照明灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种照明灯。该照明灯包括壳体、安装于该壳体内底板、支撑于该底板上的LED灯、以及设置于该壳体内的PCB板和与该PCB板电性连接的风扇，以及设置于该底板上的温度传感器，该温度传感器与该PCB板电性连接。这样，通过在底板上设置温度传感器，当LED灯处于工作状态时，温度传感器可实时检测底板温度，当底板温度高于一定值时，温度传感器可将信号传递至PCB板，PCB板则驱动风扇工作，冷风传递至底板实现对底板进行降温，当底板温度低于一定值时，温度传感器将信号再次传递至PCB板，PCB板则驱动风扇停止工作，从而起到节能的效果。

Floodlight

The utility model provides a light lamp. The lamp includes a housing, a bottom plate mounted on the shell, a LED lamp supported on the bottom plate, a PCB plate set in the shell and an electrically connected fan with the PCB board, and a temperature sensor set on the bottom plate, which is electrically connected with the PCB board. Thus, by setting the temperature sensor on the floor, when the LED lamp is in the working state, the temperature sensor can detect the floor temperature in real time. When the temperature of the floor is higher than a certain value, the temperature sensor can transfer the signal to the PCB plate, and the PCB board drives the fan to work, and the cold wind passes to the floor to realize the cooling of the floor, when the bottom is cooled. When the plate temperature is lower than a certain value, the temperature sensor transfers the signal to the PCB board again, and the PCB board drives the fan to stop working, thereby saving energy.

【技术实现步骤摘要】
照明灯
本技术属于照明设备领域，更具体地说，是涉及一种照明灯。
技术介绍
LED灯具有发光效率高、寿命长、节能等特点，因此，现在的照明灯大多采用LED灯照明。随着LED灯的高速发展，大功率LED灯照明越来越普及，LED灯的工作温度会随环境温度的升高而升高，当温度逐渐升高时，LED灯的光衰加快，寿命缩短，因此，LED灯的散热问题是业内亟待要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种照明灯，旨在解决现有技术中大功率LED灯散热差且节能效果不好的技术问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种照明灯，包括壳体、安装于所述壳体上的底板和支撑于所述底板上的LED灯，其特征在于，还包括用于对所述底板进行散热的风扇、设置于所述底板上且用以检测所述底板温度的温度传感器和控制所述风扇工作的PCB板，所述PCB板设置于所述壳体内，所述PCB板与所述风扇电性连接，所述温度传感器与所述PCB板电性连接。进一步地，还包括设于所述底板上背对所述LED灯的一面的铝嗜片散热器。进一步地，所述铝嗜片散热器采用冲压一体成型。进一步地，所述铝嗜片散热器具有贴合所述底板的导热板，所述导热板与所述底板固定相连。进一步地，还包括将所述铝嗜片散热器与所述底板相连接的螺栓，所述底板与所述导热板分别开设有供所述螺栓穿过的第一通孔与第二通孔。进一步地，所述照明灯还包括连接器，所述连接器将所述温度传感器与所述PCB板相连接。进一步地，所述LED灯与所述温度传感器均焊接于所述底板上。进一步地，所述壳体内的侧边开设有用以将所述底板固定的卡槽。进一步地，所述PCB上设置有用于控制所述LED灯开关的单片机、以及设置于所述PCB板上用于接收所述温度传感器信号并控制所述风扇发生转动的MOS管，所述MOS管分别与所述单片机与所述风扇电性连接。进一步地，所述铝嗜片散热器的相邻两铝嗜片间设置有导热膏。本技术提供的照明灯的有益效果在于：与现有技术相比，本技术中的照明灯，通过在底板上设置温度传感器，当LED灯处于工作状态时，温度传感器可实时检测底板温度，当底板温度高于一定值时，温度传感器可将信号传递至PCB板，PCB板则驱动风扇工作，冷风传递至底板实现对底板进行降温，当底板温度低于一定值时，温度传感器将信号传递至PCB板，PCB板则驱动风扇停止工作，从而起到节能的效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要实用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施例提出的照明灯的结构示意图；图2为本技术一实施例提出的壳体的结构图；图3为本技术一实施例提出的铝嗜片散热器的结构图。其中，图中各附图标记：1-壳体；2-底板；3-风扇；4-铝嗜片散热器；5-PCB板；6-温度传感器；7-LED灯；8-连接器；41-导热板；21-第一通孔；410-第二通孔；51-单片机；52-MOS管。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。另外，还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。如图1～3所示，本技术提出了一种照明灯，包括壳体1，在该壳体1内部安装有底板2，该底板2上安装有LED(LightEmittingDiode)灯7及温度传感器6，在壳体1的内部还设置有PCB板5和与PCB板5电性连接的风扇3，上述温度传感器6与该PCB板5电性连接，这样，通过在在底板2上设置温度传感器6，当LED灯7处于工作状态时，温度传感器6可实时检测底板2温度，当底板2温度高于一定值时，温度传感器6可将信号传递至PCB板5，PCB板5则驱动风扇3工作，当底板2温度低于一定值时，温度传感器6将信号传递至PCB板5，PCB板5则驱动风扇3停止工作，从而起到节能的效果。进一步地，请参阅图1与图3，作为本技术提供的照明灯一种具体实施方式，上述照明灯还包括设置于底板2上且背对于上述LED灯7的一面的铝嗜片散热器4。这样，通过在底板2上设置铝嗜片散热器4与温度传感器6，当LED灯7处于工作状态时，温度传感器6可实时检测底板2温度，当底板2温度高于一定值时，温度传感器6可将信号传递至PCB板5，PCB板5则驱动风扇3工作，冷风通过铝嗜片散热器4传递至底板2，随即通过铝嗜片散热器4将热量传递出去；当底板2温度低于一定值时，温度传感器6将信号传递至PCB板5，PCB板5则驱动风扇3停止工作，从而起到节能的效果。进一步地，请参阅图1与图3，作为本技术提供的照明灯一种具体实施方式，上述的铝嗜片散热器4采用冲压一体成型。具体的，上述铝嗜片散热器4采用0.3毫米的铝板冲压成型，顶部开口，以1.3毫米的间距铆合成一个整体。该方法做出散热器具有体积小、结构紧凑、重量轻、成本低的优势，由于自身体积较小，因此通过此方法制备出的铝嗜片散热器4可应用在头灯或手提灯上。当然，此处也可以通过其他方法来制备铝嗜片散热器4，此处不作唯一限定。进一步地，请参阅图1，作为本技术提供的照明灯一种具体实施方式，上述的铝嗜片散热器4具有贴合上述底板的导热板41，该导热板41可将铝嗜片散热器4固定于底板2上。进一步地，请参阅图1，作为本技术提供的照明灯一种具体实施方式，上述照明灯通过螺栓将铝嗜片散热器4与底板2相连接。具体地，通过在底板2与导热板41上开设有第一通孔21与第二通孔410，随后，该螺栓可穿过上述第一通孔21与第二通孔410将底板2与导热板41相连接。当然，也可以通过其他方式将铝嗜片散热器4与底板2连接，如通过在底板2上设置卡槽，将导热板41卡入卡槽中，从而实现对铝嗜片散热器4的固定，此处不作唯一限定。进一步地，请参阅图1，作为本技术提供的照明灯一种具体实施方式，上述照明灯还包括连接器8，该连接器8用于将上述温度传感器6与上述PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)板5相连接，这样，当温度传感器6可将检测温度的信号通过连接器8传递给PCB板5，PCB板5接到温度传感器6信号的反馈，可驱动风扇3工作或停止工作。进一步地，请参阅图1，作为本技术提供的照明灯一种具体实施方式，上述的LED灯7与温度传感器6焊接于上述底板2上。这样，可使得LED灯7与温度传感器6更加牢固，当然，也可以通过卡接的方式固定，此处不作唯一限定。进一步地，请参阅图1，作为本技术提供的照明灯一种具体实施方式，在壳体1内的侧边上开设有卡槽(附图中未作出)，该卡槽可将底板2固定于上述壳体1上，当然也可本文档来自技高网...

【技术保护点】
照明灯，包括壳体、安装于所述壳体上的底板和支撑于所述底板上的LED灯，其特征在于，还包括用于对所述底板进行散热的风扇、设置于所述底板上且用以检测所述底板温度的温度传感器和控制所述风扇工作的PCB板，所述PCB板设置于所述壳体内，所述PCB板与所述风扇电性连接，所述温度传感器与所述PCB板电性连接。

【技术特征摘要】
1.照明灯，包括壳体、安装于所述壳体上的底板和支撑于所述底板上的LED灯，其特征在于，还包括用于对所述底板进行散热的风扇、设置于所述底板上且用以检测所述底板温度的温度传感器和控制所述风扇工作的PCB板，所述PCB板设置于所述壳体内，所述PCB板与所述风扇电性连接，所述温度传感器与所述PCB板电性连接。2.如权利要求1所述的照明灯，其特征在于，还包括设于所述底板上背对所述LED灯的一面的铝嗜片散热器。3.如权利要求2所述的照明灯，其特征在于，所述铝嗜片散热器采用冲压一体成型。4.如权利要求2所述的照明灯，其特征在于，所述铝嗜片散热器具有贴合所述底板的导热板，所述导热板与所述底板固定相连。5.如权利要求4所述的照明灯，其特征在于，还包括将所述铝嗜片散热器与所述底板相连接的螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃建华，
申请(专利权)人：深圳华源霸科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44