一种新型线路板的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型线路板的封装结构，包括基板，基板的顶部安装有线路板，线路板的顶部焊接有焊脚，焊脚的顶部焊接有第二层线路板，基板的底部焊接有第一焊球，第二层线路板的顶部安装有第一栈板，所述第一栈板的顶部安装有第一模组。该新型线路板的封装结构，通过设置卡座、抵头、缓冲弹簧、封盖、卡头、凹槽、承载块、第一压簧和第二压簧，封装时，将封盖一侧的卡头套进缓冲弹簧内，并挤压缓冲弹簧直至卡头与抵头卡接，然后将封盖另一侧的卡头按照同样的方式卡接在抵头上，从而完成快速封装，为了防止封盖因自重而下陷，通过承载板、第一压簧以及第二压簧，起到支撑封盖的目的，采用层叠的形式可以减少线路板的平面占用空间。

The packaging structure of a new type of PCB

The utility model discloses a packaging structure of a new type of circuit board, including a baseplate, the top of the base plate is installed with a circuit board, a welding foot is welded on the top of the circuit board, the top of the welding foot is welded with second layers of circuit board, the bottom of the base plate is welded with a first welding ball, and the top of the second layer of the circuit board is installed with a first pallet. The first plate is installed on the top of the plate. The top of the pallet is installed with the first module. In the packaging structure of the new circuit board, by setting the seat, head, cushion spring, seal, head, groove, bearing block, first spring spring and second pressure spring, the card head on the sealing side is inserted into the buffer spring, and the buffer spring is pressed until the card head is connected with the offset head, and then the card head on the other side is pressed. In the same way, it is stuck on the head to complete the fast package. In order to prevent the cover from sinking due to self weight, the cover is supported through the bearing plate, the first spring spring and the second pressure spring, and the plane occupancy space of the circuit board can be reduced by stacking.

【技术实现步骤摘要】
一种新型线路板的封装结构
本技术涉及电子
，具体为一种新型线路板的封装结构。
技术介绍
随着社会进步和科技的发展，集成电路、芯片等技术也在日新月异的发展，现在很多厂商都在追求集成化，想再更小的空间里面放置更多的元器件，为实现这种效果，一是设计创造出更小尺寸的元件器，而是将元器件向立体空间上去发展，目前有些芯片厂商是采用堆叠的形式将多层芯片，空间放置到一起，但是限于尺寸的因素效果一般，而PCB板相对芯片尺寸大一些，为安装一些缓冲模块、散热器等提供了一定的空间，但目前采用堆叠形式的线路板组合封装形式很少，提出一种稳定、可靠的结构可以提高线路板封装方面的效果，减少占用空间。为此，提出一种新型线路板的封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型线路板的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型线路板的封装结构，包括基板，所述基板的顶部安装有第一层线路板，所述第一层线路板的顶部焊接有焊脚，所述焊脚的顶部焊接有第二层线路板，所述基板的底部焊接有第一焊球，所述第二层线路板的顶部安装有第一栈板，所述第一栈板的顶部安装有第一模组，所述第一模组内安装有第三层线路板，所述第一模组的顶部焊接有第二模组，所述第二模组内安装有第四层线路板，所述第一栈板的底部焊接有第二焊球，所述第一栈板的顶部焊接有第三焊球，所述第二模组的顶部安装有第二栈板，所述第二栈板的顶部安装有第五层线路板，所述第五层线路板顶部的两侧均安装有卡座，所述卡座的内侧安装有抵头，所述抵头的外侧安装有缓冲弹簧，所述卡座之间设置有封盖，且封盖的两侧均安装有卡头，所述卡头的一侧与缓冲弹簧内抵头的一侧相卡接，所述第二栈板的底部焊接有第四焊球，所述卡座内侧的底部开设有凹槽，所述凹槽内安装有第一压簧，所述第一压簧的顶部连接有承载块，所述承载块的一侧滑动连接在凹槽的内壁上，所述承载块远离卡座一侧的顶部与封盖的底部相卡接，且底部安装有第二压簧，所述第二压簧的底部连接在第五层线路板的顶部。优选的，所述第二模组的顶部安装有散热片。优选的，所述基板的底部焊接有安装插脚。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)该新型线路板的封装结构，通过设置基板、第一层线路板、焊脚、第二层线路板和第一焊球，首先在基板上搭载两层线路板，并通过第一焊球接入电路，然后在第一栈板上再搭载两层线路板，且为了防止多层线路板叠加发生短路现象，第三层线路板和第四层线路板分别装置第一模组与第二模组内，并分别通过第二焊球与第三焊球接入电路，最后在第二栈板上再搭载一层线路板，并通过第四焊球接入电路，该封装结构采用多层堆叠方式，最少能搭载五层线路板，相对于传统的封装结构，搭载效率更高，在单位制造成本方面，也得到了降低。(2)该新型线路板的封装结构，通过设置卡座、抵头、缓冲弹簧、封盖、卡头、凹槽、承载块、第一压簧和第二压簧，封装时，首先将封盖一侧的卡头套进缓冲弹簧内，并挤压缓冲弹簧直至卡头与抵头卡接，然后将封盖另一侧的卡头按照同样的方式卡接在抵头上，从而完成快速封装，为了防止封盖因自重而下陷，通过承载板、第一压簧以及第二压簧，起到支撑封盖的目的。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术图1中的局部结构放大图；图3为本技术的卡座结构侧视图。图中：1基板、2第一层线路板、3焊脚、4第二层线路板、5第一焊球、6第一栈板、7第一模组、8第三层线路板、9第二模组、10第四层线路板、11第二焊球、12第三焊球、13第二栈板、14第五层线路板、15卡座、16抵头、17第四焊球、18缓冲弹簧、19散热片、20安装插脚、21封盖、22卡头、23凹槽、24承载块、25第一压簧、26第二压簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种新型线路板的封装结构，包括基板1，所述基板1的顶部安装有第一层线路板2，所述第一层线路板2的顶部焊接有焊脚3，所述焊脚3的顶部焊接有第二层线路板4，所述基板1的底部焊接有第一焊球5，通过设置基板1、第一层线路板2、焊脚3、第二层线路板4和第一焊球5，首先在基板1上搭载两层线路板，并通过第一焊球5接入电路，所述第二层线路板4的顶部安装有第一栈板6，所述第一栈板6的顶部安装有第一模组7，所述第一模组7内安装有第三层线路板8，所述第一模组7的顶部焊接有第二模组9，所述第二模组9内安装有第四层线路板10，所述第一栈板6的底部焊接有第二焊球11，所述第一栈板6的顶部焊接有第三焊球12，然后在第一栈板6上再搭载两层线路板，且为了防止多层线路板叠加发生短路现象，第三层线路板8和第四层线路板10分别装置第一模组7与第二模组9内，并分别通过第二焊球11与第三焊球12接入电路，所述第二模组9的顶部安装有第二栈板13，所述第二栈板13的顶部安装有第五层线路板14，所述第五层线路板14顶部的两侧均安装有卡座15，所述卡座15的内侧安装有抵头16，所述抵头16的外侧安装有缓冲弹簧18，所述卡座15之间设置有封盖21，且封盖21的两侧均安装有卡头22，所述卡头22的一侧与缓冲弹簧18内抵头16的一侧相卡接，所述第二栈板13的底部焊接有第四焊球17，最后在第二栈板13上再搭载一层线路板，并通过第四焊球17接入电路，该封装结构采用多层堆叠方式，最少能搭载五层线路板，相对于传统的封装结构，搭载效率更高，在单位制造成本方面，也得到了降低，所述卡座15内侧的底部开设有凹槽23，所述凹槽23内安装有第一压簧25，所述第一压簧25的顶部连接有承载块24，所述承载块24的一侧滑动连接在凹槽23的内壁上，承载块24远离卡座15一侧的顶部与封盖21的底部相卡接，且承载块24远离卡座15一侧的底部安装有第二压簧26，所述第二压簧26的底部连接在第五层线路板14的顶部，封装时，首先将封盖21一侧的卡头22套进缓冲弹簧18内，并挤压缓冲弹簧18直至卡头22与抵头16卡接，然后将封盖21另一侧的卡头22按照同样的方式卡接在抵头16上，从而完成快速封装，为了防止封盖21因自重而下陷，通过承载板24、第一压簧25以及第二压簧26，起到支撑封盖21的目的。具体而言，所述第二模组9的顶部安装有散热片19，设置散热片19，起到散热的作用。具体而言，所述基板1的底部焊接有安装插脚20，设置安装插脚20，方便该封装结构的安装。工作原理：通过设置基板1、第一层线路板2、焊脚3、第二层线路板4和第一焊球5，首先在基板1上搭载两层线路板，并通过第一焊球5接入电路，然后在第一栈板6上再搭载两层线路板，且为了防止多层线路板叠加发生短路现象，第三层线路板8和第四层线路板10分别装置第一模组7与第二模组9内，并分别通过第二焊球11与第三焊球12接入电路，最后在第二栈板13上再搭载一层线路板，并通过第四焊球17接入电路，该封装结构采用多层堆叠方式，最少能搭载五层线路板，相对于传统的封装结构，搭载效率更高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型线路板的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部安装有第一层线路板(2)，所述第一层线路板(2)的顶部焊接有焊脚(3)，所述焊脚(3)的顶部焊接有第二层线路板(4)，所述基板(1)的底部焊接有第一焊球(5)，所述第二层线路板(4)的顶部安装有第一栈板(6)，所述第一栈板(6)的顶部安装有第一模组(7)，所述第一模组(7)内安装有第三层线路板(8)，所述第一模组(7)的顶部焊接有第二模组(9)，所述第二模组(9)内安装有第四层线路板(10)，所述第一栈板(6)的底部焊接有第二焊球(11)，所述第一栈板(6)的顶部焊接有第三焊球(12)，所述第二模组(9)的顶部安装有第二栈板(13)，所述第二栈板(13)的顶部安装有第五层线路板(14)，所述第五层线路板(14)顶部的两侧均安装有卡座(15)，所述卡座(15)的内侧安装有抵头(16)，所述抵头(16)的外侧安装有缓冲弹簧(18)，所述卡座(15)之间设置有封盖(21)，且封盖(21)的两侧均安装有卡头(22)，所述卡头(22)的一侧与缓冲弹簧(18)内抵头(16)的一侧相卡接，所述第二栈板(13)的底部焊接有第四焊球(17)，所述卡座(15)内侧的底部开设有凹槽(23)，所述凹槽(23)内安装有第一压簧(25)，所述第一压簧(25)的顶部连接有承载块(24)，所述承载块(24)的一侧滑动连接在凹槽(23)的内壁上，所述承载块(24)远离卡座(15)一侧的顶部与封盖(21)的底部相卡接，且底部安装有第二压簧(26)，所述第二压簧(26)的底部连接在第五层线路板(14)的顶部。...

【技术特征摘要】
1.一种新型线路板的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部安装有第一层线路板(2)，所述第一层线路板(2)的顶部焊接有焊脚(3)，所述焊脚(3)的顶部焊接有第二层线路板(4)，所述基板(1)的底部焊接有第一焊球(5)，所述第二层线路板(4)的顶部安装有第一栈板(6)，所述第一栈板(6)的顶部安装有第一模组(7)，所述第一模组(7)内安装有第三层线路板(8)，所述第一模组(7)的顶部焊接有第二模组(9)，所述第二模组(9)内安装有第四层线路板(10)，所述第一栈板(6)的底部焊接有第二焊球(11)，所述第一栈板(6)的顶部焊接有第三焊球(12)，所述第二模组(9)的顶部安装有第二栈板(13)，所述第二栈板(13)的顶部安装有第五层线路板(14)，所述第五层线路板(14)顶部的两侧均安装有卡座(15)，所述卡座(15)的内侧安装有抵头(16)，所述抵头(16)的外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张持，
申请(专利权)人：南昌大学，
类型：新型
国别省市：江西,36