一种超薄型贴片式LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄型贴片式LED，其包括：LED本体；所述的LED本体上设置有第一支架和第二支架，及所述的第一支架和所述的第二支架之间设置有第三支架，所述的第三支架两侧端设置有连接模块，所述的第三支架上设置有电路板，所述的电路板上设置有LED芯片，所述的第三支架底部端设置有散热基座，在所述的LED芯片上部端设置有塑封胶体；本实用新型专利技术结构简单合理，使用方便，体积小，厚度薄，结构稳定，具有很好的散热性和绝缘性，安全可靠。

An ultra thin patch type LED

The utility model discloses a super thin patch type LED, which comprises a LED body; the LED body is provided with a first bracket and a second bracket, and the first bracket and the second bracket are provided with a third bracket. The third bracket is provided with a connection module on both sides of the third bracket, and the third bracket is arranged on the third bracket. The circuit board is provided with a LED chip. The bottom end of the third bracket is provided with a heat dissipating base, and a plastic sealing colloid is arranged on the upper end of the LED chip. The utility model has simple and reasonable structure, convenient use, small volume, thin thickness, stable structure, good heat dissipation and insulation, It is safe and reliable.

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型贴片式LED
本技术涉及一种超薄型贴片式LED，属于照明装置

技术介绍
LED又称为发光二极管，工作电压很低，工作电流很小，抗冲击和抗震性能好，可靠性高，寿命长，其中贴片式的LED具有体积小，重量轻，散射角度大，发光均匀性好的特点，广泛应用于照明、显示器、背光等领域，随着市场竞争越来越激烈，客户对产品的安全越来越重视，一般市场上的超薄型的贴片式LED，结构不稳定，容易磨损，损坏线路等问题，存在安全隐患，不可靠。
技术实现思路
（一）要解决的技术问题为解决上述问题，本技术提供一种结构简单合理，使用方便，体积小，厚度薄，结构稳定，具有很好的散热性和绝缘性，安全可靠的超薄型贴片式LED。（二）技术方案本技术的一种超薄型贴片式LED，其包括：LED本体；所述的LED本体上设置有第一支架和第二支架，及所述的第一支架和所述的第二支架之间设置有第三支架，所述的第三支架两侧端设置有连接模块，所述的第三支架上设置有电路板，所述的电路板上设置有LED芯片，所述的第三支架底部端设置有散热基座，在所述的LED芯片上部端设置有塑封胶体。进一步地，所述的LED本体厚度设置为1-2cm。进一步地，所述的连接模块一侧端设置有导电板。进一步地，所述的第一支架和所述的第二支架上设置有凹槽模块，及所述的凹槽模块一侧端设置有引脚。进一步地，所述的电路板上设置有并联电路。进一步地，所述的散热基座上设置有散热垫片和镂空板。（三）有益效果本技术与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本技术结构简单合理，使用方便，体积小，厚度薄，结构稳定，具有很好的散热性和绝缘性，安全可靠。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图。1-LED本体；2-第一支架；3-第二支架；4-第三支架；5-连接模块；6-电路板；7-LED芯片；8-散热基座；9-塑封胶体。具体实施方式如图1所示的一种超薄型贴片式LED，其包括：LED本体1；所述的LED本体1上设置有第一支架2和第二支架3，及所述的第一支架2和所述的第二支架3之间设置有第三支架4，所述的第三支架4两侧端设置有连接模块5，所述的第三支架4上设置有电路板6，所述的电路板6上设置有LED芯片7，所述的第三支架4底部端设置有散热基座8，在所述的LED芯片7上部端设置有塑封胶体9；其中，LED本体1厚度设置为1-2cm；所述的连接模块5一侧端设置有导电板；所述的第一支架2和所述的第二支架3上设置有凹槽模块，及所述的凹槽模块一侧端设置有引脚；所述的电路板6上设置有并联电路；所述的散热基座8上设置有散热垫片和镂空板。本技术结构简单合理，使用方便，体积小，厚度薄，结构稳定，具有很好的散热性和绝缘性，安全可靠。在本技术中，LED本体1由第一支架2、第二支架3和第三支架4通过连接模块5相互连接，其中LED芯片7与电路板6并联设置在第三支架4上，其第三支架4的底部端设置有散热基座8，散热性好，LED芯片7由塑封胶体9包裹，具有很好的绝缘性，安全可靠。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的构思和范分围进行限定。在不脱离本技术设计构思的前提下，本领域普通人员对本技术的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本技术的保护范围，本技术请求保护的
技术实现思路
，已经全部记载在权利要求书中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄型贴片式LED，其特征在于：包括LED本体（1）；所述的LED本体（1）上设置有第一支架（2）和第二支架（3），及所述的第一支架（2）和所述的第二支架（3）之间设置有第三支架（4），所述的第三支架（4）两侧端设置有连接模块（5），所述的第三支架（4）上设置有电路板（6），所述的电路板（6）上设置有LED芯片（7），所述的第三支架（4）底部端设置有散热基座（8），在所述的LED芯片（7）上部端设置有塑封胶体（9）。

【技术特征摘要】
1.一种超薄型贴片式LED，其特征在于：包括LED本体（1）；所述的LED本体（1）上设置有第一支架（2）和第二支架（3），及所述的第一支架（2）和所述的第二支架（3）之间设置有第三支架（4），所述的第三支架（4）两侧端设置有连接模块（5），所述的第三支架（4）上设置有电路板（6），所述的电路板（6）上设置有LED芯片（7），所述的第三支架（4）底部端设置有散热基座（8），在所述的LED芯片（7）上部端设置有塑封胶体（9）。2.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式LED，其特征在于：所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：董学文，董月圆，陈江明，
申请(专利权)人：长兴科迪光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33