一种压电陶瓷片研磨工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种压电陶瓷片研磨工装，其包括上研磨盘、下研磨盘及布水盘，其中：所述布水盘连接在所述上研磨盘的上表面并与所述上研磨盘同心设置，所述上研磨盘的下表面及所述下研磨盘的上表面上均镀有一定厚度的研磨砂镀层。所述布水盘的上表面设有环状的布水槽，所述上研磨盘的下表面设有纵横交错的网状的导流槽，所述布水槽的底部沿周向设有若干个下水孔，所述下水孔的上端开口与所述布水槽连通，所述下水孔的下端开口与所述导流槽连通。本实用新型专利技术存在如下技术效果：1、通过在研磨盘的研磨面上镀上一层研磨砂镀层以实现研磨功能，从而降低了生产成本，2、通过设置布水机构及导流结构，实现水的均匀供给，从而提升了研磨效果。

A kind of piezoceramic chip lapping tooling

The utility model provides a piezoelectric ceramic piece grinding tooling, which comprises an upper grinding disc, a lower grinding disc and a water cloth plate. The water cloth plate is connected to the upper surface of the abrasive disc and is concentrically arranged with the upper grinding disc. The upper surface of the upper grinding disc and the upper surface of the lower grinding disc are plated with a certain thickness. Degree of abrasive sand coating. The upper surface of the water cloth plate is provided with a circular water groove, and the lower surface of the upper grinding disc is provided with a reticulated guide groove on the lower surface, and the bottom of the water groove is provided with a number of water holes along the bottom, the upper end of the water hole is connected with the water groove, and the lower end of the sewer hole is connected with the flow guide slot. . The utility model has the following technical effects: 1. By plating a layer of abrasive sand coating on the grinding surface of the grinding disc to realize the grinding function, the production cost is reduced, and the water distribution mechanism and the diversion structure are set up to realize the uniform supply of water, thus improving the grinding effect.

【技术实现步骤摘要】
一种压电陶瓷片研磨工装
本技术涉及一种研磨工装，尤其是一种压电陶瓷片研磨工装，其可应用于压电陶瓷片的研磨。
技术介绍
现有技术中，一般采用双面研磨设备完成压电陶瓷片的研磨减薄，研磨过程中，使得研磨砂和水的混合物与研磨盘相互摩擦，从而实现对压电陶瓷片的研磨减薄。研磨砂在循环使用过程中不断磨损并被水流冲走，所以必须频繁的更换研磨砂才能保证研磨效率。由于研磨砂的价格较高，因此现有技术的研磨成本偏高，因此有必要对现有的研磨设备进行改进，以降低研磨成本、提升研磨效果。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种压电陶瓷片研磨工装，其技术方案如下：一种压电陶瓷片研磨工装，其包括上研磨盘、下研磨盘及布水盘，其中：所述布水盘连接在所述上研磨盘的上表面并与所述上研磨盘同心设置，所述上研磨盘的下表面及所述下研磨盘的上表面上均镀有一定厚度的研磨砂镀层。所述布水盘的上表面设有环状的布水槽，所述上研磨盘的下表面设有纵横交错的网状的导流槽，所述布水槽的底部沿周向设有若干个下水孔，所述下水孔的上端开口与所述布水槽连通，所述下水孔的下端开口与所述导流槽连通。在一些具体实施例中，所述上研磨盘的上表面的中心位置连接有上研磨盘主轴，所述下研磨盘的下表面的中心位置连接有下研磨盘主轴，所述布水盘套设在所述上研磨盘主轴上，所述布水槽围绕在所述上研磨盘主轴的四周。在一些具体实施例中，所述研磨砂镀层的厚度为8-10mm。与现有技术相比，本技术存在如下技术效果：1、通过在研磨盘的研磨面上镀上一层研磨砂镀层以实现研磨功能，从而降低了生产成本，2、通过设置布水机构及导流结构，实现水的均匀供给，从而提升了研磨效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要实用的附图作简单地介绍、显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中，图1为本技术的结构示意图；图2为图1的俯视图；图3为图1中的上研磨盘1的仰视图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点、能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。请参考图1所示，在一个具体实施例中，本技术提供的压电陶瓷圆片研磨工装，其包括上研磨盘1、下研磨盘2及布水盘6，所述研磨盘1、下研磨盘2及布水盘6均由圆柱状，其中：所述布水盘6连接在所述上研磨盘1的上表面并与所述上研磨盘1同心设置，所述上研磨盘1的下表面及所述下研磨2的上表面上均镀有厚度为8至10mm的研磨砂镀层3。本实施例中，所述研磨砂镀层3的材质为纳米氧化铝和白刚玉的混合物，其他实施例中，可以根据实际需要调整研磨砂镀层3的材质及厚度。所述布水盘6的上表面设有环状的布水槽7。所述上研磨盘1的下表面设有纵横交错的网状的导流槽9，所述导流槽9布满所述上研磨盘1的下表面，所述导流槽9包括有若干条横向的导流槽道和若干条竖向的导流槽道，各所述导流槽道的两端开口均延伸至所述上研磨盘1的下表面边缘，各所述导流槽道相互贯通。本实施例中，所述布水槽7的底部沿周向均匀设置有六个下水孔8，所述下水孔8的上端开口与所述布水槽7连通，所述下水孔8的下端开口与所述导流槽9连通。其他实施例中，可以对下水孔8的具体设置数目进行调整。本实施例中，所述上研磨盘1的上表面的中心位置连接有上研磨盘主轴4，所述下研磨盘2的下表面的中心位置连接有下研磨盘主轴5，所述布水盘6套设在所述上研磨盘主轴5上，所述布水槽7围绕在所述上研磨盘主轴4的四周。所述上研磨盘主轴4及所述下研磨盘主轴5分别与外部的驱动装置连接，以驱动所述上研磨盘1及所述下研磨盘2反向旋转，所述布水盘6则与所述上研磨盘1同步旋转。本技术的工作原理如下：将若干个待研磨的压电陶瓷圆片均匀放置在所述下研磨盘2的上表面，所述上研磨盘1向下移动并接触压电陶瓷圆片。驱动所述上研磨盘1和下研磨盘2反向旋转，同时，开启供水装置，并将水导入至所述布水槽7内，布水槽7内的水经六个所述下水孔8同步流下并最终充满所述导流槽9，使得上研磨盘1的下表面形成均匀分布的水层。压电陶瓷圆片在研磨砂镀层3的研磨下慢慢变薄，直至达到预定的厚度。上文对本技术进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本技术的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本技术的保护范围。本技术所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电陶瓷片研磨工装，其特征在于：其包括上研磨盘、下研磨盘及布水盘，其中：所述布水盘连接在所述上研磨盘的上表面并与所述上研磨盘同心设置，所述上研磨盘的下表面及所述下研磨盘的上表面上均镀有一定厚度的研磨砂镀层；所述布水盘的上表面设有环状的布水槽，所述上研磨盘的下表面设有纵横交错的网状的导流槽，所述布水槽的底部沿周向设有若干个下水孔，所述下水孔的上端开口与所述布水槽连通，所述下水孔的下端开口与所述导流槽连通。

【技术特征摘要】
1.一种压电陶瓷片研磨工装，其特征在于：其包括上研磨盘、下研磨盘及布水盘，其中：所述布水盘连接在所述上研磨盘的上表面并与所述上研磨盘同心设置，所述上研磨盘的下表面及所述下研磨盘的上表面上均镀有一定厚度的研磨砂镀层；所述布水盘的上表面设有环状的布水槽，所述上研磨盘的下表面设有纵横交错的网状的导流槽，所述布水槽的底部沿周向设有若干个下水孔，所述下水孔的上端开口与所述布...

【专利技术属性】
技术研发人员：田德辉，王宝，
申请(专利权)人：无锡市惠丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32