一种三极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三极管，它属于电子元件技术领域，包括三极管框架，所述三极管框架的本体的上表面处设有凹槽，所述凹槽内嵌有铜片，所述凹槽的底部设有挡槽，所述铜片的侧边处设有与所述挡槽匹配的挡齿；本实用新型专利技术通过在铁质三极管框架上镶嵌铜片，不影响三极管框架的基本性能，能够满足三极管散热导电的要求，能够降低85％的生产成本，并减少了铜的90％消耗量；本实用新型专利技术在凹槽的底部设置挡槽，铜片的侧边处设有挡齿，使得铜片能够稳定的固定于凹槽内，保证了三极管框架的产品质量。

A triode

The utility model discloses a tri pole tube, which belongs to the technical field of electronic components, including a triode frame. A groove is provided on the upper surface of the body of the triode frame. The grooves are embedded with a copper plate, the bottom of the groove is provided with a groove, and the side of the copper piece is provided with a gear that matches the groove. With a new type of copper sheet inlaid on the iron triode frame, it does not affect the basic performance of the triode frame. It can meet the requirements of the heat conduction of the triode. It can reduce the production cost by 85% and reduce the 90% consumption of copper. The copper piece can be firmly fixed in the groove to ensure the quality of the triode frame.

【技术实现步骤摘要】
一种三极管
本技术涉及电子元件
，具体涉及一种三极管。
技术介绍
三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高，已广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域，起放大、振荡、开关等作用。随着半导体技术的发展，三极管的需求量越来越大，通常，三极管的框架由金属材料制成，起着导电及散热的作用。框架在三极管的成本中占据一定的比重，在某些导电及散热性能要求较高的三极管中，框架由纯铜材料制成，并且具有一定的厚度(1.30mm)，从而使得三极管的成本较高。纯铜的三极管框架需要消耗大量的铜，我国是一个贫铜国家，铜资源十分短缺，每年需要大量进口，使得三极管的价格居高不下，极大地增加了三极管生产企业的生产成本，影响了我国电子行业的发展和出口创汇。
技术实现思路
对于现有技术中所存在的问题，本技术提供的一种三极管，将三极管框架由纯铜的结构改为在铁质三极管框架上镶嵌铜片的方式，在不影响使用性能的前提下，极大地降低了成本，减少了铜的消耗量。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种三极管，包括三极管框架，所述三极管框架的本体的上表面处设有凹槽，所述凹槽内嵌有铜片，所述凹槽的底部设有挡槽，所述铜片的侧边处设有与所述挡槽匹配的挡齿。作为一种优选的技术方案，所述三极管框架的材质设为铁，所述三极管框架的本体的厚度为1.3mm。作为一种优选的技术方案，所述凹槽设为长方体状，所述凹槽的深度为0.5mm，所述铜片的厚度为0.5mm。作为一种优选的技术方案，所述三极管框架的本体与所述铜片之间还涂有胶以固定。作为一种优选的技术方案，所述挡槽的深度为0.03-0.05mmm。本技术的有益效果表现在：1、本技术通过在铁质三极管框架上镶嵌铜片，不影响三极管框架的基本性能，能够满足三极管散热导电的要求，能够降低85％的生产成本，并减少了90％的铜的消耗量。2、本技术在凹槽的底部设置挡槽，铜片的侧边处设有挡齿，使得铜片能够稳定的固定于凹槽内，保证了三极管框架的产品质量。附图说明图1为本技术一种三极管的整体结构示意图；图2为本技术一种三极管的侧视图；图3为本技术中凹槽和铜片的结构示意图；图中：1-三极管框架、2-铜片、3-挡齿、4-挡槽。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。如图1-3所示，本技术包括三极管框架1，三极管框架1的本体的上表面处设有凹槽，凹槽内嵌有铜片2，凹槽的底部设有挡槽4，铜片2的侧边处设有与挡槽4匹配的挡齿3，本技术通过铜片2上的挡齿3卡于凹槽底部的挡槽4内，使得铜片2能够稳定的固定于凹槽内，在安装时，仅需要轻微用力即可将铜片2固定于凹槽内。本技术中三极管框架1的材质设为铁，取代了传统的纯铜的三极管框，仅在三极管框架1本体的上表面处设置铜片2，三极管框架1的本体的厚度为1.3mm，铜片2的厚度为0.5mm，从而极大的降低了三极管框架1生产过程中铜的需求量，大约可以降低90％的铜的需求量，从而极大地降低了生产成本；优选的，三极管框架1的本体与铜片2之间还涂有胶以固定，通过胶可以使得铜片2固定的更加紧固。以上内容仅仅是对本技术的结构所作的举例和说明，所属本
的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三极管，包括三极管框架，其特征是，所述三极管框架的本体的上表面处设有凹槽，所述凹槽内嵌有铜片，所述凹槽的底部设有挡槽，所述铜片的侧边处设有与所述挡槽匹配的挡齿。

【技术特征摘要】
1.一种三极管，包括三极管框架，其特征是，所述三极管框架的本体的上表面处设有凹槽，所述凹槽内嵌有铜片，所述凹槽的底部设有挡槽，所述铜片的侧边处设有与所述挡槽匹配的挡齿。2.根据权利要求1所述的一种三极管，其特征是，所述三极管框架的材质设为铁，所述三极管框架的本体的厚度为1.3mm。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丰山，
申请(专利权)人：安丘市德丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37