散热型PCB电路板制造技术

一种散热型PCB电路板，包括有基板，基板的一侧面为基板正面，于基板正面上设置有电子元件，基板的另一侧面为基板背面，基板背面为平面结构。基于上述结构设计，本实用新型专利技术还包括有散热板、冷却水箱以及循环泵，冷却水箱为环形柱体结构，于冷却水箱的内环侧面上开设有进水口以及出水口，散热板为导热金属散热板，散热板为板式箱体结构，散热板覆盖于基板正面上，散热板与基板正面接触、并形成有用于热量传递的导热路径，散热板通过管路与循环泵连接，循环泵设置于出水口上，散热板通过管路与进水口连接。在PCB电路板设置有电子元件的基板正面上设置了散热板，散热板能够对基板以及电子元件进行水冷降温，其降温效果明显，使用简单可靠。

Heat dissipating PCB circuit board

A heat dissipating PCB circuit board includes a substrate with a side side of the substrate and an electronic element on the front side of the substrate. The other side of the substrate is the back of the substrate, and the back of the substrate is a plane structure. Based on the above structural design, the utility model also includes a cooling plate, a cooling water tank and a circulating pump. The cooling water tank is a circular column structure. The inlet and outlet of the inner ring of the cooling water tank are opened on the side of the inner ring of the cooling water tank. The heat dissipation plate is a heat conduction plate, the heat dissipation plate is a plate type box structure, and the heat dissipation plate covers the base plate. On the surface, the heat dissipation plate is contacted with the front of the base plate and forms a heat conduction path for heat transfer. The heat dissipation plate is connected with the circulating pump through the pipeline. The circulation pump is set on the outlet, and the heat dissipation plate is connected to the water intake through the pipe. The heat dissipation plate is set on the front plate of the PCB circuit board with electronic components. The heat sink can cool the substrate and the electronic components by water cooling. The cooling effect is obvious and the use is simple and reliable.

【技术实现步骤摘要】
散热型PCB电路板
本技术涉及电路板设备
，更具体地说，特别涉及一种散热型PCB电路板。
技术介绍
PCB电路板称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作而成，故被称为“印刷”电路板。对于本领域技术人员而言，PCB电路板在使用时，其上设置的电子元器件会释放热量，尤其是PCB电路板在长时间运行之后，电子元器件的发热现象就更为严重。然而，对于PCB电路板生产企业而言，他们的科研重点大多是放在如何提高企业的生产率以及降低生产成本上，基本上没有对PCB电路板的散热进行过多研究。PCB电路板在使用过程中，过热问题就成为了导致PCB电路板损坏的一个主要原因。
技术实现思路
(一)技术问题综上所述，如何对PCB电路板进行结构优化从而提高PCB电路板的散热能力，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。(二)技术方案本技术提供了一种散热型PCB电路板，包括有基板，所述基板的一侧面为基板正面，于所述基板正面上设置有电子元件，所述基板的另一侧面为基板背面，所述基板背面为平面结构。基于上述结构设计，本技术还包括有散热板、冷却水箱以及循环泵，所述冷却水箱为环形柱体结构，于所述冷却水箱的内环侧面上开设有进水口以及出水口，所述散热板为导热金属散热板，所述散热板为板式箱体结构，所述散热板覆盖于所述基板正面上，所述散热板与所述基板正面接触、并形成有用于热量传递的导热路径，所述散热板通过管路与所述循环泵连接，所述循环泵设置于所述出水口上，所述散热板通过管路与所述进水口连接。优选地，于所述基板上设置有用于电子元件插接的电子接口部件，于所述散热板上开设有与所述电子接口部件对应的散热板孔，于所述散热板孔的孔口边缘设置有柔性包裹部件。优选地，所述柔性包裹部件为导热橡胶套或导热树脂套。优选地，于所述基板背面设置有散热网板，所述散热网板的侧边通过螺栓与所述散热板的侧边固定连接。优选地，所述散热网板为铜质散热网板，所述散热网板为一体式结构。优选地，所述散热板为铜质散热板，所述散热板为一体式结构。优选地，于所述散热板朝向所述基板正面的侧面上、并对应所述基板上设置有所述电子元件的位置设置导热垫片，所述导热垫片为导热树脂导热垫片或石墨片导热垫片。(三)有益效果通过上述结构设计，本技术在PCB电路板设置有电子元件的基板正面上设置了散热板，散热板能够对基板以及电子元件进行水冷降温，其降温效果明显，使用简单可靠，本技术应用在安装空间较大的设备上(例如台式电脑主机上)，可实现水冷散热。附图说明图1为本技术实施例中散热型PCB电路板的结构示意图；在图1中，部件名称与附图编号的对应关系为：基板1、电子元件2、散热板3、冷却水箱4、循环泵5、散热网板6、导热垫片7。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参考图1，图1为本技术实施例中散热型PCB电路板的结构示意图。本技术提供了一种散热型PCB电路板，包括有基板1，基板1的一侧面为基板正面，于基板正面上设置有电子元件2，基板1的另一侧面为基板背面，基板背面为平面结构。基于上述PCB电路板的结构，本技术还提供了用于对PCB电路板进行散热的散热系统。散热系统由散热板3、冷却水箱4以及循环泵5组成，散热板3用于与基板1接触，通过接触形成导热路径，从而实现热量传递，达到散热的目的。冷却水箱4用于装载冷却水，在本技术中，冷却水箱4为环形柱体结构，于冷却水箱4的内环侧面上开设有进水口以及出水口，在出水口上设置了循环泵5，将循环泵5设置在冷却水箱4内，这样冷却水箱4对循环泵5能够形成一个屏蔽作用，从而降低循环泵5的运行噪音。在冷却水箱4的一端设置有一个风机，利用风机加速冷却水箱4周围气体的流通，从而实现对冷却水箱4的降温冷却。同时，风机还能够对循环泵5进行风冷。散热板3为导热金属质散热板，具体地，散热板3可以采用纯铜结构，也可以采用不锈钢或者是铝合金材料制成。散热板3为板式箱体结构，散热板3覆盖于基板正面上，散热板3与基板正面接触、并形成有用于热量传递的导热路径，散热板3通过管路与循环泵5连接，循环泵5设置于出水口上，散热板3通过管路与进水口连接。散热板3覆盖在基板正面上，在基板正面设置了电子元件2，这样基板正面为非平面(凹凸不平)结构，散热板3用于与基板正面相接触的侧面根据基板正面的结构进行设计，从而使得散热板3覆盖在基板正面上能够与基板1紧密接触。对于本领域技术人员而言，于基板1上设置有用于电子元件2插接的电子接口部件(例如显卡插口、内存插口等)，于散热板3上开设有与电子接口部件对应的散热板孔，于散热板孔的孔口边缘设置有柔性包裹部件。在散热板孔上设置柔性包裹部件能够对插接到基板1上的电子元件2的安装进行加固，从而提高电子元件2设置的稳定性以及可靠性。具体地，柔性包裹部件为导热橡胶套或导热树脂套。在现有技术中，现有的PCB电路板尽可能地采用开放式结构，其目的是设置外置的散热风机对其进行有效散热。然而在本技术中，通过上述结构设计，将传统开放式PCB电路板结构改为封闭式PCB电路板结构，在PCB电路板设置有电子元件2的基板正面上设置了散热板3，散热板3能够对基板1以及电子元件2进行水冷降温，其降温效果明显，使用简单可靠，本技术应用在安装空间较大的设备上(例如台式电脑主机上)，可实现水冷散热。在上述结构设计中，本技术在PCB电路板的基板正面设置了散热板3，通过散热板3能够对基板1进行散热，为了提高散热效果，本技术在基板背面设置有散热网板6，散热网板6的侧边通过螺栓与散热板3的侧边固定连接。本技术提供的散热板3以及散热网板6根据PCB电路板的形状进行设计，散热板3以及散热网板6的外缘相对于PCB电路板凸出，该凸出结构用于安装螺栓，从而实现散热板3以及散热网板6之间的螺栓连接。采用螺栓连接其拆装方便，连接可靠性较高。当然，在本技术的其他实施方式中，散热板3以及散热网板6之间可以采用例如卡扣等结构实现连接。具体地，散热网板6为铜质散热网板，散热网板6为一体式结构。具体地，散热板3为铜质散热板，散热板3为一体式结构。在本技术中，散热板3为金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热型PCB电路板，包括有基板(1)，所述基板的一侧面为基板正面，于所述基板正面上设置有电子元件(2)，所述基板的另一侧面为基板背面，所述基板背面为平面结构，其特征在于，还包括有散热板(3)、冷却水箱(4)以及循环泵(5)，所述冷却水箱为环形柱体结构，于所述冷却水箱的内环侧面上开设有进水口以及出水口，所述散热板为导热金属散热板，所述散热板为板式箱体结构，所述散热板覆盖于所述基板正面上，所述散热板与所述基板正面接触、并形成有用于热量传递的导热路径，所述散热板通过管路与所述循环泵连接，所述循环泵设置于所述出水口上，所述散热板通过管路与所述进水口连接。

【技术特征摘要】
1.一种散热型PCB电路板，包括有基板(1)，所述基板的一侧面为基板正面，于所述基板正面上设置有电子元件(2)，所述基板的另一侧面为基板背面，所述基板背面为平面结构，其特征在于，还包括有散热板(3)、冷却水箱(4)以及循环泵(5)，所述冷却水箱为环形柱体结构，于所述冷却水箱的内环侧面上开设有进水口以及出水口，所述散热板为导热金属散热板，所述散热板为板式箱体结构，所述散热板覆盖于所述基板正面上，所述散热板与所述基板正面接触、并形成有用于热量传递的导热路径，所述散热板通过管路与所述循环泵连接，所述循环泵设置于所述出水口上，所述散热板通过管路与所述进水口连接。2.根据权利要求1所述的散热型PCB电路板，其特征在于，于所述基板上设置有用于电子元件插接的电子接口部件，于所述散热板上开设有与所述电子接口部件对应的散热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：广州聚散流沙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44