The invention provides a computer chassis for a sub area arrangement, which involves the technical field of a computer case, including a cabinet and a thermoelectric cooling semiconductor. The thermal end of the thermoelectric cooling semiconductor is set outside the box, and the cabinet is provided with a power supply installation structure, a host installation structure, and a slot installation structure, and the power supply is provided. The installation structure is set at the bottom of the front side of the box. The installation structure of the main engine is set at the top of the front side of the box. The installation structure of the slot is set at the top of the rear side of the box. The installation structure of the power supply, the installation structure of the main engine and the mounting structure of the slot are provided with the air inlet and outlet, and the cold semiconductor cooling is cold. The terminal is arranged at the air inlet of the power supply mounting structure, the main engine mounting structure and the clamping slot installation structure.
【技术实现步骤摘要】
一种分区域布置的电脑机箱
本专利技术涉及电脑机箱
,具体涉及一种分区域布置的电脑机箱。
技术介绍
机箱作为电脑配件中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护作用。在实际使用过程中,机箱散热问题是困扰人们的一个重要问题,专利申请号为201020603264.3的专利技术专利提供了一种分区域布置的电脑机箱,包括箱体、风扇和防尘网,风扇安装于箱体的前板,防尘网安装于箱体的前板对应风扇的位置,箱体的前板外还安装有前面板,所述前面板两侧设置有缺口,风扇安装于箱体内,防尘网安装于箱体外,箱体的前板设置有与防尘网尺寸和位置对应的上滑槽、下滑槽、左挡块和右挡块,防尘网安装于它们之内。该技术在箱体的前板安装了风扇和防尘板,空气经过防尘板后在风扇的驱动下进入箱体内,由于前板和后板为直线相通,空气流通性大大增强,能够显著降低机箱内的整体温度;且大量减少灰尘入侵。在不拆卸前面板的情况下就可以将防尘板从前面板两侧的缺口拿出清洗,使防尘板保持通风量和除尘效果,实用而又方便。以上技术存在以下技术问题:1、基本还是采用单纯的通风式散热机构,在炎热的夏季,散发的来的热量无法降低,使得外界环境温度比较高,仅仅依靠风扇的作用,很难将温度降低下来,同时无法实现自动控制散热作用;2、机箱内部设置不合理,电源与CPU均设置在机箱的靠后部,两者位置挨得过近,形成一个相互滞止的高温区,不利于热量迅速散发出去,从而使得电源和CPU的散热性能均较差,导致电源和CPU甚至其它电脑部件的工作稳定性受到影响,工作寿命变短;3、未对显卡、内存条等插卡结构设置专门的安装结构,仅将显卡、 ...
【技术保护点】
一种分区域布置的电脑机箱,其特征在于:包括箱体和温差电致冷半导体,所述温差电致冷半导体的热端设置在箱体外部,所述箱体内设置有电源安装结构、主机安装结构以及卡槽安装结构,所述电源安装结构设置在箱体的前侧底部,所述主机安装结构设置在箱体的前侧顶部,所述卡槽安装结构设置在箱体的后侧顶部,所述电源安装结构、主机安装结构以及卡槽安装结构均设有进风口和出风口,所述温差电致冷半导体的冷端设置在电源安装结构、主机安装结构以及卡槽安装结构的进风口处。
【技术特征摘要】
1.一种分区域布置的电脑机箱,其特征在于:包括箱体和温差电致冷半导体,所述温差电致冷半导体的热端设置在箱体外部,所述箱体内设置有电源安装结构、主机安装结构以及卡槽安装结构,所述电源安装结构设置在箱体的前侧底部,所述主机安装结构设置在箱体的前侧顶部,所述卡槽安装结构设置在箱体的后侧顶部,所述电源安装结构、主机安装结构以及卡槽安装结构均设有进风口和出风口,所述温差电致冷半导体的冷端设置在电源安装结构、主机安装结构以及卡槽安装结构的进风口处。2.如权利要求1所述的一种分区域布置的电脑机箱,其特征在于:所述电源安装结构包括用于安装电源的电源盒,所述电源盒的上侧和前侧开口,电源盒的上侧转动连接一电源盒盖,所述电源盒的前侧设置有连有冷端的制冷片。3.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵元兵,范娟秀,
申请(专利权)人:成都元始信息科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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