电子封装材料防伪方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子封装材料防伪方法及装置，其中，电子封装材料防伪方法通过在封装材料内加入导电层，并在导电层中加入电路易断开点，在封装材料打开时，电路易断开点断开，以实现防伪。通过在电子封装材料加入导电层并在导电层中加入电路易断开点，在电子封装材料沿电路易断开点被破坏后导电层的电路状态被改变，从而可以用电子检测法检测原包装是否被破坏，从而达到防伪、防拆卸的目的，此外，电子封装材料受到暴力装卸或挤压变形时，可以利用导电层的局部脱离或断裂引起的电路性能(电阻)变化判断受损程度。

Anti-counterfeiting methods and devices for electronic packaging materials

The invention relates to an electronic packaging material anti-counterfeiting method and device, in which the electronic packaging material anti-counterfeiting method adds a conductive layer to the package material, and the circuit is easily broken in the conductive layer, and when the package material is opened, the circuit is broken to break open, so as to realize anti counterfeiting. The circuit state of the conductive layer is changed after the electronic packaging material is added to the conductive layer and the circuit is easily broken down in the conductive layer, and the circuit state of the conductive layer is changed after the electronic packaging material is destroyed along the circuit breakpoint. When the packaging material is subjected to violent loading or extrusion deformation, the damage degree can be judged by the change of the circuit performance (resistance) caused by the partial disengagement or fracture of the conductive layer.

【技术实现步骤摘要】
电子封装材料防伪方法及装置
本专利技术涉及防伪领域，具体而言，涉及一种电子封装材料防伪方法及装置。
技术介绍
随着仿制技术的增加，如何识别产品的真伪是目前消费者急需的。现有技术中，常用的包装防伪技术有条形码、二维码、光学防伪(激光全息)、特殊防伪材料(荧光、光敏、热敏、湿敏、反应变色、特殊材料)。然而这些防伪技术不是实时的，不能跟踪监测。如何解决上述问题，是目前生产商亟待解决的。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子封装材料防伪方法及装置，以实现在包装材料受到外力破坏时检测到信号并及时处理的目的。为了实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如下：本专利技术实施例提供了一种电子封装材料防伪方法，通过在封装材料内加入导电层，并在所述导电层中加入电路易断开点；在封装材料打开时，所述电路易断开点断开，以实现防伪。在本专利技术较佳的实施例中，在封装材料内加入导电层的方法包括：所述导电层中封装一个或多个电性连接的电子器件，且形成电路；所述电路适于在封装材料打开时受到外力，使所述电路易断开点处断开电性连接。在本专利技术较佳的实施例中，所述电路为单层电路。在本专利技术较佳的实施例中，所述电路为多层电路。在本专利技术较佳的实施例中，所述电路易断开点的数量至少为一个。在本专利技术较佳的实施例中，所述在电子封装材料内加入导电层的方法还包括：所述导电层加入封装材料内且通过封装胶与基材固定连接。本专利技术实施例还提供了一种防伪装置，包括：内设导电层的封装材料；所述导电层包括至少一个电路易断开点；所述电路易断开点适于在封装材料打开时受到外力，以改变导电层电路性能。在本专利技术较佳的实施例中，所述导电层包括一个或多个电性连接的电子器件，且形成电路；所述电路适于在封装材料打开时受到外力，使所述电路易断开点处断开电性连接。在本专利技术较佳的实施例中，所述电子封装材料防伪装置还包括封装胶；所述封装胶适于将导电层与基材固定连接。在本专利技术较佳的实施例中，所述基材为单一衬底材料或带有电路的衬底材料。相对于现有技术，本专利技术实施例具有以下有益效果：本专利技术实施例提供了一种电子封装材料防伪方法及装置，其中，电子封装材料防伪方法通过在封装材料内加入导电层，并在导电层中加入电路易断开点，在封装材料打开时，电路易断开点断开，以实现防伪。通过在电子封装材料加入导电层并在导电层中加入电路易断开点，在电子封装材料沿电路易断开点被破坏后导电层的电路状态被改变，从而可以用电子检测法检测原包装是否被破坏，从而达到防伪、防拆卸的目的。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1示出了本专利技术实施例所提供的一种电子封装材料防伪方法的流程示意图。图2示出了本专利技术实施例所提供的一种电子封装材料防伪装置的结构示意图。图3示出了本专利技术实施例所提供的一种电子封装材料防伪装置受到外力时的一种结构示意图。图4示出了本专利技术实施例所提供的一种电子封装材料防伪装置手到外力时的另一种结构示意图。图5示出了本专利技术实施例所提供的一种电子封装材料防伪装置的电路易断开点处于封装胶内的结构示意图。图中：100-防伪装置；110-基材；120-导电层；121-电路易断开点；130-封装胶。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。第一实施例本专利技术实施例提供了一种电子封装材料防伪方法，电子封装材料防伪方法通过在封装材料内加入导电层120，并在导电层120中加入电路易断开点121，在封装材料打开时，电路易断开点121断开，以实现防伪。请参阅图1，在封装材料内加入导电层120来实现防伪的步骤包括：S110：导电层中封装一个或多个电性连接的电子器件，且形成电路。导电层120封装一个或多个电性连接的电子器件。电子器件，可以是但不仅限于，电导线、电阻、电容、电感、二级管、三极管、触摸开关、传感器电子电路或电路的一部分。一个或多个电子器件形成电路，电路可以是，但不仅限于，单层电路或多层电路。S120：电路适于在封装材料打开时受到外力，使所述电路易断开点121处断开电性连接。电路在受到外力时从电路易断开点121处断开电性连接，即导电层120断开电性连接(请参阅图4或图5)。在本实施例中，电路易断开点121的数量至少为一个。导电层120设置有至少一个电路易断开点121。电路易断开点121，可以是但不仅限于，单层电路断开、多层电路在同一点断开、单层电路在不同点断开、多层电路在不同点同一层断开、多层电路在不同点不同层断开或多层电路在同一点不同层断开。电路易断开点121适于在受到外力时，电路在电路易断开点121处断开电性连接，即，封装材料被拆封时被破坏。其中在导电层120中，电路易断开点121处的电子材料的粘贴力大于电路其他部位的粘贴力。在本实施例中，在封装材料内加入导电层120方法还包括：导电层120加入电子封装材料内通过封装胶130与基材110固定连接。本专利技术实施例提供的电子封装材料防伪方法可以但不仅限于通过印刷、打印的方式将各层材料印刷上去，也可以用贴片的方式或/和PCB工艺成型将各层材料印刷上去。第二实施例请参阅图2，本专利技术实施例提供了一种防伪装置100。防伪装置100包括内设导电层120的封装材料；导电层120包括至少一个电路易断开点121；电路易断开点121适于在封装材料打开时受到外力，以改变导电层120电路性能。电路易断开点121适于在受到外力时改变导电层120电路性能，从而可以用电子检测法检查出原包装是否被破坏。其中，电路易断开点121，可以是但不仅限于，单层电路断开、多层电路在同一点断开、单层电路在不同点断开、多层电路在不同点同一层断开、多层电路在不同点不同层断开或多层电路在同一点不同层断开。导电层120包括一个或多个电性连接的电子器件，且形成电路。其中，电子器件，可以是但不仅限于，电导线、电阻、电容、电感、二级管、三极管、触摸开关、传感器电子电路或电路的一部分。形成的电路，可以是但不仅限于，单层电路以及多层电路。电路适于在封装材料打开时受到外力，使电路易断开点121处断开电性连接。防伪装置100还包括封装胶130，封装胶130适于将导电层120与基材110固定连接。在本实施例中，电路易断开点121处的电子材料的粘贴力大于电路其他部位的粘贴力。在电路易断开点121处，造成粘贴力变化可以用绝缘离型材料(如图3所示)；在电路易断开点121处，造成粘贴力变化可以是高粘度绝缘胶(如图4所示)。在本实施例中，电路易断开点121可以通过对基材110表面进行局部处理(物理、化学)以改变表面能来改变电子材料的粘贴力(如图2所示)。在其他实施例中，电路易断开点121可以在封装胶130与导电层120之间进行表面局部处理(物理、化学)以改变表面能来改变封装胶130对导电层120的粘贴力(如图5所示)。在本实施例中，基材110位单一衬底材料，在其他实施例中，基材110可以是，带有电路的衬底材料。综上所述，本专利技术提供了一种电子封装材料防伪方法及装置，其中，电子封装材料防伪方法通过在封装材料内加入导电层，并在导电层中加入电路易断开点，在封装材料打开时，电路易断开点断开，以实现防伪。通过在电子封装材料加入导电层并在导电层中加入电路易断开点，在电子封装材料沿电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装材料防伪方法，其特征在于，通过在封装材料内加入导电层，并在所述导电层中加入电路易断开点；在封装材料打开时，所述电路易断开点断开，以实现防伪。

【技术特征摘要】
1.一种电子封装材料防伪方法，其特征在于，通过在封装材料内加入导电层，并在所述导电层中加入电路易断开点；在封装材料打开时，所述电路易断开点断开，以实现防伪。2.如权利要求1所述的电子封装材料防伪方法，其特征在于，在封装材料内加入导电层的方法包括：所述导电层中封装一个或多个电性连接的电子器件，且形成电路；所述电路适于在封装材料打开时受到外力，使所述电路易断开点处断开电性连接。3.如权利要求2所述的电子封装材料防伪方法，其特征在于，所述电路为单层电路。4.如权利要求2所述的电子封装材料防伪方法，其特征在于，所述电路为多层电路。5.如权利要求2所述的电子封装材料防伪方法，其特征在于，所述电路易断开点的数量至少为一个。6.如权利要求1所述的电子封装材料防伪...

【专利技术属性】
技术研发人员：张婕，宋李平，张瑞国，
申请(专利权)人：常州印刷电子产业研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32