粘合剂组合物及其用途制造技术

揭示了粘合剂组合物。在一些实施方式中，粘合剂组合物包括有机硅氧烷嵌段共聚物，其中，嵌段共聚物的嵌段由‑Si‑O‑Si‑主链构成。有机硅氧烷嵌段共聚物包括至少两个嵌段，所述至少两个嵌段是相分离的。有机硅氧烷嵌段共聚物至少具有第一玻璃化转变温度(Tg

Adhesive composition and its use

The adhesive composition was revealed. In some implementations, the adhesive composition includes the organosiloxane block copolymer, in which the block of the block copolymer consists of the Si O Si main chain. The organosiloxane block copolymer comprises at least two blocks, and the at least two blocks are phase separated. The siloxane block copolymer has at least the first glass transition temperature (Tg

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物及其用途要求优先权本申请要求2014年9月23日提交的美国临时专利申请序列号62/054,080的优先权，其全文通过引用结合于此。技术背景许多电子器件使用粘合剂(例如，片连接粘合剂)来粘结两个或更多个电子器件的组件和/或基材。但是，许多目前可用的粘合剂不具有耐用性(例如，当在升高温度下运行的电子器件(如发光二极管)中延长使用之后)；不能在尤其是在升高温度下延长使用之后维持光学透澈(例如，聚碳酸酯)；无法有效地粘结某些基材；不能提供粘结线厚度控制；和/或不容易施涂。因此，对于鉴定出在许多新兴
中不遭受上述缺陷的粘合剂存在持续需求。具体实施方式本专利技术的各种实施方式提供了可以是B-阶段化的组合物，从而实现了电子器件等其他制品制造中的极大灵活性。如本文所用，术语“B阶段化”(及其变化形式，包括B段化)指的是通过加热或辐射对材料进行加工，从而使得材料是部分固化的。这不同于材料未固化的“A阶段”以及材料完全固化的“C阶段”。B段化可以提供低流动没有发生完全固化，从而可以在使用粘合剂来对制品进行相互粘结或接合(例如，电子器件和基材，将电子器件与基材粘结或接合)之后进行额外固化。作为结果，本专利技术的各种实施方式的组合物不仅提供了对电路的保护，并且当组合物用作粘合剂时，还提供了可接受的粘结水平。此外，当用作粘合剂时，此类组合物提供了粘结线厚度控制。本文所述实施方式的组合物包括有机硅氧烷嵌段共聚物。在一些实施方式中，组合物可用作粘合剂以粘结两块或更多块基材。粘结的基材可以是任意合适的基材，包括但不限于，金属(例如，铝和金)、硅、玻璃、聚邻苯二酰胺(PPA)、陶瓷、热塑性物质，及其组合。在一些实施方式中，嵌段聚合物的嵌段的主链由-Si-O-Si-连接键构成，其中，至少两个嵌段是相分离的。换言之，嵌段聚合物的嵌段中的主链不含例如有机-硅氧烷嵌段或者有机-有机嵌段，例如但不限于，聚脲嵌段、聚酰亚胺嵌段、聚碳酸酯嵌段、聚氨酯嵌段、聚丙烯酸酯嵌段以及聚异丁烯嵌段等。具体排除的嵌段聚合物是聚氨酯-聚二甲基硅氧烷；聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷；以及聚酰亚胺-聚二甲基硅氧烷。本文所述实施方式的组合物中所含的有机硅氧烷嵌段聚合物的例子包括如下有机硅氧烷嵌段共聚物，其包含化学式为[R12SiO2/2]的单元、化学式为[R2SiO3/2]的单元、以及[SiOH]基团。在一些实施方式中，[R12SiO2/2]单元排列成线性嵌段，[R2SiO3/2]单元排列成非线性嵌段，所述非线性嵌段的分子量至少为500g/摩尔，以及至少30摩尔％的非线性嵌段相互交联，每个线性嵌段与至少一个非线性嵌段相连。有机硅氧烷嵌段聚合物(其中，有机硅氧烷嵌段聚合物由-Si-O-Si-主链构成)的例子包括有机硅氧烷嵌段共聚物，其包含：50-85摩尔％的化学式[R12SiO2/2]的单元，15-50摩尔％的化学式[R2SiO3/2]的单元，2-30摩尔％的[SiOH]基团；其中，在每次出现时，每个R1独立地是C1至C30烃基，在每次出现时，每个R2独立地是C1至C20烃基，其中，[R12SiO2/2]单元排列成线性嵌段，所述线性嵌段具有每线性嵌段平均40-250个[R12SiO2/2]单元，[R2SiO3/2]单元排列成分子量至少为500g/摩尔的非线性嵌段，以及至少30％的非线性嵌段相互交联，每个线性嵌段与至少一个非线性嵌段相连，以及有机硅氧烷嵌段共聚物的平均分子量(Mw)至少是20000g/摩尔。在每次出现时，[R12SiO2/2]单元中的每个R1独立地是C1至C30烃基，其中烃基可以独立地是烷基、芳基或烷基芳基基团。在每次出现时，每个R1可以独立地是C1-C30烷基，或者在每次出现时，每个R1可以是C1-C18烷基。或者，在每次出现时，每个R1可以是C1-C6烷基，例如，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、或己基。或者，在每次出现时，每个R1可以是甲基。在每次出现时，每个R1可以是芳基，例如苯基、萘基或蒽基。或者，在每次出现时，每个可以R1是前述烷基或芳基基团的任意组合，从而在一些实施方式中，每个二甲硅烷氧基单元可以具有两个烷基(例如两个甲基)；两个芳基(例如两个苯基)；或者烷基(例如甲基)和芳基(例如苯基)。或者，在每次出现时，每个R1是苯基或甲基。在每次出现时，[R2SiO3/2]单元中的每个R2独立地是C1至C20烃基，其中烃基可以独立地是烷基、芳基或烷基芳基基团。在每次出现时，每个R2可以是C1-C20烷基，或者在每次出现时，每个R2可以是C1-C18烷基。或者，在每次出现时，每个R2可以是C1-C6烷基，例如，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、或己基。或者，在每次出现时，每个R2可以是甲基。在每次出现时，每个R2可以是芳基，例如苯基、萘基或蒽基。在一些实施方式中，在每次出现时，每个R2是苯基。在其他实施方式中，在每次出现时，每个R1独立地是甲基或苯基。在其他实施方式中，在每次出现时，每个R2是苯基，以及在每次出现时，每个R1独立地是甲基或苯基。在其他实施方式中，对R1进行选择从而使得二甲硅烷氧基具有化学式[(CH3)(C6H5)SiO2/2]。在其他实施方式中，对R1进行选择从而使得二甲硅烷氧基具有化学式[(CH3)2SiO2/2]。在本说明书全文所使用的情况中，烃基还包括取代的烃基。在本说明书全文所使用的情况中，“取代的”宽泛地表示用本领域技术人员已知的取代基来替换基团的一个或多个氢原子，并产生本文所述的稳定化合物。合适取代基的例子包括但不限于，胺(例如，伯胺和仲胺以及二烷基氨基)、羟基、氰基、羧基、硝基、含硫基团(例如，硫醇、硫化物、二硫化物)、烷氧基(例如，C1-C30烷氧基)和卤素基团。制备此类树脂-线性有机硅氧烷嵌段共聚物和包含此类嵌段共聚物的组合物的方法是本领域已知的。参见例如，公开的PCT申请号WO2012/040305和WO2012/040367，其全文通过引用结合入本文。[R12SiO2/2]单元主要键合在一起形成聚合物链，在一些实施方式中，所述聚合物链具有平均40-250个[R12SiO2/2]单元(例如，平均约为4-200；约为45-200；约为50-200；约为50-150，约为70-200；约为70-150；约为100-150，约为115-125，约为90-170或者约为110-140个[R12SiO2/2]单元)，这在本文称作“线性嵌段”。在一些实施方式中，当“线性”单元是[PhMeSiO2/2]时，该单元主要键合形成平均具有约70-150个单元的聚合物链。在其他实施方式中，当“线性”单元是[Me2SiO2/2]时，该单元主要键合形成平均具有约45-200个单元的聚合物链。在一些实施方式中，[R2SiO3/2]单元主要相互键合形成支化聚合物链，这在本文称作“非线性嵌段”。在一些实施方式中，当提供固体形式的嵌段共聚物时，大量的这些非线性嵌段可以进一步团聚形成“纳米域”。在一些实施方式中，这些纳米域形成的相与由具有[R12SiO2/2]单元的线性嵌段形成的相分离，从而形成树脂富集相。在一些实施方式中，有机硅氧烷嵌段共聚物含有约30-50重量％(或者约35-45重量％)的[PhSiO3/2]单元。在其他实施方式中，有机硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合剂组合物，其包含：有机硅氧烷嵌段共聚物，其中，嵌段共聚物的嵌段由‑Si‑O‑Si‑主链组成，以及其中：有机硅氧烷嵌段共聚物包括至少两个嵌段，所述至少两个嵌段是相分离的；有机硅氧烷嵌段共聚物至少具有第一玻璃化转变温度(Tg

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.23 US 62/054,0801.一种粘合剂组合物，其包含：有机硅氧烷嵌段共聚物，其中，嵌段共聚物的嵌段由-Si-O-Si-主链组成，以及其中：有机硅氧烷嵌段共聚物包括至少两个嵌段，所述至少两个嵌段是相分离的；有机硅氧烷嵌段共聚物至少具有第一玻璃化转变温度(Tg1)和第二玻璃化转变温度(Tg2)，第二玻璃化转变温度大于或等于25℃；其中，1mm厚的粘合剂组合物浇铸膜的透光率至少为95％，以及其中，粘合剂组合物在约为Tg2或者在比Tg2低约100℃时经过B阶段化。2.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，Tg2大于或等于约50℃，大于或等于约80℃，或者大于或等于约100℃。3.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，Tg2约为25-300℃。4.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，粘合剂组合物在高于Tg2的温度固化。5.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，Tg1小于约40℃，以及Tg2处于或者接近电子器件的操作温度。6.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，Tg1约为-130℃至约40℃，以及Tg2约为60℃至约250℃。7.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，粘合剂组合物在约为80℃进行约24小时的B阶段化之后，在约为100-200℃的温度具有约为0.5-2.5的最大tanδ。8.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，粘合剂组合物在约为80℃进行约24小时的B阶段化之后，在约为100-200℃的温度具有约为0.5-350kPa的最小G’值。9.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，粘合剂组合物在约为80℃进行约24小时的B阶段化之后，在约为120-200℃的温度具有G’/G”交叉。10.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，粘合剂组合物在80℃进行24小时的B阶段化之后，具有约4-8ppi的90°剥离强度，单位是磅每英寸(ppi)。11.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：尼子雅章，M·卡明斯，S·斯威尔，
申请(专利权)人：道康宁公司，道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：美国,US