一种镀膜机台硅片的压紧装置制造方法及图纸

技术编号:17949473 阅读:66 留言:0更新日期:2018-05-16 01:44
本实用新型专利技术公开了一种镀膜机台硅片的压紧装置,包括由上至下设置的上压块和下压块,上压块包括固定块和设置于固定块底部的圆柱形凸块,固定块和下压块均为长方体形结构,固定块的长度与下压块的长度相同,且固定块的宽度大于下压块的宽度,下压块的顶部设置有与凸块相对应的凹槽,凸块插接于凹槽中以将上压块和下压块连接在一起,凸块位于凹槽中时,上压块与下压块外侧的侧壁位于同一平面上,硅片位于上压块内侧的底部以起到固定硅片的作用。本实用新型专利技术的压紧装置能够有效减少硅片镀膜的遮挡面积,将遮蔽面积进步到只需遮挡0.6%,大大的提高了单片太阳电池的转换效率,降低了原材料耗费,节约了成本。

A pressing device for silicon sheet in a coating machine

The utility model discloses a pressing device for silicon sheet of a coating machine, including a top pressure block and a lower pressure block arranged from top to bottom. The upper pressure block comprises a fixed block and a cylindrical convex block set at the bottom of the fixed block. The fixed block and the lower pressure block are both long square shape structures, the length of the fixed block is the same as the length of the lower pressure block, and the fixed block is the same. The width of the lower pressure block is greater than the width of the lower pressure block. The top of the lower pressure block is provided with a groove corresponding to the convex block. The convex block is inserted into the groove to connect the upper pressure block and the lower pressure block together. When the bump is located in the groove, the side wall of the upper pressure block and the lower pressure block is located on the same plane, and the silicon is located at the bottom of the inside of the upper pressure block to hold the solid. Determine the effect of silicon. The pressing device of the utility model can effectively reduce the shielding area of the silicon film coating, and improve the covering area to only cover 0.6%, greatly improving the conversion efficiency of the single chip solar cell, reducing the cost of raw materials and saving the cost.

【技术实现步骤摘要】
一种镀膜机台硅片的压紧装置
本技术涉及太阳能电池制造领域,尤其涉及一种镀膜机台硅片的压紧装置。
技术介绍
PECVD即等离子体增强化学气相沉积技术,是一种利用高频电源辉光放电产生等离子体对化学气相沉积过程施加影响的技术,晶体硅太阳能电池生产中主要用PECVD设备来淀积减反射钝化膜,在等离子体场的作用下,硅烷和氨气发生分解、电离或激发,化学反应后在硅片表面沉积,生成富含氢的非晶薄膜,采用PECVD镀膜方式在硅片表面镀上一层减反射钝化膜,起到:减少硅片表面的光反射率;氢离子注入,增强硅片表面和体内的钝化效果,降低载流子的复合。目前,在垂直型镀膜机台中为了方便固定硅片,大多会在硅片的四周用不锈钢或其他金属材料制具固定住,但是硅片四周使用不锈钢或其他金属材料制具固定会导致有效镀膜面积下降,进而影响太阳能电池效率,鉴于此,有必要对传统的硅片压紧装置作出改进。
技术实现思路
为解决现有技术的不足,本技术提供能够有效减少硅片镀膜的遮挡面积,提高单片太阳电池的转换效率的一种镀膜机台硅片的压紧装置。本技术所采用的技术方案为:一种镀膜机台硅片的压紧装置,包括由上至下设置的上压块和下压块,上压块包括固定块和设置于固定块底部的圆柱形凸块,固定块和下压块均为长方体形结构,固定块的长度与下压块的长度相同,且固定块的宽度大于下压块的宽度,下压块的顶部设置有与凸块相对应的凹槽,凸块插接于凹槽中以将上压块和下压块连接在一起,凸块位于凹槽中时,上压块与下压块外侧的侧壁位于同一平面上,硅片位于上压块内侧的底部以起到固定硅片的作用。优选地,前述的凸块和凹槽的数量相同,均为2-3个。优选地,前述的上压块和下压块的材料均是铝、不锈钢或者是钛。再优选地,前述的凹槽内涂有胶水。再优选地,前述的胶水是硅胶,硅胶能够减少对于凹槽的污染。再优选地,前述的固定块的宽度比下压块的宽度宽1mm。进一步优选地,前述的固定块的长度为80mm,宽11mm。进一步优选地,前述的下压块的长度为80mm,宽10mm,高2mm。再进一步优选地,前述的凸块高1mm。本技术的有益效果在于:本技术的压紧装置通过上压块底部的凸块与下压块顶部的凹槽相配合作用,可使上压块准确插接于下压块上,且在下压块的凹槽中涂覆有硅胶胶水,加强了两者固定连接;通过上压块比下压块多出的1mm可用来固定住硅片,从而有效减少硅片镀膜的遮挡面积,将遮蔽面积进步到只需遮挡0.6%,大大的提高了单片太阳电池的转换效率,降低了原材料耗费,节约了成本。附图说明:图1为本技术的截面图。图2为本技术的俯视示意图。图3为本技术的下压块的俯视示意图。图4为本技术的上压块的俯视示意图。图5为本技术的下压块的结构示意图。图6为本技术的上压块的主视示意图。图7为本技术的实施例1中的放置硅片示意图。图8为本技术的实施例1中的不放置硅片示意图。图中主要附图标记含义如下:1、上压块,2、压紧装置,3、下压块,4、固定块,5、凸块6、凹槽,7、硅片。具体实施方式:下面结合附图和实施例对本技术做具体的介绍。如图所示:一种镀膜机台硅片的压紧装置,包括由上至下设置的上压块1和下压块,上压块1和下压块3的材料均是铝、不锈钢或者是钛,在本技术中,上压块1和下压块3的材料是钛,上压块1包括固定块4和设置于固定块底部的圆柱形凸块5,圆柱凸块5高1mm,固定块4和下压块3均为长方体形结构,固定块4的长度与下压块3的长度相同,且固定块4的宽度大于下压块3的宽度,固定块4的宽度比下压块3的宽度宽1mm,宽出的1mm压在硅片上,从而使得硅片7能够被固定住,在本技术中,固定块4的长度为80mm,宽11mm,下压块3的长度为80mm,宽10mm,高2mm,下压块3的顶部设置有与凸块5相对应的凹槽6,凸块5插接于凹槽6中以将上压块1和下压块3连接在一起,凹槽6内涂有胶水,胶水是硅胶,硅胶能够减少对于凹槽6的污染。凸块5位于凹槽6中时,上压块1与下压块3外侧的侧壁位于同一平面上,硅片7位于上压块1内侧的底部以起到固定硅片7的作用,凸块5和凹槽6的数量相同,均为2-3个,在本技术中,凸块5和凹槽6的数量为2个。实施例1:本实施例中先将下压块3上的凹槽6中涂上硅胶胶水,将下压块3上的凸块5插入到凹槽6中,使得上压块1和下压块3固定连接在一起,即压紧装置2组装完成,且上压块1的宽度比下压块3宽1mm,然后将压紧装置2中的下压块3底部涂上硅胶,将压紧装置2粘贴在长为1100mm,宽为1400mm的铝板上,压紧装置2每行放置六个,共有六行,最后将硅片7插入上压块1比下压块3出的1mm中,固定住硅片7。综上,本技术的压紧装置通过上压块底部的凸块与下压块顶部的凹槽相配合作用,可使上压块准确插接于下压块上,且在下压块的凹槽中涂覆有硅胶胶水,加强了两者固定连接;通过上压块比下压块多出的1mm可用来固定住硅片,从而有效减少硅片镀膜的遮挡面积,将遮蔽面积进步到只需遮挡0.6%,大大的提高了单片太阳电池的转换效率,降低了原材料耗费,节约了成本。以上所述仅是本技术专利的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术专利原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术专利的保护范围。本文档来自技高网
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一种镀膜机台硅片的压紧装置

【技术保护点】
一种镀膜机台硅片的压紧装置,其特征在于:包括由上至下设置的上压块和下压块,所述上压块包括固定块和设置于固定块底部的圆柱形凸块,所述固定块和下压块均为长方体形结构,固定块的长度与下压块的长度相同,且固定块的宽度大于下压块的宽度,所述下压块的顶部设置有与凸块相对应的凹槽,所述凸块插接于凹槽中以将上压块和下压块连接在一起,凸块位于凹槽中时,上压块与下压块外侧的侧壁位于同一平面上,硅片位于上压块内侧的底部以起到固定硅片的作用。

【技术特征摘要】
1.一种镀膜机台硅片的压紧装置,其特征在于:包括由上至下设置的上压块和下压块,所述上压块包括固定块和设置于固定块底部的圆柱形凸块,所述固定块和下压块均为长方体形结构,固定块的长度与下压块的长度相同,且固定块的宽度大于下压块的宽度,所述下压块的顶部设置有与凸块相对应的凹槽,所述凸块插接于凹槽中以将上压块和下压块连接在一起,凸块位于凹槽中时,上压块与下压块外侧的侧壁位于同一平面上,硅片位于上压块内侧的底部以起到固定硅片的作用。2.根据权利要求1所述的一种镀膜机台硅片的压紧装置,其特征在于,所述的所述凸块和凹槽的数量相同,均为2-3个。3.根据权利要求1所述的一种镀膜机台硅片的压紧装置,其特征在于,所述的上压块和...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭振维王洋洋沈美玲林建豪林子杰
申请(专利权)人:盐城金合盛光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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