一种用于SHINKAWA SPA300的出料导轨覆盖条制造技术

一种用于SHINKAWA SPA300的出料导轨覆盖条,包括：覆盖条本体，螺纹孔，覆盖条本体是一体化成型结构或多段分离式结构,其中，当覆盖条本体为分离式结构时,相邻覆盖条本体之间的组合间隙中设置有圆柱体滚轮，滚轮的柱体侧面与相邻覆盖条本体的平面相切，滚轮长度等于相邻覆盖条本体之间的组合间隙长度。一体化的覆盖条与组合间隙中设有滚轮的多段分离式覆盖条都可有效解决框架卡料的问题。

A guide rail cover for SHINKAWA SPA300

A slideway covering strip used for SHINKAWA SPA300, including a cover bar, a threaded hole, an integrated forming structure or a multi segment separation structure. When the cover body is a separate structure, a cylindrical roller is set in the combination gap between the adjacent strip and the cylinder side of the roller. The length of the roller is equal to the length of the combination gap between adjacent cover strips. The integrated cover strip and the multi section separated cover strip with rollers in the combined clearance can effectively solve the problem of frame material.

【技术实现步骤摘要】
一种用于SHINKAWASPA300的出料导轨覆盖条
本技术属于半导体封装
，具体为一种用于SHINKAWASPA300的出料导轨覆盖条。
技术介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。在半导体封装领域装片(DA)工段上流行的设备有多达数十种，按照生产厂家来划分，就有HITACHI，SHINKAWA，ESEC，ASM、ACCURACY等等。SHINKAWASPA300的设备性质和HITACHI设备大致原理相同，设备的结构设计复杂，稳定性及精确度高，在生产大尺寸芯片时与HITACHI设备互为竞争关系，封装厂往往会采购这两种设备一起生产。对于SHINKAWASPA300设备，由于导轨设计不合理易出现框架卡料的情况。在SHINKAWASPA300的出料导轨处，导轨槽底座是一块平滑的整体，但是其导轨覆盖条(chuteroof)却由两块甚至更多的部件组成。各部件之间组合时存在间隙，框架在传送时容易卡入组合间隙中,特别是设备以加热的方式上片完成一条框架后，框架会因受热拱起产生翘曲，翘曲部分在传送经过组合缝隙处时极易卡入，由于这时框架已完成上片，卡料会造成巨大损失，所以卡料问题亟待解决。为了解决上述技术问题，本技术提出了一种用于SHINKAWASPA300的出料导轨覆盖条，包括：覆盖条本体，螺纹孔，覆盖条本体是一体化成型结构或多段分离式结构,其中，当覆盖条本体为分离式结构时,相邻覆盖条本体之间的组合间隙中设置有圆柱体滚轮，滚轮的柱体侧面与相邻覆盖条本体的平面相切，滚轮长度等于相邻覆盖条本体之间的组合间隙长度。一体化的覆盖条与组合间隙中设有滚轮的多段分离式覆盖条都可有效解决框架卡料的问题。
技术实现思路
一种用于SHINKAWASPA300的出料导轨覆盖条，包括：覆盖条本体1，螺纹孔2，覆盖条本体1是一体化成型结构或多段分离式结构,其中，当覆盖条本体1为分离式结构时,相邻覆盖条本体1之间的组合间隙中设置有圆柱体滚轮3，滚轮3的柱体侧面与相邻覆盖条本体1的平面相切，滚轮3长度等于相邻覆盖条本体1之间的组合间隙长度。由于SHINKAWASPA300设备中原装的出料导轨覆盖条是由分离式的两个以上的部件组合而成，各部件组合衔接处会出现组合缝隙,框架在传送时容易卡入组合间隙中,特别是设备以加热的方式上片完成一条框架后，框架会因受热拱起产生翘曲，翘曲部分在传送经过组合缝隙处时极易卡入，这时框架已完成上片，卡料会造成巨大损失；将多部件组合的覆盖条更换为一体化结构的覆盖条，避免了覆盖条中出现组合间隙造成框架卡料的问题。一体化的覆盖条本体1需要重新成型加工，由于SHINKAWASPA300设备中原装的出料导轨覆盖条是由分离式的两个以上的部件组合而成，不重新加工制作覆盖条而继续使用分离式的多段覆盖条的情况下，可以在相邻的覆盖条组合间隙之间设置柱体滚轮3。当受热发生卷曲的框架卡入相邻覆盖条组合间隙中时，滚轮3本身受到框架传送方向的推力而转动，转动的滚轮3反过来又会带动卡料的框架继续向前传送，由于滚轮3的柱体侧面与相邻覆盖条本体1的平面相切，所以框架会平稳的通过组合间隙进入到下一覆盖条本体平面上，避免了卡料现象的发生。用户可从自身生产情况、预算成本出发，选择一体式覆盖条本体1或通过设置滚轮3的方式解决卡料的难题。附图说明：下面结合附图对具体实施方式作进一步的说明，其中：图1是本技术所涉及的一体化覆盖条(下)与分离式覆盖条(上)的结构对比示意图；图2是本技术具体实施例2中的覆盖条结构示意图；主要结构序号说明123覆盖条本体螺纹孔滚轮如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式具体实施案例1：一种用于SHINKAWASPA300的出料导轨覆盖条，包括：覆盖条本体1，螺纹孔2，覆盖条本体1是一体化成型结构。将多部件组合的覆盖条更换为一体化结构的覆盖条，避免了覆盖条中出现组合间隙造成框架卡料的问题，简单的小成本设计解决了日常生产中卡料的顽疾。具体实施案例2：一种用于SHINKAWASPA300的出料导轨覆盖条，包括：覆盖条本体1，螺纹孔2，覆盖条本体1是多段分离式结构,其中，当覆盖条本体1为分离式结构时,相邻覆盖条本体1之间的组合间隙中设置有圆柱体滚轮3，滚轮3的柱体侧面与相邻覆盖条本体1的平面相切，滚轮3长度等于相邻覆盖条本体1之间的组合间隙长度。当受热发生卷曲的框架卡入相邻覆盖条组合间隙中时，滚轮3本身受到框架传送方向的推力而转动，反之，转动的滚轮3又会带动卡料的框架继续向前传送，由于滚轮3的柱体侧面与相邻覆盖条本体1的平面相切，所以框架会平稳的越过组合间隙进入到下一覆盖条本体平面上，避免了卡料现象的发生。这种方法只需要制作一个滚轮3就可以，无需将原有的覆盖条废弃即可解决卡料的问题。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于SHINKAWA SPA300的出料导轨覆盖条，包括：覆盖条本体，螺纹孔，其特征在于：覆盖条本体是一体化成型结构或多段分离式结构,其中，当覆盖条本体为分离式结构时,相邻覆盖条本体之间的组合间隙中设置有圆柱体滚轮，滚轮的柱体侧面与相邻覆盖条本体的平面相切，滚轮长度等于相邻覆盖条本体之间的组合间隙长度。

【技术特征摘要】
1.一种用于SHINKAWASPA300的出料导轨覆盖条，包括：覆盖条本体，螺纹孔，其特征在于：覆盖条本体是一体化成型结构或多段分离式结构,其中，当覆盖条...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆明，王金贵，邵克，
申请(专利权)人：苏州通博半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32