无风扇的电脑芯片散热装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
无风扇的电脑芯片散热装置
本技术属于计算机设备领域，特别涉及一种散热装置。
技术介绍
电脑的CPU和GPU等芯片在运行过程中会产生大量的热量，如不及时将芯片的温度降低，就会引发降频，使CPU和GPU的运行性能受到影响。一般的电脑芯片降温的方法是安装带有风扇的散热器，利用风扇将CPU的热量带走。但在环境较为恶劣的工作场所或对静音要求较高的使用场景下，不宜采用风扇式散热器，只能采用被动式散热。专利号为200710020336.4的专利公开了一种无风扇式芯片散热装置，包括散热机箱和导热橡胶，导热橡胶连接芯片和散热机箱，对芯片进行被动式散热。但导热橡胶和散热机箱的接触面积较小，散热效率较低，且导热橡胶需在机箱凹槽导轨内移动，利用过盈配合进行固定，安装效率低，不适于批量安装。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种无风扇的电脑芯片散热装置，具有散热效率高和易于安装的优点。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种无风扇的电脑芯片散热装置，包括具有散热鳍片的机箱盖和连接至机箱盖的导热装置，导热装置和电脑芯片相连，机箱盖内侧设有匀热板，匀热板由一固定板固定在机箱盖内侧，固定板上开设有安装槽，导热装置穿过安装槽与匀热板相接。进一步的，导热装置和电脑芯片之间还设有导热硅胶。进一步的，导热装置为铜块，匀热板为铜板，匀热板上设有安装槽。进一步的，匀热板上设有螺纹孔，导热装置通过螺栓固定连接在匀热板上。本技术的有益之处在于，匀热板与机箱盖的接触面积大，散热效率更高，匀热板与导热装置之间便于连接，安装效率高，便于批量安装。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的...
【技术保护点】
一种无风扇的电脑芯片散热装置，包括具有散热鳍片的机箱盖和连接至机箱盖的导热装置，所述导热装置和电脑芯片相连，其特征在于：所述机箱盖内侧设有匀热板，所述匀热板由一固定板固定在机箱盖内侧，所述固定板上开设有安装槽，所述导热装置穿过安装槽与匀热板相接。
【技术特征摘要】
1.一种无风扇的电脑芯片散热装置，包括具有散热鳍片的机箱盖和连接至机箱盖的导热装置，所述导热装置和电脑芯片相连，其特征在于：所述机箱盖内侧设有匀热板，所述匀热板由一固定板固定在机箱盖内侧，所述固定板上开设有安装槽，所述导热装置穿过安装槽与匀热板相接。2.根据权利要求1所述的无风扇的电脑芯片散热装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永明，
申请(专利权)人：研扬科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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