一种LED路灯封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及路灯技术领域，特别涉及一种LED路灯封装结构。本实用新型专利技术的一种LED路灯封装结构，包括：封装底座、金属导热柱、支架、LED芯片、胶体层、荧光层、第一护板、第二护板、透镜以及焊盘，通过设置第一护板、第二护板，有效对焊盘进行保护，避免焊盘受到外物挤压碰撞，导致脱焊，提升LED路灯使用寿命。

A LED road lamp package structure

The utility model relates to the technical field of street lamps, in particular to a LED street lamp encapsulation structure. A LED road lamp package structure includes a package base, a metal conducting column, a support, a LED chip, a colloid layer, a fluorescent layer, a first protective plate, a second protective plate, a lens and a weld plate. By setting the first guard plate and the second protective plate, the welding disc is effectively protected to avoid the extrusion collision of the weld plate. Cause the removal of welding and improve the service life of LED street lamp.

【技术实现步骤摘要】
一种LED路灯封装结构
本专利技术涉及路灯
，特别涉及一种LED路灯封装结构。
技术介绍
流明是一个高功率LED品牌，即PhilipsLumileds，其是将固态照明解决方案应用于日常生活中的先驱。仿流明就是仿这个品牌的LED，封装形式上保持一致，区别在它的发光强度和寿命。现有的LED路灯封装结构中，焊盘容易受到外物挤压碰撞，导致脱焊，影响的LED路灯使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的在于提供一种LED路灯封装结构，以解决现有的LED路灯封装结构中，焊盘容易收到外物挤压碰撞，导致脱焊，影响的LED路灯使用寿命的问题。一种LED路灯封装结构，包括：封装底座、金属导热柱、支架、LED芯片、胶体层、荧光层、第一护板、第二护板、透镜以及焊盘；所述金属导热柱设置于所述封装底座上；所述金属导热柱顶部的直径小于底部的直径，所述支架套设于所述金属导热柱外部，所述支架的底部与所述封装底座的上表面接触；所述金属导热柱顶部设置有凹槽，所述LED芯片设置于所述凹槽内部；所述支架顶部设置有环状槽，所述环状槽内设置有胶体层，所述胶体层延伸至所述金属导热柱顶部的凹槽内，与所述LED芯片相接触；所述透镜设置于所述环状槽内，所述透镜与所述支架之间填充有所述荧光层；所述焊盘为两个，设置于所述支架底部，一端与所述LED芯片连接，另一端延伸至所述支架外部；所述封装底座对应所述焊盘设置有凹陷部，所述焊盘位于所述凹陷部内；所述第一护板呈L形，所述第一护板的一端与所述支架的顶部转动连接，所述第二护板呈长方体，所述第二护板与所述凹陷部转动连接，所述第一护板和所述第二护板围合的形状与所述焊盘的形状相适应。优选地，所述第一护板端部设置有第一磁体，所述第二护板表面设置有第二磁体，所述第一磁体与所述第二磁体的磁极相异。优选地，两个所述焊盘对称设置。本技术的一种LED路灯封装结构，包括：封装底座、金属导热柱、支架、LED芯片、胶体层、荧光层、第一护板、第二护板、透镜以及焊盘，金属导热柱设置于封装底座上；金属导热柱顶部的直径小于底部的直径，支架套设于金属导热柱外部，支架的底部与封装底座的上表面接触；金属导热柱顶部设置有凹槽，LED芯片设置于凹槽内部；支架顶部设置有环状槽，环状槽内设置有胶体层，胶体层延伸至金属导热柱顶部的凹槽内，与LED芯片相接触；透镜设置于环状槽内，透镜与支架之间填充有荧光层；焊盘为两个，设置于支架底部，一端与LED芯片连接，另一端延伸至支架外部；封装底座对应焊盘设置有凹陷部，焊盘位于凹陷部内；第一护板呈L形，第一护板的一端与支架的顶部转动连接，第二护板呈长方体，第二护板与凹陷部转动连接，第一护板和第二护板围合的形状与焊盘的形状相适应；通过设置第一护板、第二护板，有效对焊盘进行保护，避免焊盘受到外物挤压碰撞，导致脱焊，提升LED路灯使用寿命。附图说明下面结合附图对本技术作进一步详述：图1为本技术提供一种LED路灯封装结构灯的示意图。图2为图1的A区域的局部放大示意图。具体实施方式请参阅图1至图2，本技术提供一种LED路灯封装结构，包括：封装底座1、金属导热柱2、支架3、LED芯片4、胶体层5、荧光层6、第一护板7、第二护板8、透镜11以及焊盘12；所述金属导热柱2设置于所述封装底座1上；所述金属导热柱2顶部的直径小于底部的直径，所述支架3套设于所述金属导热柱2外部，所述支架3的底部与所述封装底座1的上表面接触；所述金属导热柱2顶部设置有凹槽，所述LED芯片4设置于所述凹槽内部；所述支架3顶部设置有环状槽，所述环状槽内设置有胶体层5，所述胶体层5延伸至所述金属导热柱2顶部的凹槽内，与所述LED芯片4相接触；所述透镜11设置于所述环状槽内，所述透镜11与所述支架3之间填充有所述荧光层6；所述焊盘12为两个，设置于所述支架3底部，一端与所述LED芯片4连接，另一端延伸至所述支架3外部；所述封装底座1对应所述焊盘12设置有凹陷部，所述焊盘12位于所述凹陷部内；所述第一护板7呈L形，所述第一护板7的一端与所述支架3的顶部转动连接，所述第二护板8呈长方体，所述第二护板8与所述凹陷部转动连接，所述第一护板7和所述第二护板8围合的形状与所述焊盘12的形状相适应。在本实施例中，所述第一护板7端部设置有第一磁体9，所述第二护板8表面设置有第二磁体10，所述第一磁体9与所述第二磁体10的磁极相异。两个所述焊盘12对称设置。本技术提供的一种LED路灯封装结构，可转动第二护板8使得第二护板8覆盖焊盘12末端，对其进行保护，之后转动第一护板7，使得第一护板7搭在第二护板8上，第一磁体9与所述第二磁体10相互吸引，从而对焊盘12进行保护，避免焊盘受到外物挤压碰撞，导致脱焊，提升LED路灯使用寿命。本技术不局限于上述实施例，实施例只是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED路灯封装结构，其特征在于，包括：封装底座(1)、金属导热柱(2)、支架(3)、LED芯片(4)、胶体层(5)、荧光层(6)、第一护板(7)、第二护板(8)、透镜(11)以及焊盘(12)；所述金属导热柱(2)设置于所述封装底座(1)上；所述金属导热柱(2)顶部的直径小于底部的直径，所述支架(3)套设于所述金属导热柱(2)外部，所述支架(3)的底部与所述封装底座(1)的上表面接触；所述金属导热柱(2)顶部设置有凹槽，所述LED芯片(4)设置于所述凹槽内部；所述支架(3)顶部设置有环状槽，所述环状槽内设置有胶体层(5)，所述胶体层(5)延伸至所述金属导热柱(2)顶部的凹槽内，与所述LED芯片(4)相接触；所述透镜(11)设置于所述环状槽内，所述透镜(11)与所述支架(3)之间填充有所述荧光层(6)；所述焊盘(12)为两个，设置于所述支架(3)底部，一端与所述LED芯片(4)连接，另一端延伸至所述支架(3)外部；所述封装底座(1)对应所述焊盘(12)设置有凹陷部，所述焊盘(12)位于所述凹陷部内；所述第一护板(7)呈L形，所述第一护板(7)的一端与所述支架(3)的顶部转动连接，所述第二护板(8)呈长方体，所述第二护板(8)与所述凹陷部转动连接，所述第一护板(7)和所述第二护板(8)围合的形状与所述焊盘(12)的形状相适应。...

【技术特征摘要】
1.一种LED路灯封装结构，其特征在于，包括：封装底座(1)、金属导热柱(2)、支架(3)、LED芯片(4)、胶体层(5)、荧光层(6)、第一护板(7)、第二护板(8)、透镜(11)以及焊盘(12)；所述金属导热柱(2)设置于所述封装底座(1)上；所述金属导热柱(2)顶部的直径小于底部的直径，所述支架(3)套设于所述金属导热柱(2)外部，所述支架(3)的底部与所述封装底座(1)的上表面接触；所述金属导热柱(2)顶部设置有凹槽，所述LED芯片(4)设置于所述凹槽内部；所述支架(3)顶部设置有环状槽，所述环状槽内设置有胶体层(5)，所述胶体层(5)延伸至所述金属导热柱(2)顶部的凹槽内，与所述LED芯片(4)相接触；所述透镜(11)设置于所述环状槽内，所述透镜(11)与所述支架(3)之间填充有所述荧光层(6)；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宏斌，
申请(专利权)人：安庆市宏海科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34