The invention is a new type of low temperature manufacturing process for touch screen. The process is used to print \ultra-low temperature solidified conductive silver pulp\ to the special base film on the touch screen. It is cured at low temperature at 80 temperatures and 110 degrees. It can effectively avoid the shrinkage, wrinkle and deformation of the substrate caused by the high temperature solidification of the conductive silver pulp at 130. The process can save the aging process of the base membrane material in the traditional touch screen manufacturing process, save the working procedure time, improve the production efficiency, reduce the energy consumption and shorten the process process.
【技术实现步骤摘要】
一种新型触摸屏低温制造工艺
本专利技术涉及触摸屏
,尤其涉及一种新型触摸屏低温制造工艺。
技术介绍
触摸屏是一种显著改善人机操作界面的输入设备,具有直观、简单、快捷的优点。触摸屏在许多电子产品中已经获得了广泛的应用,比如智能手机、PDA、多媒体、公共信息查询系统等。传统的触摸屏制造工艺中,所用的导电银浆固化温度在130℃以上才能完全固化。因此需要将基底膜材通过至少150℃,1小时以上的老化处理工序,才能够确保在后续银浆固化工序中,基底膜材不会出现形变、褶皱、涨缩等异常。而老化处理工序耗时长,占整个触摸屏制造时间的30%以上;效率低,容易因等候基底膜材进行老化处理造成产线怠料、停工、能耗高,增加了生产过程中的能源损耗;工序繁杂,在操作过程中容易因操作原因造成基底基材的划伤、折痕等异常。因此,若能够缩减老化处理工序,可以极大提高触摸屏的生产效率,降低生产能耗,缩短制造步骤,提高产品良率。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了改善现有手机触摸屏生产工艺中的诸多不足,提供了一种新型触摸屏低温制造工艺,在缩短制程工序方面有很大优势。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:在触摸屏专用基底膜材上,将“超低温固化导电银浆”以“直接丝印导电银浆,80-110℃低温固化后”形成银浆引线线路,或“整体印刷导电银浆,80-110℃低温固化后,对导电银浆进行激光蚀刻”以形成银浆引线线路,避免了传统导电银浆固化所需的高温条件。而导电银浆在80-110℃条件下低温固化,不会对触摸屏专用基底膜材造成形变、褶皱和涨缩等影响,因此基底膜材无需进行老化处理。缩减了基底膜材老化处理工序 ...
【技术保护点】
一种新型触摸屏低温制造工艺,其特征在于,包括以下工序:A、导电薄膜sensor制作工序,包括以下步骤:步骤A1:在触摸屏专用基底膜材上,将“超低温固化导电银浆”以“直接丝印导电银浆,80‑110℃低温固化后”形成银浆引线线路,或“整体印刷导电银浆,80‑110℃低温固化后,对导电银浆进行激光蚀刻”以形成银浆引线线路,得到大张的导电薄膜;步骤A2:将大张的导电薄膜进行裁切,得到导电薄膜sensor。B、绑定工序,包括以下步骤:步骤B1:导电薄膜sensor测试合格后,在导电薄膜sensor有导电银浆引线线路的一面贴合光学胶(OCA),通过光学胶将导电薄膜sensor和玻璃盖板进行贴合组装,然后脱泡。步骤B2:将各向异性导电胶膜(ACF)贴合到柔性电路板(FPC)上;步骤B3:将FPC绑定于薄膜sensor上,得到触摸屏。
【技术特征摘要】
1.一种新型触摸屏低温制造工艺,其特征在于,包括以下工序:A、导电薄膜sensor制作工序,包括以下步骤:步骤A1:在触摸屏专用基底膜材上,将“超低温固化导电银浆”以“直接丝印导电银浆,80-110℃低温固化后”形成银浆引线线路,或“整体印刷导电银浆,80-110℃低温固化后,对导电银浆进行激光蚀刻”以形成银浆引线线路,得到大张的导电薄膜;步骤A2:将大张的导电薄膜进行裁切,得到导电薄膜sensor。B、绑定工序,包括以下步骤:步骤B1:导电薄膜sensor测试合格后,在导电薄膜sensor有导电银浆引线线路的一面贴合光学胶(OCA),通过光学胶将导电薄膜sensor和玻璃盖板进行贴合组装,然后脱泡。步骤B2:将各向异性导电胶膜(ACF)贴合到柔性电路板(FPC)上;步骤B3:将FPC绑定于薄膜sensor上,得到触摸屏。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘元哲,闫锦爽,刘兰兰,徐亮,刘旭,顾潇飞,
申请(专利权)人:北京中科纳通电子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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