金属芯电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种金属芯电路板，其包括金属芯、第一电路板、第二电路板和散热孔体；金属芯包括第一表面以及和第一表面相对设置的第二表面；第一电路板设置在第一表面上，第一电路板包括设置在第一表面上的第一承载层和形成于第一承载层的第一电路层；第二电路板设置在第二表面上，第二电路板包括设置在第二表面上的第二承载层和形成于第二承载层的第二电路层；散热孔体用于供发热量大的元器件散热，散热孔体从第一电路层贯通至第二电路层，散热孔体包括散热通孔、覆盖散热通孔内壁的第一绝缘层和设置在第一绝缘层上的散热层；至少一个所述元器件连接所述散热层。本实用新型专利技术的金属芯电路板通过散热孔体的设置，提高了本实用新型专利技术的散热效率。

Metal core circuit board

The utility model provides a metal core circuit board, which comprises a metal core, a first circuit board, a second circuit board and a heat dissipating hole, which comprises a first surface and a second surface relatively set with the first surface; the first circuit board is arranged on the first surface, and the first circuit board includes a first bearing on the first surface. The carrier layer and the first circuit layer formed at the first bearing layer; the second circuit board is set on the second surface, the second circuit board includes the second bearing layer set on the second surface and the second circuit layer formed on the second bearing layer; the heat dissipation pore body is used for the heat dissipation of the large calorific components, and the heat dissipating pore body is through through the first circuit layer. To the second circuit layer, the heat dissipation pore body comprises a heat dissipation hole, a first insulating layer covering the inner wall of the inner wall of the heat dissipating hole, and a heat dissipation layer set on the first insulating layer; at least one of the components is connected to the heat dissipation layer. The metal core circuit board of the utility model improves the heat dissipation efficiency of the utility model by setting the cooling hole body.

【技术实现步骤摘要】
金属芯电路板
本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种金属芯电路板。
技术介绍
传统的印刷电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)由铜层、环氧树脂以及玻纤布组成。其中环氧树脂以及玻纤布均为热的不良导体，散热性能较差；如长时间工作在高温状态下，环氧树脂会加速老化，使得印刷电路板的使用寿命会大大缩短，同时因为环氧树脂和玻纤布之间膨胀系数不一致，在高温状态下工作，出现功能性障碍的可能性大大增加。现有的具有金属基的印刷电路板，其金属基设置在印刷电路板的一侧。这样的设置虽然能达到散热的目的，但是发热元器件距离金属基相对较远，在热量传导上较为迟缓，影响了散热的效果。故，有必要提供一种具有良好散热效果的金属芯电路板，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种具有良好散热效果的金属芯电路板；以解决现有的金属芯电路板的散热效果不佳的技术问题。本技术实施例提供一种金属芯电路板，其包括：金属芯，包括第一表面以及和所述第一表面相对设置的第二表面；第一电路板，设置在所述第一表面上，所述第一电路板包括设置在所述第一表面上的第一承载层和形成于所述第一承载层的第一电路层；第二电路板，设置在所述第二表面上，所述第二电路板包括设置在所述第二表面上的第二承载层和形成于所述第二承载层的第二电路层；散热孔体，用于供发热量大的元器件散热，所述散热孔体从所述第一电路层贯通至所述第二电路层，所述散热孔体包括一散热通孔、覆盖所述散热通孔内壁的第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的散热层；至少一个所述元器件连接所述散热层。在本技术中，所述散热层呈筒状结构，且所述散热层的两端向外圆周侧方向设置有环状的凸耳，所述元器件通过一引脚连接于所述凸耳。在本技术中，所述散热层围设界定形成一散热空间，所述散热空间内密封设置有相变材料。在本技术中，所述第一承载层通过粘接层连接于所述第一表面。在本技术中，所述第二承载层通过粘接层连接于所述第二表面。在本技术中，所述金属芯电路板还包括贯通所述金属芯电路板的贯通孔，所述贯通孔的孔壁上覆盖设置有一铜层，所述铜层与所述第一电路层和第二电路层电性连接；其中，所述铜层通过第二绝缘层和所述金属芯连接。在本技术中，所述第一表面和第二表面均为粗化表面。在本技术中，所述第一承载层和第二承载层均为绝缘材料制成。在本技术中，所述第一电路层和第二电路层均为铜制成。在本技术中，所述粘接层为纯胶半固化片。相较于现有技术的金属芯电路板，本技术的金属芯电路板通过散热孔体的设置，提高了本技术的散热效率；解决了现有的金属芯电路板的散热效果不佳的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。图1为本技术的金属芯电路板的优选实施例的结构示意图。具体实施方式请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本技术具体实施例，其不应被视为限制本技术未在此详述的其它具体实施例。请参照图1，图1为本技术的金属芯电路板的优选实施例的结构示意图。本实施例的金属芯电路板包括金属芯10、第一电路板20、第二电路板30和散热孔体40。金属芯10包括第一表面以及和第一表面相对设置的第二表面；第一电路板20设置在第一表面上，第一电路板20包括设置在第一表面上的第一承载层21和形成于第一承载层21的第一电路层22；第二电路板30设置在第二表面上，第二电路板30包括设置在第二表面上的第二承载层31和形成于第二承载层31的第二电路层32；散热孔体40用于供发热量大的元器件50散热，散热孔体40从第一电路层22贯通至第二电路层32，散热孔体40包括一散热通孔41、覆盖散热通孔41内壁的第一绝缘层42和设置在第一绝缘层42上的散热层43；至少一个元器件50连接散热层43。本实施例中，通过散热孔体40的设置，使得元器件40通过一引脚连接散热孔体40，从而达到件元器件40的发热量传导至散热孔体40中，进行散热，从而提高了本实施例的散热效率。另外，金属芯10的设置，使得印刷电路板具有良好的散热性、电磁屏蔽能力以及高温下的热稳定性。同时，金属芯10设置在第一电路板20和第二电路板30之间，并通过粘接层60进行连接，当印刷电路板在高温状态和低温状态交替工作时，金属芯10的第一表面和第二表面的内应力的方向相反，相互抵消，使得金属芯10与粘接层60形成稳定的连接，避免了分层现象的出现。第一绝缘层42的设置，对金属芯10起到绝缘的作用。散热层43的设置，起到良好的散热效果，可选的散热层43为金属层，优选的为铝层。在本实施例中，散热层43呈筒状结构，且散热层43的两端向外圆周侧方向设置有环状的凸耳431，元器件50通过一引脚连接于凸耳431。凸耳431的设置不但提高了散热层43和元器件50的连接面积，而且提高了散热层43设置在第一绝缘层42上的稳定性。其中，散热层43围设界定形成一散热空间，散热空间内密封设置有相变材料44。相变材料的设置，使得元器件50传出的热量在散热层43的传递下，被相变材料吸收，从而达到散热的目的。当然，本技术中，散热空间内也可以不设相变材料，靠自然通风散热。但是自然通风散热的效率并不理想。在本实施例中，第一承载层21通过粘接层60连接于第一表面。第二承载层31通过粘接层60连接于第二表面。粘接层60为纯胶半固化片。进一步的，第一表面和第二表面均为粗化表面。比如当金属芯10为铝基时，可通过阳极氧化处理，在该铝基表面制作粗化层，这样可以加强金属芯10和粘接层60的连接稳定性，提高了二者粘结的结合力。在本实施例中，金属芯电路板还包括贯通金属芯电路板的贯通孔71，贯通孔71的孔壁上覆盖设置有一铜层72，铜层72与第一电路层22和第二电路层32电性连接；其中，铜层72通过第二绝缘层73和金属芯10连接。在本实施例中，第一承载层21和第二承载层31均为绝缘材料制成。在本实施例中，第一电路层22和第二电路层32均为铜制成。本实施例的制作过程是：首先，对金属芯10进行钻孔处理，已形成后续印刷电路板上的散热通孔41和贯通孔71，后用绝缘树脂填充贯通孔71的钻孔；然后，将第一电路板20和第二电路板30通过粘接层60分别相应的和金属芯10的第一表面和第二表面进行层压连接；接着，对贯通孔71进行沉铜覆盖，使得第一电路层22和第二电路层32导通；其次，对印刷电路板进行钻孔，开设出贯通孔71和散热通孔41，并在散热通孔41内覆盖绝缘树脂以形成第一绝缘层42；随后在第一绝缘层42形成的内孔设置散热层43和填充相变材料，并密封。最后，对印刷电路板上的第一电路层22和第二电路层32进行刻蚀形成线路。这样，便完成了本实施例的制作过程。相较于现有技术的金属芯电路板，本技术的金属芯电路板通过散热孔体的设置，提高了本技术的散热效率；解决了现有的金属芯电路板的散热效果不佳的技术问题。综上所述，虽然本技术已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本技术，本领域的普通技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属芯电路板，其特征在于，包括：金属芯，包括第一表面以及和所述第一表面相对设置的第二表面；第一电路板，设置在所述第一表面上，所述第一电路板包括设置在所述第一表面上的第一承载层和形成于所述第一承载层的第一电路层；第二电路板，设置在所述第二表面上，所述第二电路板包括设置在所述第二表面上的第二承载层和形成于所述第二承载层的第二电路层；散热孔体，用于供发热量大的元器件散热，所述散热孔体从所述第一电路层贯通至所述第二电路层，所述散热孔体包括一散热通孔、覆盖所述散热通孔内壁的第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的散热层；至少一个所述元器件连接所述散热层。

【技术特征摘要】
1.一种金属芯电路板，其特征在于，包括：金属芯，包括第一表面以及和所述第一表面相对设置的第二表面；第一电路板，设置在所述第一表面上，所述第一电路板包括设置在所述第一表面上的第一承载层和形成于所述第一承载层的第一电路层；第二电路板，设置在所述第二表面上，所述第二电路板包括设置在所述第二表面上的第二承载层和形成于所述第二承载层的第二电路层；散热孔体，用于供发热量大的元器件散热，所述散热孔体从所述第一电路层贯通至所述第二电路层，所述散热孔体包括一散热通孔、覆盖所述散热通孔内壁的第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的散热层；至少一个所述元器件连接所述散热层。2.根据权利要求1所述的金属芯电路板，其特征在于，所述散热层呈筒状结构，且所述散热层的两端向外圆周侧方向设置有环状的凸耳，所述元器件通过一引脚连接于所述凸耳。3.根据权利要求2所述的金属芯电路板，其特征在于，所述散热层围设界定形成一散热空间，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴予发，
申请(专利权)人：深圳市宇帮电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44