摄像头模组。该摄像头模组用于移动终端。该摄像头模组可以是双摄像头模组，也可以是多摄像头模组。该摄像头模组可以是前置摄像头模组，也可以是后置摄像头模组。如图1和2所示，该摄像头模组包括：至少两个摄像头1、底座2、至少两个芯片3和电路板4。图1和2示出的摄像头模组是一种双摄像头模组。该摄像头模组还包括：垫片5。垫片5设置在电路板4上。具体的，垫片5和电路板4之间可通过第一粘接部粘接在一起。该第一粘接部可以是胶水。电路板4可以是硬性电路板，也可以是柔性电路板。当该摄像头模组安装到移动终端后，电路板4可通过板对板连接器与移动终端的主板连接。底座2和芯片3均设置在垫片5上。摄像头1均设置在底座2上，且排列成一条直线。每一摄像头1的下方设有一芯片3。因此，芯片3和摄像头1一一对应，芯片3的数量与摄像头1的数量相等。本技术实施例的摄像头模组，增加了垫片5，由于垫片5比电路板4的平整度好，因此，可以避免摄像头1产生倾斜，确保所有摄像头1的光轴相互平行，不会产生偏移，从而使得成像效果较好，提高产品的良率。此外，该摄像头模组由于采用了同一电路板4，相对于分体式设计的摄像头模组，可缩小摄像头模组在电路板4所在的平面上的结构尺寸。优选的，垫片5为金属垫片，例如不锈钢垫片。金属垫片不仅平整度较好，而且强度高，可提高强度，以便保护芯片3。此外，金属加工成型方法比较成熟，使得金属垫片较易加工，成本可控。具体的，底座2包括：至少两个安装部21。该底座2一般是一体结构，因此，所有安装部21可通过一体成型制作。每一安装部21均为中空结构。每一安装部21内设有一摄像头1和一芯片3。具体的，摄像头1的下部可以设置螺纹，安装部21内也可以设置螺纹，与摄像头1的螺纹啮合，使摄像头1稳固安装在安装部21上。每一芯片3与位于同一安装部21内的摄像头1之间隔有第一间隔。一般的，为了摄像头模组整体的美观度，要求摄像头模组的所有摄像头1的镜头端面位于同一水平面上。不同的摄像头1的光学总长可能不同，例如，大光学尺寸的摄像头1和小光学尺寸的摄像头1的光学总长不同。光学总长指的是摄像头1的镜头端面到位于其下方的芯片3之间的距离。上述的每一摄像头1的光学总长是固定的，即摄像头1的镜头端面到位于其下方的芯片3之间的距离是固定的。因此，当所有摄像头1的镜头端面均位于同一水平面上时，为了确保摄像头1的镜头端面到位于其下方的芯片3之间的距离等于光学总长，可对承载芯片3的垫片5的结构进行设计。具体的，垫片5包括至少两个芯片定位部51。每一芯片定位部51上设置一芯片3。芯片定位部51和芯片3之间可通过第二粘接部粘接在一起。该第二粘接部可以是胶水。芯片定位部51的厚度使芯片定位部51上的芯片3与芯片3上方的摄像头1的镜头端面之间的距离等于摄像头1的光学总长。因此，对于光学总长较小的摄像头1，其对应的芯片定位部51较厚；对于光学总长较大的摄像头1，其对应的芯片定位部51较薄。一般的，不同摄像头1的光学总长的差距在0.8mm以内。因此，不同芯片定位部51的厚度差范围一般为0～0.8mm。通过设计不同摄像头1对应的芯片定位部51的厚度不同，使得既能满足所有摄像头1的镜头端面均位于同一水平面上的要求，确保摄像头模组的外观；也不会影响每一摄像头1的光学设计，保证了成像性能。具体的，垫片5还包括：底座定位部52。底座定位部52由芯片定位部51向外延伸形成。安装部21的外支撑件设置在底座定位部52上。安装部21的外支撑件和底座定位部52之间可通过第三粘接部粘接在一起。第三粘接部可以是胶水。一般的，在加工的过程中，先在垫片5上加工出底座定位部52，再根据底座定位部52加工安装部21，以使安装部21的外支撑件与底座定位部52的位置对应。通过设计底座定位部52的结构，由于其上不放置芯片3，所有的底座定位部52可保持同一厚度，从而便于加工。应当理解的是，安装部21一般具有外支撑件和内支撑件(内支撑件与相邻的安装部21共用)。该内支撑件指的是将相邻两个安装部21分隔成两个中空结构的侧壁，对应的，外支撑件指的是围绕安装部21的外边缘的侧壁。此外，由于底座2是一体结构，在确保稳固安装摄像头1的前提下，安装部21可以不设置内支撑件；或者，安装部21可以只设置两个对称设置的外支撑件。上述不同的安装部21的支撑件结构，可根据实际需要设计，需满足可稳固固定在垫片5上，并稳固安装摄像头1，且不会影响布线等要求。无论安装部21的支撑件结构如何设计，如果具有位于底座定位部52以外的安装部21的外支撑件和内支撑件，则上述的外支撑件和内支撑件可能是位于芯片定位部51上方，或者，直接位于电路板4上方。为减少设计难度，以及避免底座2整体倾斜，这些位于底座定位部52以外的安装部21的外支撑件和内支撑件均与芯片定位部51或者电路板4之间隔有第二间隔，从而使得上述的安装部21的外支撑件和内支撑件不会与芯片定位部51或者本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组，用于移动终端，所述摄像头模组包括：至少两个摄像头、底座、至少两个芯片和电路板，其特征在于，所述摄像头模组还包括：设置在所述电路板上的垫片，所述底座和所述芯片均设置在所述垫片上；所述摄像头均设置在所述底座上，且排列成一条直线；每一所述摄像头的下方设有一所述芯片。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，用于移动终端，所述摄像头模组包括：至少两个摄像头、底座、至少两个芯片和电路板，其特征在于，所述摄像头模组还包括：设置在所述电路板上的垫片，所述底座和所述芯片均设置在所述垫片上；所述摄像头均设置在所述底座上，且排列成一条直线；每一所述摄像头的下方设有一所述芯片。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述底座包括：至少两个安装部，每一所述安装部均为中空结构；每一所述安装部内设有一所述摄像头和一所述芯片，且每一所述芯片与位于同一所述安装部内的所述摄像头之间隔有第一间隔。3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所有所述摄像头的镜头端面均位于同一水平面；所述垫片包括：至少两个芯片定位部，每一所述芯片定位部上设置一所述芯片；所述芯片定位部的厚度使所述芯片定位部上的所述芯片与所述芯片上方的所述摄像头的镜头端面之间的距离等于所述摄像头的光学总长。4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述垫片还包括：底座定位部，由所述芯片定位部向外延伸形成；所述安装部的外支撑件设置在所述底座定位部上。5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于：位于所述底座定位部以外的所述安装部的外支撑件和内支撑件均与所述芯片定位部或者所述电路板之间隔有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：程传波，陈宇灏，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44