一种电脑热电制冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电脑热电制冷装置，其结构包括连接板、上半导体、下半导体、风机和电源线、保护套和导热片，连接板上端连接上半导体，连接板底部连接下半导体，风机安装在上半导体顶部，连接板外侧设置有保护套，且保护套将连接板外侧包裹住，风机底部设置有导热片，且导热片底部与上半导体顶部相接，用保护套包裹住连接板外侧，其分接口能够使保护套利于拆卸安装，同时卡扣帮助固定，采用圆角设计防止连接板尖角处在运输时被摩损，通过保护套防止连接板的漏电现象，解决了连接板漏电问题，通过在风机底部设置了导热片，帮助半导体热量的集中更好的导热，然后进行快速散热，解决了导热性不足，散热慢的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑热电制冷装置
本技术是一种电脑热电制冷装置，属于热电制冷装置领域。
技术介绍
热电制冷是以温差电现象为基础的制冷方法，用两种不同的金属丝相互连接在一起，形成一个闭合电路，把两个连接点分别放在温度不同的两处，就会在两个连接点之间产生一个电势差——接触电动势。同时闭合电路中就有电流通过，随着科学技术的飞速发展，电脑热电制冷装置也得到了技术改进，但是现有技术连接板上容易出现漏电现象，且导热性不足，散热慢。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电脑热电制冷装置，以解决现有技术连接板上容易出现漏电现象，且导热性能不足，散热慢的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电脑热电制冷装置，包括连接板、上半导体、下半导体、风机、电源线、保护套和导热片，所述连接板上端连接上半导体，所述连接板底部连接下半导体，所述风机安装在上半导体顶部，所述连接板外侧设置有保护套，且保护套将连接板外侧包裹住，所述风机底部设置有导热片，且导热片底部与上半导体顶部相接，所述风机左侧设置有电源线且与电源线电连接。进一步地，所述上半导体底部和下半导体顶部均设置有基板。进一步地，所述保护套顶端中部设置有分接口。进一步地，所述分接口顶部设置有卡扣，所述卡扣固定在保护套上。进一步地，所述保护套四角采用圆角设计。进一步地，所述导热片呈方形。进一步地，所述导热片面积比风机底部面积大。进一步地，所述保护套采用硅胶材质制成。进一步地，所述导热片采用铝合金材质制成。本技术的一种电脑热电制冷装置，用保护套包裹住连接板外侧，其分接口能够使保护套利于拆卸安装，同时卡扣帮助固定，采用圆角设计防止连接板尖角处在运输时被摩损，通过保护套防止连接板的漏电现象，解决了连接板漏电问题，通过在风机底部设置了导热片，帮助半导体热量的集中更好的导热，然后进行快速散热，解决了导热性不足，散热慢的问题。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术结构示意图；图2为本技术连接板结构示意图；图3为本技术风机左侧结构示意图。图中：连接板-1、上半导体-2、下半导体-3、风机-4、保护套-5、导热片-6、基板-21、电源线-41、分接口-51、卡扣-52。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2与图3，本技术提供一种电脑热电制冷装置：包括连接板1、上半导体2、下半导体3、风机4、电源线41、保护套5和导热片6，连接板1上端连接上半导体2，连接板1底部连接下半导体3，风机4安装在上半导体2顶部，连接板1外侧设置有保护套5，且保护套5将连接板1外侧包裹住，风机4底部设置有导热片6，且导热片6底部与上半导体2顶部相接，风机4左侧设置有电源线41且与电源线41电连接，上半导体2底部和下半导体3顶部均设置有基板21，保护套5顶端中部设置有分接口51，分接口51顶部设置有卡扣52，卡扣52固定在保护套5上，保护套5四角采用圆角设计，导热片6呈方形，导热片6面积比风机4底部面积大，导热片6采用铝合金材质制成，保护套5采用硅胶材质制成。本专利所述的导热片6采用铝合金制成，铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。工业经济的飞速发展，对铝合金焊接结构件的需求日益增多，使铝合金的焊接性研究也随之深入。目前铝合金是应用最多的合金，所述保护套5为硅胶材质制成，其别名为硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧。当使用者想使用本专利的时候电源线41通电给风机4提供电源使其工作，对电脑内部设备进行吸热，然后由上半导体2通过导热片6对其热量集中传导热量至连接板1上，其连接板1底部下半导体3为冷端处，通过上下温差的不同，进行制冷，在连接板1外侧包裹住保护套5，防止其连接板1出现漏电现象，同时其圆角设计，减少了摩擦的损耗，保护了连接板1的完整性，用保护套5包裹住连接板1外侧，其分接口51能够使保护套5利于拆卸安装，同时卡扣52帮助固定，采用圆角设计防止连接板1尖角处在运输时被摩损，通过保护套5防止连接板1的漏电现象，解决了连接板1漏电问题，通过在风机4底部设置了导热片6，帮助半导体热量的集中更好的导热，然后进行快速散热，解决了导热性不足，散热慢的问题，分接口51可更好的让保护套5进行拆卸安装，同时配合卡扣52进行固定。本技术连接板1、上半导体2、下半导体3、风机4、保护套5、导热片6、基板21、电源线-41、分接口51、卡扣52部件均为通用标准件，尤其连接板1外侧设置有保护套5，且保护套5将连接板1外侧包裹住，风机4底部设置有导热片6，且导热片6底部与上半导体2顶部相接，风机4左侧设置有电源线41且与电源线41电连接，上半导体2底部和下半导体3顶部均设置有基板21，保护套5顶端中部设置有分接口51，分接口51顶部设置有卡扣52，卡扣52固定在保护套5上，保护套5四角采用圆角设计，导热片6呈方形，导热片6面积比风机4底部面积大，可以达到防漏电现象，增加导热性，散热快的效果，从而有效地避免连接板上容易出现漏电现象，且导热性能不足，散热慢的现象。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑热电制冷装置，包括连接板(1)、上半导体(2)、下半导体(3)、风机(4)和电源线(41)，其特征在于：还包括保护套(5)和导热片(6)，所述连接板(1)上端连接上半导体(2)，所述连接板(1)底部连接下半导体(3)，所述风机(4)安装在上半导体(2)顶部，所述连接板(1)外侧设置有保护套(5)，且保护套(5)将连接板(1)外侧包裹住，所述风机(4)底部设置有导热片(6)，且导热片(6)底部与上半导体(2)顶部相接，所述风机(4)左侧设置有电源线(41)且与电源线(41)电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电脑热电制冷装置，包括连接板(1)、上半导体(2)、下半导体(3)、风机(4)和电源线(41)，其特征在于：还包括保护套(5)和导热片(6)，所述连接板(1)上端连接上半导体(2)，所述连接板(1)底部连接下半导体(3)，所述风机(4)安装在上半导体(2)顶部，所述连接板(1)外侧设置有保护套(5)，且保护套(5)将连接板(1)外侧包裹住，所述风机(4)底部设置有导热片(6)，且导热片(6)底部与上半导体(2)顶部相接，所述风机(4)左侧设置有电源线(41)且与电源线(41)电连接。2.根据权利要求1所述的一种电脑热电制冷装置，其特征在于：所述上半导体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：史继峰，
申请(专利权)人：史继峰，
类型：新型
国别省市：江西,36