一种TYPE-C插头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TYPE‑C插头，包括PCB板、端子、外壳和胶芯，所述PCB板底端两侧均设有八个金手指焊盘，金手指焊盘底端连接端子，端子由八个PIN针组成，PIN针上端设有鱼叉结构，鱼叉结构卡设在PCB板底端且与其上金手指焊盘焊接；所述端子底端两侧分别连接有左卡钩和右卡钩，所述左卡钩和右卡钩扣合连接在胶芯内；所述胶芯插设在外壳内，所述外壳前端对插口四周设置大小不同的倒角，所述外壳由下屏蔽壳和上屏蔽壳扣合组成；将端子改为鱼叉结构，每个接口只需一个焊点(共八个)且对功能毫无影响，焊点之间的PITCH加大，保证焊接质量，降低物料及人工成本；无需装弹片，易组装，大幅提高生产效率。

A TYPE-C plug

The utility model discloses a TYPE C plug, including a PCB board, terminal, shell and rubber core. The bottom end of the PCB plate is provided with eight gold finger welding plates, the bottom end of the gold finger welding disc is connected to the terminal, the terminal is composed of eight PIN needles, the upper end of the PIN needle is equipped with a fish fork structure, the harpoon junction card is located at the bottom end of the PCB plate and its gold fingers on it. The end end of the terminal is connected with a left card hook and a right clasp on both sides, the left card hook and the right card hook are fastened together in the rubber core; the rubber core is inserted in the outer shell, and the front end of the shell sets a different chamfering angle around the socket, and the outer shell is composed of a lower shield shell and a upper shield shell; the terminal is changed to the terminal. For the harpoon structure, each interface needs only one solder joint (a total of eight) and has no effect on the function. The PITCH between the solder joints will be increased to ensure the quality of the welding and reduce the cost of material and labor.

【技术实现步骤摘要】
一种TYPE-C插头
本技术涉及集线器
，具体是一种TYPE-C插头。
技术介绍
TYPE-C插头是一种数据线连接器的公头，主要用于传输数据。目前的TYPE-C插头，其端子为单PIN插针式，焊接工艺繁锁，每个接口需两个焊点(共24个焊点)，焊点之间PITCH较小容易造成电气不良，物料成本及人工成本变高；并且需在此处安装弹片（并需要安装EMI弹片），增加组装难度且降低生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种TYPE-C插头，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种TYPE-C插头，包括PCB板、端子、外壳和胶芯，所述PCB板底端两侧均设有八个金手指焊盘，金手指焊盘底端连接端子，端子由八个PIN针组成，PIN针上端设有鱼叉结构；所述端子底端两侧分别连接有左卡钩和右卡钩，所述左卡钩和右卡钩扣合连接在胶芯内；所述胶芯插设在外壳内，外壳将与胶芯对插口周围设置为倒角，外壳及胶芯对插口四周设置大小不同的倒角，且外壳比胶芯低形成倒角结构。作为本技术进一步的方案：所述鱼叉结构卡设在PCB板底端且与其上金手指焊盘焊接。作为本技术进一步的方案：所述外壳由下屏蔽壳和上屏蔽壳扣合组成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、结构简易，对功能无影响；2、组装易操作，生产效率提高，降低不良率；3、提升传输速度，实用性良好；4、降低物料及人工成本；5、在外壳及胶芯对插口四周设置大小不同的倒角，既能防止在公母对插时将母座接口损伤的可能性，同时能够顺利插入。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中PIN针与胶芯组装的结构示意图。图3为本技术中PCB板的结构示意图。图4为本技术中端子的结构示意图。图5为本技术中PIN针的鱼叉结构示意图。图6为本技术中胶芯的结构示意图。图7为本技术中屏蔽壳的结构示意图。图8为本技术中外壳的三维结构示意图。图9为本技术中外壳的结构示意图。图10为本技术中倒角的结构示意图。图11为本技术中卡钩的结构示意图。图中：1-PCB板、2-金手指焊盘、3-端子、4-PIN针、5-外壳、6-右卡钩、7-左卡钩、8-胶芯、9-鱼叉结构、10-下屏蔽壳、11-上屏蔽壳、12-倒角。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～11，本技术实施例中，一种TYPE-C插头，包括PCB板1、端子3、外壳5和胶芯8，所述PCB板1底端两侧均设有八个金手指焊盘2，金手指焊盘2底端连接端子3，端子3由八个PIN针4组成，PIN针4上端设有鱼叉结构9，鱼叉结构9卡设在PCB板1底端且与其上金手指焊盘2焊接；所述端子3底端两侧分别连接有左卡钩7和右卡钩6，所述左卡钩7和右卡钩6扣合连接在胶芯8内；所述胶芯8插设在外壳5内，所述与外壳5同步将胶芯8对插口周围设置为倒角12，且整体外壳5比胶芯8低0.2mm，两侧外壳5比胶芯8低0.3mm,更利于与母头实配时的插入及插入时对母座的损伤，同时能够顺利插入。所述外壳5由下屏蔽壳10和上屏蔽壳11扣合组成，下屏蔽壳10和上屏蔽壳11有更好的EMI效果，同时可抵抗成型压力对焊点及PCB上的IC具有保护作用。所述一种TYPE-C插头，1、将端子改为鱼叉结构，每个接口只需一个焊点(共八个)且对功能毫无影响，焊点之间的PITCH加大，保证焊接质量，降低物料及人工成本。2、无需装弹片，易组装，大幅提高生产效率。本技术并不局限于上述实施例，在本技术公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。在本说明书的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”及“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TYPE‑C插头，包括PCB板(1)、端子(3)、外壳(5)和胶芯(8)，其特征在于，所述PCB板(1)底端两侧均设有八个金手指焊盘(2)，金手指焊盘(2)底端连接端子(3)，端子(3)由八个PIN针(4)组成，PIN针(4)上端设有鱼叉结构(9)；所述端子(3)底端两侧分别连接有左卡钩(7)和右卡钩(6)，所述左卡钩(7)和右卡钩(6)扣合连接在胶芯(8)内；所述胶芯(8)插设在外壳(5)内，外壳(5)将与胶芯(8)对插口周围设置为倒角(12)，外壳(5)及胶芯(8)对插口四周设置大小不同的倒角(12),且整体外壳（5）比胶芯（8）低0.2mm，两侧外壳（5）比胶芯（8）低0.3mm。

【技术特征摘要】
1.一种TYPE-C插头，包括PCB板(1)、端子(3)、外壳(5)和胶芯(8)，其特征在于，所述PCB板(1)底端两侧均设有八个金手指焊盘(2)，金手指焊盘(2)底端连接端子(3)，端子(3)由八个PIN针(4)组成，PIN针(4)上端设有鱼叉结构(9)；所述端子(3)底端两侧分别连接有左卡钩(7)和右卡钩(6)，所述左卡钩(7)和右卡钩(6)扣合连接在胶芯(8)内；所述胶芯(8)插设在外壳(5)内，外壳(5)将与胶芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡亮，
申请(专利权)人：东莞市上盈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44