埋铜块电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种埋铜块电路板的制作方法，包括如下步骤：在埋设有铜块的电路板的其中一侧表面上，对铜块表面及电路板的线路层均进行镀铜处理；对所述铜块表面、所述电路板的线路层表面均进行打磨操作；若判断到所述铜块的表面与所述线路层表面处于同一平整面时，停止所述打磨操作。上述的埋铜块电路板的制作方法，由于对埋设有铜块的电路板的侧表面进行镀铜处理后，使得铜块表面、电路板的线路层相应会镀上铜层，然后采用例如VISE感压打磨设备对电路板侧表面所镀的铜层进行打磨处理，这样能使得铜块的表面与线路层表面的高度落差控制在预设范围内，电路板的表面平整度较高。

【技术实现步骤摘要】
埋铜块电路板的制作方法
本专利技术涉及电路板制造
，特别是涉及一种埋铜块电路板的制作方法。
技术介绍
COB(chiponboard，板上芯片封装)封装是通过导热胶将裸芯片直接粘于PCB上，使用引线键合的方式将PCB焊盘与芯片引脚相连接。芯片直接接触PCB散热。在PCB中置入铜块可提高PCB对芯片的散热效果。然而，传统的埋铜块表面与PCB表面高度落差约为3mil，埋铜块电路板的表面平整性较差，如此使得芯片在PCB表面的粘合稳定性较差，且无法较好地散热。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种埋铜块电路板的制作方法，它能够提高电路板表面平整度。其技术方案如下：一种埋铜块电路板的制作方法，包括如下步骤：在埋设有铜块的电路板的其中一侧表面上，对所述铜块表面及所述电路板的线路层均进行镀铜处理；对所述铜块表面、所述电路板的线路层表面均进行打磨操作；若判断到所述铜块的表面与所述线路层表面处于同一平整面时，停止所述打磨操作。上述的埋铜块电路板的制作方法，由于对埋设有铜块的电路板的侧表面进行镀铜处理后，使得铜块表面、电路板的线路层相应会镀上铜层，然后采用例如VISE感压打磨设备对电路板侧表面所镀的铜层进行打磨处理，这样能使得铜块的表面与线路层表面的高度落差控制在预设范围内，最终得到的埋铜块电路板的埋铜块表面与PCB表面高度落差较小，电路板的表面平整度较高。进一步地，所述电路板的线路层表面比所述铜块的表面高20um至40um；所述铜块表面及所述电路板的线路层的镀铜厚度大小为40um至80um。如此，线路层表面上的镀铜、铜块表面上的镀铜同步进行打磨过程中，线路层表面上的镀铜全部打磨掉时，铜块上仍然存在镀铜，铜块上的镀铜能保证与线路层表面之间较好的平整度。另外，镀铜相对于铜块更便于进行打磨处理，铜块不会凸出线路层表面而影响打磨效果。进一步地，所述电路板的线路层表面比所述铜块的表面高30um；所述铜块表面及所述电路板的线路层的镀铜厚度大小为60um。进一步地，在对所述铜块表面及所述电路板的线路层均进行镀铜处理步骤之前还包括步骤：将所述埋设有铜块的电路板的另一侧表面上进行帖干膜处理。进一步地，在对所述铜块表面及所述电路板的线路层均进行镀铜处理步骤之前还包括步骤：通过激光烧蚀去除掉所述铜块表面上的残胶。进一步地，埋设有铜块的所述电路板通过如下步骤得到：提供多个芯板及多个半固化片；根据所述铜块的埋设位置对所述芯板、所述半固化片进行铣槽处理；将所述芯板、所述半固化片按照预设顺序进行对位绑定铆合在一起；将所述铜块插入至所述芯板的槽体内；将所述芯板、所述半固化片及所述铜块一起进行压合处理得到层压板；对所述层压板进行外层线路制作。进一步地，所述芯板上的铣槽大小比所述铜块单边大3mil～5mil；所述半固化片上的铣槽大小比所述铜块单边大6mil～8mil。具体地，芯板上的铣槽大小比铜块单边大4mil；半固化片上的铣槽大小比铜块单边大7mil。进一步地，用于构成所述层压板的内层芯板制作线路图形时，包括如下步骤：根据所述铜块的埋设位置对所述内层芯板进行干膜开窗处理，所述干膜的开窗大小比所述铜块单边大7mil～9mil。如此，能防止后流程对芯板铣槽出现毛刺现象，保证产品品质。进一步地，所述将所述芯板、所述半固化片及所述铜块一起进行压合处理得到层压板的步骤具体为：将所述芯板、所述半固化片及所述铜块放置在薄铝片上，在最上方的所述芯板上放置一张硅胶板，对所述硅胶板由上至下施加压力来将所述芯板、所述半固化片及所述铜块一起进行压合处理。如此，能保证芯板之间较好的压合效果。进一步地，在将所述铜块插入至所述芯板的槽体内步骤之前还包括步骤：对所述铜块进行棕化处理。附图说明图1为本专利技术实施例的芯板、半固化片、铜块层压后的结构示意图；图2为本专利技术实施例的铜块表面、电路板上的线路层表面镀铜后的结构示意图；图3为本专利技术实施例的埋铜块电路板打磨后的结构示意图。附图标记：10、铜块，20、电路板，21、芯板，22、半固化片，30、镀铜，40、干膜。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。在一个实施例中，一种埋铜块电路板的制作方法，包括如下步骤：步骤100、参阅图1与图2，图1示意出了铜块10表面、电路板20线路层表面镀铜前的状态，图2示意出了铜块10表面、电路板20线路层表面镀铜后的状态，在埋设有铜块10的电路板20的其中一侧表面上，对所述铜块10表面及所述电路板20的线路层均进行镀铜30处理；其中，铜块10可以贯穿式设置在电路板20上，也可以是半埋式设置在电路板20上。步骤110、参阅图2与图3，图2示意出了铜块10表面、电路板20线路层表面的镀铜30打磨前的状态，图3示意出了铜块10表面、电路板20线路层表面的镀铜30打磨后的状态，对所述铜块10表面、所述电路板20的线路层表面均进行打磨操作；具体地，采用VISE感压打磨设备对电路板20侧表面所镀的铜层进行打磨处理。其中，陶瓷磨板的打磨参数可以控制为：电流为1.5A，打磨速度为3m/min。步骤120、若判断到所述铜块10的表面与所述线路层表面处于同一平整面时，停止所述打磨操作。其中，铜块10表面与线路层表面之间的高度落差控制在预设范围内时，例如小于10um，则表明铜块10表明与线路层表明处于同一平整面。另外，铜块10的表面与线路层表面是否处于同一平整面的判断方法至少包括：第一种、对于同一批次的埋铜块电路板，先从中选取出若干个埋铜块电路板进行打磨试验，获取打磨面为平整面的埋铜块电路板的打磨参数，根据所获取的打磨参数来打磨未进行打磨操作的其它埋铜块电路板；当打磨时间达到预设值时，即可判断当前打磨的埋铜块电路板的铜块10的表面与线路层表面处于同一平整面；第二种、通过测量仪器进行实时监测，根据测量仪器的测试数据判断当前打磨的埋铜块电路板的铜块10的表面与线路层表面处于同一平整面。上述的埋铜块电路板的制作方法，由于对埋设有铜块10的电路板20的侧表面进行镀铜处理后，使得铜块10表面、电路板20的线路层相应会镀上铜层，然后采用例如VISE感压打磨设备对电路板20侧表面所镀的铜层进行打磨处理，这样能使得铜块10的表面与线路层表面的高度落差控制在预设范围内，例如10um以内。如此最终得到的埋铜块电路板的埋铜块表面与PCB表面高度落差较小，电路板20的表面平整度较高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：在埋设有铜块的电路板的其中一侧表面上，对所述铜块表面及所述电路板的线路层均进行镀铜处理；对所述铜块表面、所述电路板的线路层表面均进行打磨操作；若判断到所述铜块的表面与所述线路层表面处于同一平整面时，停止所述打磨操作。

【技术特征摘要】
1.一种埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：在埋设有铜块的电路板的其中一侧表面上，对所述铜块表面及所述电路板的线路层均进行镀铜处理；对所述铜块表面、所述电路板的线路层表面均进行打磨操作；若判断到所述铜块的表面与所述线路层表面处于同一平整面时，停止所述打磨操作。2.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的线路层表面比所述铜块的表面高20um至40um；所述铜块表面及所述电路板的线路层的镀铜厚度大小为40um至80um。3.根据权利要求2所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的线路层表面比所述铜块的表面高30um；所述铜块表面及所述电路板的线路层的镀铜厚度大小为60um。4.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，在对所述铜块表面及所述电路板的线路层均进行镀铜处理步骤之前还包括步骤：将所述埋设有铜块的电路板的另一侧表面上进行帖干膜处理。5.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，在对所述铜块表面及所述电路板的线路层均进行镀铜处理步骤之前还包括步骤：通过激光烧蚀去除掉所述铜块表面上的残胶。6.根据权利要求1至5任意一项所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于，埋设有铜块的所述电路板通过如下步骤得到：提供多个芯板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星，张鹏伟，史宏宇，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44