一种水冷计算机导热板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种水冷计算机导热板，包括机箱主体和石墨烯导热环，所述机箱主体的一侧固定连接有导热板，所述导热板的内侧安装有内板，所述导热板的内部安装有导热管，所述导热管之间通过U型管固定连接，所述导热管的顶端安装有进液口，所述石墨烯导热环套接在导热管的外壁上，所述石墨烯导热环在远离内板的一侧且位于导热板的内部安装有石墨烯散热板，所述石墨烯导热环在靠近石墨烯散热板的一侧固定连接有连接板，所述石墨烯散热板的端面上安装有与连接板固定连接的底板。该水冷计算机导热板结构合理，将导热管集成在机箱侧面板内部，有效的减小了导热管的体积占用，同时采用石墨烯材料，使得导热及散热效率更高。

A water cooled computer heat conduction plate

The utility model discloses a water cooling computer heat conduction plate, including the main body of the chassis and the graphite heat conduction ring. One side of the main body of the chassis is fixedly connected with a heat conduction plate, the inner plate is installed on the inside of the heat conduction plate, and the heat conduction pipe is installed inside the heat conduction plate, and the heat conduction pipe is fixed connected by a U tube. The top of the heat pipe is installed with a liquid inlet. The graphene heat conduction ring is connected to the outer wall of the heat conduction tube. The graphene heat conduction ring is mounted on one side of the inner plate and is installed with a graphene heat sink inside the heat conduction plate. The bottom plate of the heat dissipation plate is fixed with a bottom plate which is fixedly connected with the connecting plate. The structure of the water cooled computer heat conduction plate is reasonable. The heat conduction tube is integrated into the side panel of the chassis, which effectively reduces the volume of the heat conduction tube, and uses the graphene material to make the heat conduction and heat dissipation efficiency higher.

【技术实现步骤摘要】
一种水冷计算机导热板
本技术涉及计算机
，具体为一种水冷计算机导热板。
技术介绍
现有的计算机内部会安装水冷系统，但是水冷系统在机箱内部占用空间大，且目前使用的均为普通软管进行液体导热，其导热散热效果并不佳，如何缩小水冷装置在计算机内部的占用体积以及提高导热效率成了急需解决的问题之一。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种水冷计算机导热板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种水冷计算机导热板，包括机箱主体和石墨烯导热环，所述机箱主体的一侧固定连接有导热板，所述导热板的内侧安装有内板，所述导热板的内部安装有导热管，所述导热管之间通过U型管固定连接，所述导热管的顶端安装有进液口，所述导热管的末端安装有出液口，所述石墨烯导热环套接在导热管的外壁上，所述石墨烯导热环在远离内板的一侧且位于导热板的内部安装有石墨烯散热板，所述石墨烯导热环在靠近石墨烯散热板的一侧固定连接有连接板，所述石墨烯散热板的端面上安装有与连接板固定连接的底板。优选的，所述导热管共平行设置有7组。优选的，所述U型管共设置有6组。优选的，所述导热板为长方形导热板材。优选的，所述连接板与底板均为石墨烯材料。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该水冷计算机导热板结构合理，将导热管集成在机箱侧面板内部，有效的减小了导热管的体积占用，同时采用石墨烯材料，使得导热及散热效率更高。附图说明图1为本技术安装位置图；图2为本技术结构图；图3为本技术侧面剖视图。图中：1机箱主体、2导热板、3石墨烯导热环、4进液口、5导热管、6U型管、7出液口、8连接板、9底板、10石墨烯散热板、11内板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种水冷计算机导热板，包括机箱主体1和石墨烯导热环3，所述机箱主体1的一侧固定连接有导热板2，所述导热板2为长方形导热板材，所述导热板2的内侧安装有内板11，所述导热板2的内部安装有导热管5，所述导热管5共平行设置有7组，导热面积更大，导热效果更好，所述导热管5之间通过U型管6固定连接，所述U型管6共设置有6组，起到连接导热管5的作用，所述导热管5的顶端安装有进液口4，所述导热管5的末端安装有出液口7，所述石墨烯导热环3套接在导热管5的外壁上，所述石墨烯导热环3在远离内板11的一侧且位于导热板2的内部安装有石墨烯散热板10，所述石墨烯导热环3在靠近石墨烯散热板10的一侧固定连接有连接板8，所述连接板8与底板9均为石墨烯材料，导热效果更好，所述石墨烯散热板10的端面上安装有与连接板8固定连接的底板9。工作原理：该种导热板采用内置导热管5的方式有效的减小了其在机箱内部的空间占用，同时通过石墨烯导热环3对其导热，热量通过石墨烯导热环3依次导入连接板8和底板9上，并传递至石墨烯散热板10上，且石墨烯散热板10位于导热板2的外侧，散热效果更好，这便大大的提高了该种导热板的散热效率。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷计算机导热板，包括机箱主体(1)和石墨烯导热环(3)，其特征在于：所述机箱主体(1)的一侧固定连接有导热板(2)，所述导热板(2)的内侧安装有内板(11)，所述导热板(2)的内部安装有导热管(5)，所述导热管(5)之间通过U型管(6)固定连接，所述导热管(5)的顶端安装有进液口(4)，所述导热管(5)的末端安装有出液口(7)，所述石墨烯导热环(3)套接在导热管(5)的外壁上，所述石墨烯导热环(3)在远离内板(11)的一侧且位于导热板(2)的内部安装有石墨烯散热板(10)，所述石墨烯导热环(3)在靠近石墨烯散热板(10)的一侧固定连接有连接板(8)，所述石墨烯散热板(10)的端面上安装有与连接板(8)固定连接的底板(9)。

【技术特征摘要】
1.一种水冷计算机导热板，包括机箱主体(1)和石墨烯导热环(3)，其特征在于：所述机箱主体(1)的一侧固定连接有导热板(2)，所述导热板(2)的内侧安装有内板(11)，所述导热板(2)的内部安装有导热管(5)，所述导热管(5)之间通过U型管(6)固定连接，所述导热管(5)的顶端安装有进液口(4)，所述导热管(5)的末端安装有出液口(7)，所述石墨烯导热环(3)套接在导热管(5)的外壁上，所述石墨烯导热环(3)在远离内板(11)的一侧且位于导热板(2)的内部安装有石墨烯散热板(10)，所述石墨烯导热环(...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁晓燕，陈海勇，丁文兵，阮小乐，王文辉，
申请(专利权)人：温岭市太平高级职业中学，
类型：新型
国别省市：浙江,33