一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统及方法技术方案

本发明专利技术提供一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统及方法。一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统包括三层板压合而成的多层叠设的印刷电路板，印刷电路板包括依次叠设的第一层板、第二层板和第三层板，第二层板包括第二板本体、设于第二板本体相对两侧的至少两对方向相反的定向卡扣及开设于第二板本体上的多个环形对位标靶，第一层板和第三层分别包括开设于其的且与对位标靶相对应设置的对位盲孔；本发明专利技术还提供一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位方法。本发明专利技术通过在第二层板的第二板本体的相对两侧设置至少两对方向相反的定向卡扣，使第一层板和第三层板从两个不同方向朝第二层板压合时，能实现准确的对位，进一步提高印刷电路板的加工精度。

A high level multi-layer mixed two order HDI printed circuit board alignment system and method

The invention provides a high level multi-layer mixed two order HDI printed circuit board aligning system and method. A high level mixed two order HDI printed circuit board counterposition system consists of a multilayer laminated printed circuit board composed of three laminates. The printed circuit board includes a first laminate, a second laminate and a third laminate. The second plate includes a second board, and at least two pairs in the opposite side of the second plate. A directional clasp and a plurality of ring counterposition targets set on the second board body are provided, the first laminate and the third layer respectively include a counterposition blind hole set at the opposite target, respectively. The invention also provides a high layer mixed two order HDI printed circuit board counterposition method. By setting at least two opposite directional clamping buckles on the opposite sides of the second board of the second laminate, the first laminate and the third laminate can be pressed together from the two different directions to the second laminate, and the accurate alignment can be achieved, and the processing precision of the printed circuit board can be further improved.

【技术实现步骤摘要】
一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统及方法
本专利技术涉及印刷电路板（PCB）生产
，尤其涉及一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统及方法。
技术介绍
电路板又称为PCB（PrintedCircuitBoard）板，随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对于作为原件的载体和连接体印刷电路板越来越提出了更高的要求，以便其能够成为具有高密度、高精度、高可靠性的能大幅度提高组装密度的电子元部件。因此应用于新的PCB工艺技术的高密度互连（HighDensityInterconnection，HDI）被广泛应用于各种电子产品，HDI板技术的应用范围越来越广。相关技术中，由于高多阶HDI印刷电路板一般需要将多张Core和半固化PP经过多次热压合达到所需的层数，同时并通过制作多次的埋、盲孔、通孔及内外层线路图形等元素，达到所需的选择性或任意层间的电气性能互联，而高多层二阶HDI产品往往设计有埋孔、堆叠盲、通孔等设计，且要求两次激光钻出的镭射盲孔堆叠精准度偏差≤1mil（盲孔孔径为4mil），故对HDI产品的对位标靶系统设计要求非常高。有必要提供一种新的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统及方法解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种盲孔堆叠对位精度高的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统及方法。为解决上述技术问题，本专利技术提供的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统包括三层板压合而成的多层叠设的印刷电路板，所述印刷电路板包括依次叠设的第一层板、第二层板和第三层板，所述第二层板包括第二板本体、设于所述第二板本体相对两侧的至少两对方向相反的定向卡扣及开设于所述第二板本体上的多个环形对位标靶，所述第一层板和所述第三层分别包括开设于其的且与所述对位标靶相对应设置的对位盲孔。进一步地，所述定向卡扣远离所述第二板本体的一端在所述第二板本体上的投影至少部分与所述第二板本体重合。进一步地，所述定向卡扣包括支撑部、自所述支撑部的一端弯折延伸的连接部及自所述支撑部的另一端弯折延伸的导向部，其中，所述连接部固定连接于所述第二板本体上，所述导向部在所述第二板本体上的投影至少部分与所述第二板本体重合。进一步地，所述导向部的顶部形成一个向所述第二板本体倾斜的斜面。进一步地，所述定向卡扣为方向相反的两对，设于所述第二板本体的相对两侧。进一步地，所述定向卡扣为方向相反的四对，每两对方向相反的所述定向卡扣设于所述第二板本体的相对两侧。进一步地，所述对位标靶通过镭射形成于所述第二层板的表层。进一步地，所述第二层板由至少两层以上的多层芯板压合而成，所述第一层板和所述第三层板由两层半固化片压合而成。进一步地，所述定向卡扣采用塑料制成。一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位方法，包括上述的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统，包括如下步骤：根据第二层板的层叠结构、芯板材料特性以及支持中的涨缩变化率，对所述第二层板上的埋孔进行涨缩系数动态预补偿；采用镭射工艺在所述第二层板上形成对位标靶；采用镭射工艺在第一层板上形成对位盲孔；采用镭射工艺在第三层板上形成对位盲孔；将所述第一层板和所述第三层板通过所述定向卡扣导向压合于所述第二层板；压合后，将所述定向卡扣与所述第二层板断开。与相关技术相比较，本专利技术提供的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统及方法具有如下有益效果：本专利技术提供一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统及方法通过在第二层板的第二板本体的相对两侧设置至少两对方向相反的定向卡扣，使第一层板和第三层板从两个不同方向朝所述第二层板压合时，能实现准确的对位，使所述第一层板和所述第三层板上的对位盲孔能准确的对位于所述第二层板上的对位标靶，提高对位精度，从而进一步提高印刷电路板的加工精度和加工质量。附图说明图1为本专利技术提供的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统的分解结构示意图；图2为图1所示的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统的剖面结构示意图；图3为图1所示的定向卡扣的结构示意图；图4为本专利技术提供的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位方法的流程图。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。请结合参阅图1和图2，其中，图1为本专利技术提供的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统的分解结构示意图；图2为图1所示的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统的剖面结构示意图。本专利技术提供的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统100包括三层板压合而成的多层叠设的印刷电路板1，所述印刷电路板1包括依次叠设的第一层板11、第二层板13和第三层板15。所述印刷电路板1又称印制电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。在本实施例中，所述印刷电路板1为正方形，在其他实施例中，所述印刷电路板1还可以为长方形，圆形或者三角形，以及其他异形，因目前电子设备的多元化，为了适应各种电子设备的各异造型，印刷电路板通常被制造成各种异形，而不是形状比较规则的正方形、长方形或者三角形之类的。在所述印刷电路板1被制造成各种异形结构的同时，还把所述印刷电路板1的叠置层数设计的越来越多，这样可以增大布线的面积，因此出现了目前的高多层混合二阶HDI印刷电路板，但这样使整个印刷电路板制成技术也迫使越来越高，制造精度也需要相应的提高来满足现有电子设备。所述第一层板11和所述第三层板15均由两层半固化片压合而成，半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料，PCB设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化片。另外在多层板抄板的过程中，必须将其打磨掉，才能确切分析样板的电路图。所述第二层板13由至少两层以上的多层芯板压合而成，其中，可以是四层、五层、六层、七层或者八层等，具体的，在本实施例中，所述第二层板13由八层PCB芯片组成。PCB芯片是电子元器件电器连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动效率。按照线路板层数一般可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。目前来说因对电子小型化生产的要求越来越高，大都采用四层或者四层以上的多层线路板，这样可以在有限的空间里增大可布线的面积，实现更多的功能。所述第二层板13包括第二板本体131、设于所述第二板本体131相对两侧的至少两对方向相反的定向卡扣133及开设于所述第二板本体131上的对位标靶135。所述第二板本体131为正方形结构，所述对位标靶135设于正方形结构的周侧，且每一所述对位标靶135均大小相同、距离相等，当然，在其他实施例中，所述对位标靶135之间的大小以及距离也可以不相等，可以根据具体的情况进行设定。所述对位标靶135为多个，且呈环形设置，并采用镭射工艺加工成。当然，在其他实施例中，所述对位标靶135不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统，其特征在于，包括三层板压合而成的多层叠设的印刷电路板，所述印刷电路板包括依次叠设的第一层板、第二层板和第三层板，所述第二层板包括第二板本体、设于所述第二板本体相对两侧的至少两对方向相反的定向卡扣及开设于所述第二板本体上的多个环形对位标靶，所述第一层板和所述第三层分别包括开设于其的且与所述对位标靶相对应设置的对位盲孔。

【技术特征摘要】
1.一种高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统，其特征在于，包括三层板压合而成的多层叠设的印刷电路板，所述印刷电路板包括依次叠设的第一层板、第二层板和第三层板，所述第二层板包括第二板本体、设于所述第二板本体相对两侧的至少两对方向相反的定向卡扣及开设于所述第二板本体上的多个环形对位标靶，所述第一层板和所述第三层分别包括开设于其的且与所述对位标靶相对应设置的对位盲孔。2.根据权利要求1所述的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统，其特征在于，所述定向卡扣远离所述第二板本体的一端在所述第二板本体上的投影至少部分与所述第二板本体重合。3.根据权利要求2所述的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统，其特征在于，所述定向卡扣包括支撑部、自所述支撑部的一端弯折延伸的连接部及自所述支撑部的另一端弯折延伸的导向部，其中，所述连接部固定连接于所述第二板本体上，所述导向部在所述第二板本体上的投影至少部分与所述第二板本体重合。4.根据权利要求3所述的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统，其特征在于，所述导向部的顶部形成一个向所述第二板本体倾斜的斜面。5.根据权利要求1所述的高多层混合二阶HDI印刷电路板对位系统，其特征在于，所述定向卡扣为方向相反的两对，设于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志新，龚德勋，程涌，沈文，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43