清洗装置制造方法及图纸

提供清洗装置，其抑制异物的附着。清洗装置(1)具有：卡盘工作台(2)；旋转轴单元(3)，其具有轴承部(5)和轴部(4)，该轴承部和轴部将卡盘工作台支承为能够旋转；清洗流体提供喷嘴(6)，其对晶片(W)提供清洗液；清洗室腔体(8)，其形成清洗室；以及排气单元(9)，其将清洗室腔体的气氛气体排出，其中，清洗室腔体在底壁(812)具有开口(814)，旋转轴单元(3)的轴部(4)的前端从开口(814)突出，该旋转轴单元的轴部对卡盘工作台(2)从背面进行支承，在竖立设置于开口(814)的周围的内侧壁(833)上安装有密封部件(86)，该密封部件防止气氛气体从开口(814)向清洗室腔体(8)侵入，密封部件(86)具有安装于内侧壁(833)的环状主体部(861)和从环状主体部(861)延伸的延伸部(862)，延伸部(862)的上端与卡盘工作台(2)的背面接触。

【技术实现步骤摘要】
清洗装置
本专利技术涉及清洗装置。
技术介绍
在利用切削装置或激光加工装置中公知有如下的去除装置：在进行了切割或激光加工之后，对附着于被加工物的正面的切削屑或保护液等进行清洗而将其去除(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2009-253226号公报例如，CMOS(ComplementaryMetal-OxideSemiconductor：互补金属氧化物半导体)等图像传感器是对异物的附着非常敏感的器件。当异物仅稍微附着时，这些图像传感器便可能无法正常地发挥功能。但是，当利用清洗装置对被加工物进行清洗时，有时在切割或激光加工等中未附着的污染物或异物会附着在图像传感器上。本申请的专利技术者的深入研究的结果是，发现了润滑脂会随着清洗室腔体的气氛气体的排出而经由清洗装置的卡盘工作台的旋转轴轴承侵入到清洗室腔体中。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供能够抑制异物的附着的清洗装置。为了解决上述的课题并达成目的，本专利技术的清洗装置是一种清洗装置，该清洗装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；旋转轴单元，其具有轴承部和轴部，该轴承部和轴部将该卡盘工作台支承为能够旋转；喷嘴，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物提供清洗液；清洗室腔体，其对该卡盘工作台和该喷嘴进行收纳，形成清洗室；以及排气单元，其将该清洗室腔体的气氛气体排出，该清洗装置的特征在于，该清洗室腔体在底部具有开口，该旋转轴单元的该轴部的前端从该开口突出，该旋转轴单元的该轴部对该卡盘工作台从背面进行支承，在竖立设置于该开口的周围的筒状壁上安装有密封部件，该密封部件防止气氛气体从该开口向该清洗室腔体侵入，该密封部件具有安装于该筒状壁的环状主体部和从该环状主体部延伸的延伸部，该延伸部的上端与该卡盘工作台的背面接触。根据本申请专利技术的清洗装置，能够抑制异物的附着。附图说明图1是示出包含实施方式的清洗装置在内的加工装置的结构例的立体图。图2是实施方式的清洗装置的立体图。图3是示出实施方式的清洗装置的剖视图。图4是示出实施方式的清洗装置的局部放大剖视图。标号说明1：清洗装置；2：卡盘工作台；3：旋转轴单元；4：轴部；5：轴承部；6：清洗流体提供喷嘴(喷嘴)；7：空气提供喷嘴；8：清洗室腔体；81：清洗室主体；812：底壁(底部)；814：开口；83：罩部件；833：内侧壁(筒状壁)；86：密封部件；861：环状主体部；862：延伸部；9：排气单元；100：加工装置；110：卡盘工作台；111a：保持面；120：X轴移动构件；130：切削构件；140：Y轴移动构件；150：Z轴移动构件；W：晶片(被加工物)。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细地说明。本专利技术并不限定于以下的实施方式所记载的内容。并且，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员所容易想到的、实际上相同的构成要素。进而，能够对以下所记载的结构进行适当组合。并且，能够在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。在以下的说明中，设定XYZ直角坐标系，参照该XYZ直角坐标系对各部分的位置关系进行说明。将水平面内的一个方向设为X轴方向，将在水平面内与X轴方向垂直的方向设为Y轴方向，将与X轴方向和Y轴方向分别垂直的方向设为Z轴方向。包含X轴和Y轴的XY平面与水平面平行。与XY平面垂直的Z轴方向为铅直方向。图1是示出包含实施方式的清洗装置在内的加工装置的结构例的立体图。图2是实施方式的清洗装置的立体图。图3是示出实施方式的清洗装置的剖视图。图4是示出实施方式的清洗装置的局部放大剖视图。如图1所示，包含本实施方式的清洗装置在内的加工装置100对被加工物例如晶片W进行切削加工。加工装置100具有卡盘工作台110、X轴移动构件120、切削构件130、Y轴移动构件140、Z轴移动构件150以及清洗装置1。卡盘工作台110对晶片W进行保持。卡盘工作台110被X轴移动构件120的X轴移动基台121支承。卡盘工作台110能够通过未图示的θ轴旋转构件绕与铅直方向平行的轴(θ轴)进行旋转，换言之，能够在水平面内进行旋转。换言之，卡盘工作台110能够相对于装置主体200绕θ轴相对旋转。卡盘工作台110具有对晶片W进行保持的主体部111。主体部111形成为圆盘状。主体部111例如由不锈钢制的框体和与框体嵌合的多孔陶瓷板构成，其中，该多孔陶瓷板构成对晶片W进行保持的保持面111a。保持面111a形成在主体部111的铅直方向的上端。保持面111a相对于水平面平行地形成，且平坦地形成。保持面111a与未图示的真空吸引源连通。保持面111a通过真空吸引源的负压而隔着粘贴在晶片W上的粘合带T对晶片W进行吸引保持。X轴移动构件120对卡盘工作台110在X轴方向(加工进给方向)上进行加工进给。X轴移动构件120将X轴移动基台121支承为能够在X轴方向上进行移动。X轴移动构件120具有驱动源，该驱动源例如由相对于X轴方向平行延伸的滚珠丝杠或脉冲电动机等构成。X轴移动构件120使X轴移动基台121相对于装置主体200在X轴方向上相对移动。X轴移动基台121被装置主体200支承。X轴移动基台121对卡盘工作台110进行支承。因此，通过X轴移动构件120使卡盘工作台110相对于装置主体200在X轴方向上相对移动。切削构件130对保持在卡盘工作台110上的晶片W进行切削。切削构件130具有切削刀具131、主轴132以及外壳133。切削刀具131是形成为极薄的圆板状和环状的切削磨具。主轴132将切削刀具131安装成能够装拆。外壳133具有电动机等驱动源，该外壳133将主轴132支承为绕Y轴方向的旋转轴自由旋转。Y轴移动构件140将Y轴移动基台141支承为能够在Y轴方向(分度进给方向)上进行移动。Y轴移动构件140具有驱动源，该驱动源例如由相对于Y轴方向平行延伸的滚珠丝杠或脉冲电动机等构成。Y轴移动构件140使Y轴移动基台141相对于装置主体200在Y轴方向上相对移动。Y轴移动基台141被支承基台201支承，该支承基台201从装置主体200的铅直方向的上端竖立设置。Y轴移动基台141对Z轴移动构件150进行支承。Z轴移动构件150将Z轴移动基台151支承为能够在Z轴方向(切入进给方向)上进行移动。Z轴移动构件150具有驱动源，该驱动源例如由相对于Z轴方向平行延伸的滚珠丝杠或脉冲电动机等构成。Z轴移动构件150使Z轴移动基台151相对于装置主体200在Z轴方向上相对移动。Z轴移动基台151被Y轴移动基台141支承。Z轴移动构件150对切削构件130进行支承。因此，利用Y轴移动构件140和Z轴移动构件150使切削构件130相对于装置主体200在Y轴方向和Z轴方向上相对移动。如图2所示，清洗装置1对实施了切削加工的晶片W进行清洗并使其干燥。清洗装置1具有卡盘工作台2、旋转轴单元3、清洗流体提供喷嘴(喷嘴)6、空气提供喷嘴7、清洗室腔体8以及排气单元9。如图2至图4所示，卡盘工作台2对晶片W进行保持。通过旋转轴单元3使卡盘工作台2在水平面内绕轴部4的旋转轴41进行旋转。卡盘工作台2具有保持面21a的保持部21、凸缘22、框架夹具23以及吸引单元24。保持部21形成为圆盘状。保持部21被配置成与晶片W面对面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洗装置，该清洗装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；旋转轴单元，其具有轴承部和轴部，该轴承部和轴部将该卡盘工作台支承为能够旋转；喷嘴，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物提供清洗液；清洗室腔体，其对该卡盘工作台和该喷嘴进行收纳，形成清洗室；以及排气单元，其将该清洗室腔体的气氛气体排出，该清洗装置的特征在于，该清洗室腔体在底部具有开口，该旋转轴单元的该轴部的前端从该开口突出，该旋转轴单元的该轴部对该卡盘工作台从背面进行支承，在竖立设置于该开口的周围的筒状壁上安装有密封部件，该密封部件防止气氛气体从该开口向该清洗室腔体侵入，该密封部件具有安装于该筒状壁的环状主体部和从该环状主体部延伸的延伸部，该延伸部的上端与该卡盘工作台的背面接触。

【技术特征摘要】
2016.10.27 JP 2016-2104301.一种清洗装置，该清洗装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；旋转轴单元，其具有轴承部和轴部，该轴承部和轴部将该卡盘工作台支承为能够旋转；喷嘴，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物提供清洗液；清洗室腔体，其对该卡盘工作台和该喷嘴进行收纳，形成清洗室；以及排气单元，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：山村英司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP