一种孔深专用检测装置制造方法及图纸

本申请公开一种孔深专用检测装置，用于插入待测孔底部且其纵向中心轴线与待测孔的中心线轴线重合的标准量块；位于待测孔顶部且与所述标准量块的中心轴线相平行、用于判断待测孔深度是否合格的测量块；所述测量块包括用于检测待测孔所允许的最大孔深的最大孔深测量块和用于检测待测孔所允许的最小孔深的最小孔深测量块，以实现当所述标准量块的顶部在所述最大孔深测量块的顶部和所述最小孔深测量块的顶部之间时能够使待测孔的深度合格。应用该装置，所述标准量块分别与所述最大孔深测量块和所述最小孔深测量块的高度差均可有待测孔的公差转化而来，无需读数，节省了时间，提高了精度，故可以快速准确地检测孔深是否合格。

【技术实现步骤摘要】
一种孔深专用检测装置
本专利技术涉及测量
，特别涉及一种孔深专用检测装置。
技术介绍
一台机器通常包括若干个零部件，各个零部件之间的连接需要各种孔，例如，基准孔、螺钉孔、减重孔等。以基准孔为例，基准孔是工件加工或装配的依据，影响着整个工件的加工精度，自然，测量已加工的基准孔的直径、深度、直线度等就显得尤为必要。因此，测量孔深是非常必要。然而，现有的测量孔深的装置有以下两种：一是，使用深度游标卡尺测量孔的深度，测量时，通常先将游标卡尺的测量基座的端面紧靠在待测孔的端面上，然后将尺身伸进待测孔中，并保证尺身的与待测孔的中心线平行，然后读取数值，则尺身端面至测量基座端面之间的距离便变为待测孔的深度。因此，尺身与工件的中心轴线不平行，或者读数视线不与刻度线相垂直等因素，均会造成待测孔的深度测量结果不准，精度较低。二是，同时使用游标卡尺和测量销测量孔的深度，测量时，通常将与待测孔相吻合的测量销放入待测孔中，并在测量销上标出待测孔的实际深度值，再用游标卡尺测量测量销上的标准深度，测量结果比仅使用深度游标卡尺的测量结果准确，精度较高，但是在测量中仍需要安装测量销、测量数值、读取数值、比较数值，操作过程复杂，测量效率低。因此，如何快速准确地测量孔深是否合格，是本领域的技术人员目前要解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种孔深专用检测装置，可以快速准确地检测孔深是否合格。其具体方案如下：本专利技术提供一种孔深专用检测装置，包括：用于插入待测孔底部且其纵向中心轴线与待测孔的中心线轴线重合的标准量块；位于待测孔顶部且与所述标准量块的中心轴线相平行、用于判断待测孔深度是否合格的测量块；其中，所述测量块包括用于检测待测孔所允许的最大孔深的最大孔深测量块和用于检测待测孔所允许的最小孔深的最小孔深测量块，以实现当所述标准量块的顶部在所述最大孔深测量块的顶部和所述最小孔深测量块的顶部之间时能够使待测孔的深度合格。优选地，所述测量块为具有用于供所述标准量块穿过的中心孔的整体式测量块。优选地，所述整体式测量块的中心轴线与所述标准量块的中心轴线重合。优选地，所述整体式测量块的中心孔的内壁与所述标准量块的外周相吻合。优选地，所述整体式测量块的外周为圆柱形。优选地，所述标准量块为圆柱销。优选地，还包括安装于所述整体式测量块且能够与所述标准量块相接触、用于固定所述标准量块的紧固件。相对于
技术介绍
，本专利技术所提供的孔深专用检测装置，包括用于插入待测孔底部的标准量块，其中，所述标准量块的纵向中心轴线与待测孔的中心轴线重合。因此，待测孔的深度便是所述标准量块的量块的一部分，可以用所述标准量块检测待测孔的深度。本专利技术还包括位于待测孔顶部且与所述标准量块的中心轴线相平行、用于判断待测孔深度是否合格的测量块；所述测量块包括用于检测待测孔所允许的最大孔深的最大孔深测量块和用于检测待测孔所允许的最小孔深的最小孔深测量块。又由于所述标准量块、所述最大孔深测量块和所述最小孔深测量块三者的高度均是可以预设的。如果设所述标准量块的高度为A，所述最大孔深测量块的高度为B，所述最小孔深测量块的高度为C，待测孔的上偏差为ES，待测孔的下偏差为EI。又由于所述最大孔深测量块和所述最小孔深测量块在同一在待测孔的平面上，故所述最大孔深测量块和所述最小孔深测量块高度差为待测孔的公差，即ES-EI＝C-B。当待测孔的深度加工到最大时，所述标准量块与所述最大孔深测量块的高度齐平，待测孔的最大深度为A-B；当待测孔的深度加工到最小时，所述标准量块与所述最小孔深测量块的高度齐平，待测孔的最小深度为A-C，故待测孔的深度差(A-B)-(A-C)＝C-B＝ES-EI。因此，当待测孔的深度大于最大极限深度时，所述最大孔深测量块顶部和所述最小孔深测量块顶部分别到待测孔底部的距离均变大，相应地，所述最大孔深测量块和所述最小孔深测量块高度均上升，当所述标准量块的高度低于所述最大孔深测量块的高度时，待测孔深度不合格。同理，当待测孔的深度小于最小极限深度时，所述最大孔深测量块和所述最小孔深测量块高度均下降，当所述标准量块的高度高于所述最小孔深测量块的高度时，待测孔深度不合格。由此可知，当所述标准量块的顶部在所述最大孔深测量块的顶部和所述最小孔深测量块的顶部之间时，待测孔的深度合格；否则，不合格。因此，所述测量块顶部到所述标准量块顶部之差即为待测孔所允许的上、下偏差尺寸，可以将待测孔的公差转换为所述最大孔深测量块的顶部和所述最小孔深测量块的顶部分别与所述标准量块的顶部的高度差。在检测待测孔深度时，仅需将所述标准量块放入待测孔中，判断所述标准量块的顶部分别与所述最大孔深测量块的顶部和所述最小孔深测量块的顶部之间的高度差便可。因而在判断待测孔的实际加工深度是否合格时，测量人员仅需用手触摸或者眼睛目测等手段便可判断所述标准量块的顶部分别与所述最大孔深测量块的顶部和所述最小孔深测量块的顶部之间的高度差，无需读数，一方面避免了反复读数，提升了测量精度；另一方面避免了反复调整量具，提高了测量速度。因此，本专利技术所提供的孔深专用检测装置，可以快速准确地检测孔深是否合格。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术具体实施例所提供的一种孔深专用检测装置的剖面结构示意图；图2为本专利技术具体实施例所提供的一种孔深专用检测装置使用时的剖面结构示意图。附图标记如下：标准量块1、测量块2和紧固件3；最大孔深测量块21和最小孔深测量块22。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。请参考图1和图2，图1为本专利技术具体实施例所提供的一种孔深专用检测装置的剖面结构示意图；图2为本专利技术具体实施例所提供的一种孔深专用检测装置使用时的剖面结构示意图。本专利技术实施例公开了一种孔深专用检测装置，包括标准量块1、测量块2和紧固件3。标准量块1主要用于插入待测孔底部，以便检测待测孔的实际加工深度。为了准确检测待测孔的实际加工深度，标准量块1的纵向中心轴线与待测孔的中心轴线重合，避免测量误差偏大。在该具体实施例中，标准量块1具体为圆柱销，为了测量准确，该圆柱销的外径与待测孔的孔径相同，以免在测量时标准量块1发生偏转，影响测量精度。重要的是，该圆柱销的底面必须与待测孔的底面完全吻合，否则测量结果不准确。另外，标准量块1必须具有较高的加工精度，否则也会影响测量结果。标准量块1的高度是可以提前预设的。当然，标准量块1也可以用其它形式的标准量块替代，并不影响实现本专利技术的目的。测量块2位于待测孔的顶部，一般地，待测孔的顶部为水平面，故测量块2的就相当于向上延伸待测孔的深度。测量块2的必须保证与标本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种孔深专用检测装置，其特征在于，包括：用于插入待测孔底部且其纵向中心轴线与待测孔的中心线轴线重合的标准量块；位于待测孔顶部且与所述标准量块的中心轴线相平行、用于判断待测孔深度是否合格的测量块；其中，所述测量块包括用于检测待测孔所允许的最大孔深的最大孔深测量块和用于检测待测孔所允许的最小孔深的最小孔深测量块，以实现当所述标准量块的顶部在所述最大孔深测量块的顶部和所述最小孔深测量块的顶部之间时能够使待测孔的深度合格。

【技术特征摘要】
1.一种孔深专用检测装置，其特征在于，包括：用于插入待测孔底部且其纵向中心轴线与待测孔的中心线轴线重合的标准量块；位于待测孔顶部且与所述标准量块的中心轴线相平行、用于判断待测孔深度是否合格的测量块；其中，所述测量块包括用于检测待测孔所允许的最大孔深的最大孔深测量块和用于检测待测孔所允许的最小孔深的最小孔深测量块，以实现当所述标准量块的顶部在所述最大孔深测量块的顶部和所述最小孔深测量块的顶部之间时能够使待测孔的深度合格。2.根据权利要求1所述的孔深专用检测装置，其特征在于，所述测量块为具有用于供所述标准量块穿过的中心孔的整体式测量块...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍良前，曾大晋，肖冬，周伟生，
申请(专利权)人：重庆市银钢一通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50