耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耳机，包括耳机插头、主线、结合部、分线、耳机音控部、连接器、过渡部。本实用新型专利技术使用的耳机线可以做成透明耳机线，各个注塑部也为透明结构，内部为2芯、4芯同心绞合结构，外部可以看到耳机线内部结构，佩戴使用更舒适；本实用新型专利技术中，通过结合部、分线、连接器、耳机音控部的各导体与PCB板的连接，实现耳机线装配电气回路，优化音质、提高听觉感受；本实用新型专利技术的结构可以防止耳机线在使用过程中耳机的各连接部位出现断线的情况，抗拉扯的能力得到增强，提高本实用新型专利技术耳机的使用寿命、可以增强美观、时尚感。

【技术实现步骤摘要】
耳机
本技术属于耳机领域，更具体而言，本技术涉及一种耳机。
技术介绍
随着个人通信设备的发展，高清大屏、高保真音效等等字眼已经让手机、平板电脑等电子产品变成了我们随身携带的多媒体智能终端。更多的人外出时选择戴上耳机并使用随身携带的电子产品播放音乐，享受个人音乐空间。而人们对于耳机的外形、质感等外部特征以及耳机的音质、声音风格等都有不同的需求，现有的耳机所带的耳机线根据其不同使用需求需要用到不同数量的导芯，如果只是单纯用来收听的话，耳机只需要接扬声器的二芯导体即可，如果在收听的基础上需要让耳机具备音控功能的话，则需要使用到具有四芯导体的耳机，现有耳机结构对四芯导体的使用都是采用四芯一起缠绕在一个外保护层内形成耳机，如果需要对耳机外层做透明化处理，四芯线不耐看、凌乱，而且四芯线制作成耳机成本高、制造不方便；由于音控都是单边的，就会造成耳机结构一边是二芯、一边是四芯，左右两个耳机的外观不一致，四芯耳机结构的线径较粗，使用者佩戴时耳朵会不舒服。而且传统的耳机大多是采用若干根漆包线组成，这种漆包线的导体阻抗大，对声音的传输存在失真等状况，现有耳机线比较容易被扯断。
技术实现思路
为解决以上现有耳机存在的易扯断、不耐脏、佩戴不舒服等技术问题，本技术提出一种耳机。本技术所采用的技术方案是：一种耳机，包括：耳机插头，所述耳机插头上设有L极、R极、G极和M极；主线，所述主线上设有四芯导体，该四芯导体分别为主L导体、主R导体、主G导体和主M导体，所述主线为四芯同心结构缠绕；结合部，所述结合部上设有双面PCB板，所述双面PCB板分为R面PCB板和L面PCB板，其中所述R面PCB板上设有结合R导电触片和第一结合G导电触片，在所述L面PCB板上设有结合M导电触片、结合L导电触片和第二结合G导电触片，在所述R面PCB板和所述L面PCB板设有一共同的连通点，该连通点使所述第一结合G导电触片和所述第二结合G导电触片电性连接；分线，所述分线包含分R线和分L线，所述分R线中设有同心缠绕的右分R导体和右分G导体；所述分L线的上一段设有同心缠绕的分左L电子线和分左G电子线，所述分L线的下一段设有同心缠绕的2芯同轴结构的线缆，分为L部同轴线缆和耳机音控同轴线缆；过渡部，所述过渡部中设有过渡PCB板，所述过渡PCB板上设有过渡L/R导电触片和过渡G导电触片；连接器，所述连接器上设有两个连接G极和一个连接L/R极，所述连接L/R极设置在两个所述连接G极之间；所述耳机音控部，所述耳机音控部中设有耳机音控PCB板，所述耳机音控PCB板的上端和下端设有音控L导电触片和音控G导电触片，所述耳机音控PCB板的下端设有音控M导电触片；其中所述耳机插头与所述主线的下端相连接，所述主线上的所述主L导体、主R导体、主G导体和主M导体的下端分别与所述耳机插头上的所述L极、R极、G极和M极相连接；所述主线的上端与所述结合部下端相连接，所述主L导体与所述结合L导电触片相连，所述主R导体与所述结合R导电触片相连，所述主G导体与所述第一结合G导电触片相连，所述主M导体与所述结合M导电触片相连；两根所述分线的下端与所述结合部上端相连接，两根所述分线的上端分别与所述过渡部连接，其中所述分R线中，所述右分R导体的下端与所述结合部上端R面PCB板上的所述结合R导电触片相连、另一端与所述过渡PCB板上的所述过渡L/R导电触片相连，所述右分G导体的下端与所述结合部上端的所述R面PCB板上的所述第一结合G导电触片相连、另一端与所述过渡PCB板上的所述过渡G导电触片相连；所述分L线中，所述L部同轴线缆下端的外部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述第二结合G导电触片相连，所述L部同轴线缆下端的内部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述结合L导电触片连接，所述L部同轴线缆上端的外部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控G导电触片连接，所述L部同轴线缆上端的内部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控L导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆下端的外部导体与所述结合部上端L面PCB板上的所述第二结合G导电触片相连，所述耳机音控同轴线缆下端的内部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述结合M导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆上端的外部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控G导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆上端的内部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控M导电触片连接；所述分左G电子线的下端与所述耳机音控PCB板上端上的所述音控G导电触片连接，所述分左G电子线的上端与所述过渡PCB板的所述过渡G导电触片连接，所述分左L电子线的下端与所述耳机音控PCB板上端上的所述音控L导电触片连接，所述分左L电子线的上端与所述过渡PCB板的所述过渡L/R导电触片连接；所述过渡部与所述连接器焊接固定，所述过渡PCB板上的所述过渡L/R导电触片与所述连接器上的所述连接L/R极相连，两个所述过渡G导电触片分别与所述连接器上的两个所述连接G极相连。进一步的，所述主线和所述耳机插头连接处的外侧设有第一注塑部，在所述第一注塑部的外侧固定有插头保护套，所述第一注塑部采用聚丙烯材料制得。进一步的，在所述主线、所述结合部和所述分线的连接处外侧设有第二注塑部，在第二注塑部的外侧设有分线部外壳，所述分线部外壳用超声波焊接机来做熔接，所述第二注塑部采用聚丙烯材料制得。进一步的，所述分线部外壳使用聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物材料制成。进一步的，在所述连接器、所述过渡部和所述分线的连接处设有第三注塑部，在所述第三注塑部的外侧设有连接器外壳，所述连接器外壳用超声波焊接机来做熔接，所述第三注塑部采用聚丙烯材料制得。进一步的，所述连接器外壳使用聚碳酸酯或丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物材料制成。进一步的，所述插头保护套由金属制得。进一步的，所述双面PCB板、所述过渡PCB板上的导电触片用纯铜、镀锡、镀银或镀金制成，所述双面PCB板为双面柔性线路板，所述过渡PCB板为柔性线路板。进一步的，所述主线和所述分线中的导体可用镀锡、镀银、镀金或裸铜制成，所述主线和所述分线的外层为透明层或为非透明层。更进一步的，所述主线、分线与所述耳机插头、结合部、分线、耳机音控部、过渡部采用无铅焊锡焊接或采用含银无铅焊锡焊接。采用上述技术方案后，本技术具有以下有益效果：1、本技术使用的耳机线可以采用透明耳机线也可以采用不透明耳机线外层，如果分线和主线的外层为透明层，各个注塑部也为透明结构，内部由2芯、4芯绞合结构，外部可以看到耳机线内部结构；2、左右连接耳机发声单元的耳机线采用2芯绞合结构的耳机线，左边耳机线中安装音控功能，右边耳机线不带任何功能；3、为了外观上看到左右两边耳机线都是2芯绞合结构，同时左边加音控功能，所以左边的耳机线采用2芯同轴结构的耳机线，左右粗细一致，佩戴使用更舒适；4、本技术中，通过结合部、分线、连接器、耳机音控部的各导体与PCB板的连接，实现耳机线装配电气回路，优化音质、提高听觉感受；5、本技术的结构可以防止耳机线在使用过程中耳机的各连接部位出现断线、脱线，抗拉扯的能力得到增强，提高本技术耳机的使用寿命、可以增强美观、时尚感。附图说明图1是本实施例中耳机的完整结构示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机，其特征在于，包括：耳机插头，所述耳机插头上设有L极、R极、G极和M极；主线，所述主线上设有四芯导体，该四芯导体分别为主L导体、主R导体、主G导体和主M导体，所述主线为四芯同心结构缠绕；结合部，所述结合部上设有双面PCB板，所述双面PCB板分为R面PCB板和L面PCB板，其中所述R面PCB板上设有结合R导电触片和第一结合G导电触片，在所述L面PCB板上设有结合M导电触片、结合L导电触片和第二结合G导电触片，在所述R面PCB板和所述L面PCB板设有一共同的连通点，该连通点使所述第一结合G导电触片和所述第二结合G导电触片电性连接；分线，所述分线包含分R线和分L线，所述分R线中设有同心缠绕的右分R导体和右分G导体；所述分L线的上一段设有同心缠绕的分左L电子线和分左G电子线，所述分L线的下一段设有同心缠绕的2芯同轴结构的线缆，分为L部同轴线缆和耳机音控同轴线缆；过渡部，所述过渡部中设有过渡PCB板，所述过渡PCB板上设有过渡L/R导电触片和过渡G导电触片；连接器，所述连接器上设有两个连接G极和一个连接L/R极，所述连接L/R极设置在两个所述连接G极之间；所述耳机音控部，所述耳机音控部中设有耳机音控PCB板，所述耳机音控PCB板的上端和下端设有音控L导电触片和音控G导电触片，所述耳机音控PCB板的下端设有音控M导电触片；其中所述耳机插头与所述主线的下端相连接，所述主线上的所述主L导体、主R导体、主G导体和主M导体的下端分别与所述耳机插头上的所述L极、R极、G极和M极相连接；所述主线的上端与所述结合部下端相连接，所述主L导体与所述结合L导电触片相连，所述主R导体与所述结合R导电触片相连，所述主G导体与所述第一结合G导电触片相连，所述主M导体与所述结合M导电触片相连；两根所述分线的下端与所述结合部上端相连接，两根所述分线的上端分别与所述过渡部连接，其中所述分R线中，所述右分R导体的下端与所述结合部上端R面PCB板上的所述结合R导电触片相连、另一端与所述过渡PCB板上的所述过渡L/R导电触片相连，所述右分G导体的下端与所述结合部上端的所述R面PCB板上的所述第一结合G导电触片相连、另一端与所述过渡PCB板上的所述过渡G导电触片相连；所述分L线中，所述L部同轴线缆下端的外部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述第二结合G导电触片相连，所述L部同轴线缆下端的内部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述结合L导电触片连接，所述L部同轴线缆上端的外部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控G导电触片连接，所述L部同轴线缆上端的内部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控L导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆下端的外部导体与所述结合部上端L面PCB板上的所述第二结合G导电触片相连，所述耳机音控同轴线缆下端的内部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述结合M导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆上端的外部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控G导电触片连接，所述耳机音控同轴线缆上端的内部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控M导电触片连接；所述分左G电子线的下端与所述耳机音控PCB板上端上的所述音控G导电触片连接，所述分左G电子线的上端与所述过渡PCB板的所述过渡G导电触片连接，所述分左L电子线的下端与所述耳机音控PCB板上端上的所述音控L导电触片连接，所述分左L电子线的上端与所述过渡PCB板的所述过渡L/R导电触片连接；所述过渡部与所述连接器焊接固定，所述过渡PCB板上的所述过渡L/R导电触片与所述连接器上的所述连接L/R极相连，两个所述过渡G导电触片分别与所述连接器上的两个所述连接G极相连。...

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：耳机插头，所述耳机插头上设有L极、R极、G极和M极；主线，所述主线上设有四芯导体，该四芯导体分别为主L导体、主R导体、主G导体和主M导体，所述主线为四芯同心结构缠绕；结合部，所述结合部上设有双面PCB板，所述双面PCB板分为R面PCB板和L面PCB板，其中所述R面PCB板上设有结合R导电触片和第一结合G导电触片，在所述L面PCB板上设有结合M导电触片、结合L导电触片和第二结合G导电触片，在所述R面PCB板和所述L面PCB板设有一共同的连通点，该连通点使所述第一结合G导电触片和所述第二结合G导电触片电性连接；分线，所述分线包含分R线和分L线，所述分R线中设有同心缠绕的右分R导体和右分G导体；所述分L线的上一段设有同心缠绕的分左L电子线和分左G电子线，所述分L线的下一段设有同心缠绕的2芯同轴结构的线缆，分为L部同轴线缆和耳机音控同轴线缆；过渡部，所述过渡部中设有过渡PCB板，所述过渡PCB板上设有过渡L/R导电触片和过渡G导电触片；连接器，所述连接器上设有两个连接G极和一个连接L/R极，所述连接L/R极设置在两个所述连接G极之间；所述耳机音控部，所述耳机音控部中设有耳机音控PCB板，所述耳机音控PCB板的上端和下端设有音控L导电触片和音控G导电触片，所述耳机音控PCB板的下端设有音控M导电触片；其中所述耳机插头与所述主线的下端相连接，所述主线上的所述主L导体、主R导体、主G导体和主M导体的下端分别与所述耳机插头上的所述L极、R极、G极和M极相连接；所述主线的上端与所述结合部下端相连接，所述主L导体与所述结合L导电触片相连，所述主R导体与所述结合R导电触片相连，所述主G导体与所述第一结合G导电触片相连，所述主M导体与所述结合M导电触片相连；两根所述分线的下端与所述结合部上端相连接，两根所述分线的上端分别与所述过渡部连接，其中所述分R线中，所述右分R导体的下端与所述结合部上端R面PCB板上的所述结合R导电触片相连、另一端与所述过渡PCB板上的所述过渡L/R导电触片相连，所述右分G导体的下端与所述结合部上端的所述R面PCB板上的所述第一结合G导电触片相连、另一端与所述过渡PCB板上的所述过渡G导电触片相连；所述分L线中，所述L部同轴线缆下端的外部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述第二结合G导电触片相连，所述L部同轴线缆下端的内部导体与所述结合部上端的所述L面PCB板上的所述结合L导电触片连接，所述L部同轴线缆上端的外部导体与所述耳机音控PCB板下端上的所述音控G导电触片连接，所述L部同轴线缆上端的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴承夏，
申请(专利权)人：追求电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32