一种半导体设备数据采集装置及系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体设备数据采集装置及系统，包括：设置于若干无通讯功能的设备中的传感器；具有电压输出类型传感器接口、电压模数转换模块、电流输出类型传感器接口、电流模数转换模块、数字输出类型传感器接口、逻辑运算模块及通讯模块的半导体设备数据采集装置，各传感器接口连接相应传感器；连接于半导体设备数据采集装置通讯端口的串口转以太网单元；与串口转以太网单元连接，进行逻辑处理、数据存储、指令传输的逻辑处理单元；以及客户端。本实用新型专利技术基于“一对多”的串口通讯方式，通过选用温度、压力、湿度等不同种类的传感器接入无通讯功能的半导体设备上的不同位置，达到能够收集多设备多位置多数据的目的，具有广泛的适用性。

A data acquisition device and system for semiconductor equipment

The utility model provides a data acquisition device and a system for a semiconductor device, including a sensor set in a number of devices without communication functions, a voltage output type sensor interface, a voltage analog conversion module, a current output type sensor interface, a current analog conversion module, and a digital output type sensor. A semiconductor device data acquisition device with interface, logic operation module and communication module. Each sensor interface connects the corresponding sensor; a serial Ethernet unit connected to a communication port of a semiconductor device data acquisition device is connected to a serial Ethernet unit to carry out logic processing, data storage and instruction transmission. Edit processing unit; and client. The utility model is based on a \one to many\ serial communication mode, and through the selection of different kinds of sensors, such as temperature, pressure, humidity, and the like, access different positions on the semiconductor equipment without communication function, to achieve the purpose of collecting multi location and multi location data, and has extensive applicability.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备数据采集装置及系统
本技术涉及电子电路领域，特别是涉及一种半导体设备数据采集装置及系统。
技术介绍
在半导体生产中，需要对半导体的生产环境及生产条件进行实施监控，以确保半导体生产的质量。目前半导体厂区内对某些特定区域针对温度、湿度、压力等条件进行监控，主要是传感器加成品智能数显仪的方式。采用这种方案主要实现以下功能：1、智能显示仪上显示传感器侦测到的实时值(如温度、湿度、压力等)；2、在智能显示仪上设置报警界限，超出范围显示仪会发出警报。但是，现有技术中通过购买的智能显示仪采用一对一的形式实现这些数据采集，由于每一个传感器都要对应一个智能显示仪，因此，在需要对多个传感器进行数据采集时就需要多个智能显示仪，存在成本高、功能单一等缺点。此外，在半导体行业，有许多设备不具备通讯功能，系统对于这些设备不能实时获取自身的参数，会影响工程师对设备的管控度。因此，如何对无通讯功能的设备实现实时的“一对多”数据采集，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种半导体设备数据采集装置及系统，用于解决现有技术中半导体设备数据采集成本高、功能单一且数据不实时的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种半导体设备数据采集装置，所述半导体设备数据采集装置至少包括：电压输出类型传感器接口、电压模数转换模块、电流输出类型传感器接口、电流模数转换模块、数字输出类型传感器接口、逻辑运算模块及通讯模块；所述电压输出类型传感器接口与外置的电压输出类型传感器连接，接收所述电压输出类型传感器输出的电压信号；所述电压模数转换模块连接于所述电压输出类型传感器接口的输出端，对所述电压输出类型传感器输出的电压信号进行模数转换；所述电流输出类型传感器接口与外置的电流输出类型传感器连接，接收所述电流输出类型传感器输出的电流信号；所述电流模数转换模块连接于所述电流输出类型传感器接口的输出端，对所述电流输出类型传感器输出的电流信号进行模数转换；所述数字输出类型传感器接口与外置的数字输出类型传感器连接，接收所述数字输出类型传感器输出的数字信号；所述逻辑运算模块连接于所述电压模数转换模块、所述电流模数转换模块、所述数字输出类型传感器接口的输出端，接收各传感器的检测信号，并对各检测信号进行逻辑运算；所述通讯模块连接于所述逻辑运算模块的输出端，用于传输经所述逻辑运算模块处理后的检测信号。优选地，所述电压模数转换模块为ADC0832芯片。优选地，所述电流模数转换模块为MCP3421芯片。优选地，所述数字输出类型传感器接口包括数字输出类型的温度传感器接口、数字输出类型的湿度传感器接口或数字输出类型的压力传感器接口。更优选地，所述数字输出类型传感器接口包括DS18B20温度传感器接口或DHT11型湿度传感器接口。优选地，所述半导体设备数据采集装置还包括恒流源，用于为传感器供电。优选地，所述逻辑运算模块为单片机。优选地，所述通讯模块采用RS232通讯协议。更优选地，所述通讯模块为MAX232芯片。优选地，各传感器接口均包括若干组，以对多个设备的同一信息进行采集。优选地，所述半导体设备数据采集装置还包括电源模块，提供5V及24V电源电压。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种半导体设备数据采集系统，所述半导体设备数据采集系统至少包括：传感器，设置于若干无通讯功能的设备中；上述半导体设备数据采集装置，各传感器接口连接所述无通讯功能的设备中相应的传感器；串口转以太网单元，连接于所述半导体设备数据采集装置的通讯端口；逻辑处理单元，与所述串口转以太网单元连接，对所述半导体设备数据采集装置采集到的检测信号进行逻辑处理或数据存储，同时向所述半导体设备数据采集装置传输指令；客户端，与所述逻辑处理单元连接，接收所述逻辑处理单元输出的检测结果，同时向所述逻辑处理单元及所述半导体设备数据采集装置发送指令。优选地，所述逻辑处理单元包括服务器及数据库。优选地，所述传感器包括位于各无通讯功能的设备中的温度传感器、湿度传感器或压力传感器。如上所述，本技术的半导体设备数据采集装置及系统，具有以下有益效果：本技术的半导体设备数据采集装置及系统基于“一对多”的串口通讯方式，通过选用温度、压力、湿度等不同种类的传感器接入无通讯功能的半导体设备上的不同位置，使其达到能够收集多设备多位置多数据的目的，具有广泛的适用性。附图说明图1显示为本技术的半导体设备数据采集装置的结构示意图。图2显示为本技术的半导体设备数据采集系统的结构示意图。元件标号说明1半导体设备数据采集装置11电压输出类型传感器接口12电压模数转换模块13电流输出类型传感器接口14电流模数转换模块15恒流源16数字输出类型传感器接口161DS18B20温度传感器接口162DHT11型湿度传感器接口17逻辑运算模块18通讯模块19电源模块2无通讯功能的设备3串口转以太网单元4服务器5数据库6客户端具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1～图2。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一如图1所示，本技术提供一种半导体设备数据采集装置1，所述半导体设备数据采集装置1至少包括：电压输出类型传感器接口11、电压模数转换模块12、电流输出类型传感器接口13、电流模数转换模块14、数字输出类型传感器接口16、逻辑运算模块17、通讯模块18及电源模块19。如图1所示，所述电压输出类型传感器接口11与外置的电压输出类型传感器连接，接收所述电压输出类型传感器输出的电压信号。具体地，在本实施例中，所述电压输出类型传感器接口11包括若干组，可以同时对多个电压输出类型传感器的信息进行采集。所述电压输出类型传感器的输出信号为电压模拟信号，检测的对象包括但不限于温度、湿度及压力，不以本实施例为限。在本实施例中，所述电压输出类型传感器接口11用于连接输出电压为0V～5V的传感器。如图1所示，所述电压模数转换模块12连接于所述电压输出类型传感器接口11的输出端，对所述电压输出类型传感器输出的电压信号进行模数转换。具体地，在本实施例中，所述电压模数转换模块12采用ADC0832芯片，将0V～5V的电压信号(模拟信号)转换为数字信号。其他任意可实现电压模数转换的电路均适用于本技术，在此不一一赘述。如图1所示，所述电流输出类型传感器接口13与外置的电流输出类型传感器连接，接收所述电流输出类型传感器输出的电流信号。具体地，在本实施例中，所述电流输出类型传感器接口13包括若干组，可以同时对多个电流输出类型传感器的信息进行采集。所述电压输出类型传感器的输出信号为电压模拟信号，检测的对象包括但不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体设备数据采集装置，其特征在于，所述半导体设备数据采集装置至少包括：电压输出类型传感器接口、电压模数转换模块、电流输出类型传感器接口、电流模数转换模块、数字输出类型传感器接口、逻辑运算模块及通讯模块；所述电压输出类型传感器接口与外置的电压输出类型传感器连接，接收所述电压输出类型传感器输出的电压信号；所述电压模数转换模块连接于所述电压输出类型传感器接口的输出端，对所述电压输出类型传感器输出的电压信号进行模数转换；所述电流输出类型传感器接口与外置的电流输出类型传感器连接，接收所述电流输出类型传感器输出的电流信号；所述电流模数转换模块连接于所述电流输出类型传感器接口的输出端，对所述电流输出类型传感器输出的电流信号进行模数转换；所述数字输出类型传感器接口与外置的数字输出类型传感器连接，接收所述数字输出类型传感器输出的数字信号；所述逻辑运算模块连接于所述电压模数转换模块、所述电流模数转换模块、所述数字输出类型传感器接口的输出端，接收各传感器的检测信号，并对各检测信号进行逻辑运算；所述通讯模块连接于所述逻辑运算模块的输出端，用于传输经所述逻辑运算模块处理后的检测信号。

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备数据采集装置，其特征在于，所述半导体设备数据采集装置至少包括：电压输出类型传感器接口、电压模数转换模块、电流输出类型传感器接口、电流模数转换模块、数字输出类型传感器接口、逻辑运算模块及通讯模块；所述电压输出类型传感器接口与外置的电压输出类型传感器连接，接收所述电压输出类型传感器输出的电压信号；所述电压模数转换模块连接于所述电压输出类型传感器接口的输出端，对所述电压输出类型传感器输出的电压信号进行模数转换；所述电流输出类型传感器接口与外置的电流输出类型传感器连接，接收所述电流输出类型传感器输出的电流信号；所述电流模数转换模块连接于所述电流输出类型传感器接口的输出端，对所述电流输出类型传感器输出的电流信号进行模数转换；所述数字输出类型传感器接口与外置的数字输出类型传感器连接，接收所述数字输出类型传感器输出的数字信号；所述逻辑运算模块连接于所述电压模数转换模块、所述电流模数转换模块、所述数字输出类型传感器接口的输出端，接收各传感器的检测信号，并对各检测信号进行逻辑运算；所述通讯模块连接于所述逻辑运算模块的输出端，用于传输经所述逻辑运算模块处理后的检测信号。2.根据权利要求1所述的半导体设备数据采集装置，其特征在于：所述电压模数转换模块为ADC0832芯片。3.根据权利要求1所述的半导体设备数据采集装置，其特征在于：所述电流模数转换模块为MCP3421芯片。4.根据权利要求1所述的半导体设备数据采集装置，其特征在于：所述数字输出类型传感器接口包括数字输出类型的温度传感器接口、数字输出类型的湿度传感器接口或数字输出类型的压力传感器接口。5.根据权利要求1或4所述的半导体设备数据采集装置，其特征在于：所述数字输出类型传感器接口包括DS18B20温度传感器接...

【专利技术属性】
技术研发人员：母满全，朱进义，黄晓东，宋海吟，
申请(专利权)人：中航重庆微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50