The invention discloses a touch control fingerprint component for a smart phone, including a cover plate, a fingerprint chip, a base ring, a circuit board, a ring silicon rubber ring, a mobile phone cover plate and a main board. The cover plate is located above the fingerprint chip, the cover plate and the fingerprint chip are installed in the through hole of the base ring, and a groove on the base of the outer side of the base ring is opened. A sealing ring is embedded in a groove and is located between the cell phone cover plate and the base ring. A reinforcing piece is bonded to the lower surface of the circuit board through the third adhesive layer; the reinforcing piece has a downward arc protruding part, and the upper surface of the main board is equipped with a protruding pan fillet on the upper surface of the main board. The reinforcing piece has a second through hole, and a FPC soft line runs through the second hole so as to extend from the reinforcing piece. The mobile phone shell, the silica gel pad and the base plate and the base ring are sealed and fitted between the 22 seals, which can be isolated from the inside of the mobile phone and outside the outside. It can effectively waterproof and dustproof, reduces the failure and effectively protects the equipment, thus prolonging the service life.
【技术实现步骤摘要】
用于智能手机的触控指纹组件
本专利技术涉及一种触控显示屏,属于半导体封装
技术介绍
目前指纹识别已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业,指纹模组多是以FPC软排线方式,通过连接器与手机主板连接,传统设计中:FPC出线是从模组侧边出线,模组与手机壳体多是以孔轴间隙配合方式配合,参照图1,模组由1.表层保护物;2.指纹芯片;3.基环;4.基板+FPC此四部分组成;表层保护物覆盖在指纹芯片表面,指纹芯片通过导电材料与基板连接,基环通过胶水与基板连接,贴合密封。整个模组通过侧边FPC软排线以连接器方式与手机主板连接,模组与手机壳体以孔轴间隙配合方式配合,配合处存在配合间隙。因现有模组与手机壳体之间存在配合间隙,水汽/灰层等物会通过此间隙进入手机内部,导致手机没有很可靠的防水&防尘效果。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种用于智能手机的触控指纹组件,该触控显示屏其手机壳体、硅胶垫与基板和基环之间两两密封贴合,将手机内部与外部隔绝,可有效防水防尘,降低了故障,有效保护设备,从而延长了使用寿命。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种用于智能手机的触控指纹组件,包括盖板、指纹芯片、基环、电路基板、圆环硅胶圈、下表面具有油墨层的手机盖板和主板,所述盖板位于指纹芯片正上方,所述盖板和指纹芯片安装于基环的通孔内;所述电路基板位于指纹芯片和基环的正下方,此基环外侧面底部开有一凹槽,一密封圈嵌入凹槽内并位于手机盖板和基环之间,一补强片通过第三胶粘层与电路基板下表面粘合连接;所述圆环硅胶圈内侧端与补强片下表面边缘区域通过第一胶水层粘合连接,所述圆环硅胶 ...
【技术保护点】
一种用于智能手机的触控指纹组件,其特征在于:包括盖板(1)、指纹芯片(2)、基环(5)、电路基板(4)、圆环硅胶圈(6)、下表面具有油墨层(37)的手机盖板(21)和主板(15),所述盖板(1)位于指纹芯片(2)正上方,所述盖板(1)和指纹芯片(2)安装于基环(5)的通孔(51)内;所述电路基板(4)位于指纹芯片(2)和基环(5)的正下方, 此基环(5)外侧面底部开有一凹槽(10),一密封圈(11)嵌入凹槽(10)内并位于手机盖板(21)和基环(5)之间,一补强片(16)通过第三胶粘层(17)与电路基板(4)下表面粘合连接;所述圆环硅胶圈(6)内侧端与补强片(16)下表面边缘区域通过第一胶水层(7)粘合连接,所述圆环硅胶圈(6)外侧端与手机盖板(21)底部通过第二胶水层(8)粘合连接;所述补强片(16)具有一向下的弧形凸起部(18),所述主板(15)上表面安装有一向上凸起的锅仔片(19),此锅仔片(19)位于弧形凸起部(18)的正下方;所述补强片(16)具有一第二通孔(20),一FPC软排线(9)贯穿第二通孔(20)从而从补强片(16)延伸出;所述基环(5)底部具有一外凸缘(52),一 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于智能手机的触控指纹组件,其特征在于:包括盖板(1)、指纹芯片(2)、基环(5)、电路基板(4)、圆环硅胶圈(6)、下表面具有油墨层(37)的手机盖板(21)和主板(15),所述盖板(1)位于指纹芯片(2)正上方,所述盖板(1)和指纹芯片(2)安装于基环(5)的通孔(51)内;所述电路基板(4)位于指纹芯片(2)和基环(5)的正下方,此基环(5)外侧面底部开有一凹槽(10),一密封圈(11)嵌入凹槽(10)内并位于手机盖板(21)和基环(5)之间,一补强片(16)通过第三胶粘层(17)与电路基板(4)下表面粘合连接;所述圆环硅胶圈(6)内侧端与补强片(16)下表面边缘区域通过第一胶水层(7)粘合连接,所述圆环硅胶圈(6)外侧端与手机盖板(21)底部通过第二胶水层(8)粘合连接;所述补强片(16)具有一向下的弧形凸起部(18),所述主板(15)上表面安装有一向上凸起的锅仔片(19),此锅仔片(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹亚辉,闫洋扬,
申请(专利权)人:江苏凯尔生物识别科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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